BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
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Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH000266
5,40 €
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Vorlage des Stifts
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Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
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Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
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