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UNIT UTD2102CEX Digitaler Speicher Oszilloskop 100MHZ 1G Sas USB viele Sprachen

UNI-T UTD2102CEX Oszilloskop Digital Storage 1G Sample Rate 100MHz Bandbreite

Eigenschaften:

1? Dual analoge Kanäle Breitenbereich 1mV/div~20V/div;

2?7 Zoll Widescreen LCD-Anzeigen;

3? Der neue Interface-Stil;

4? Unterstützt Plug-and-Play USB-Speichergerät. Kommunikation mit und Fernbedienung des Computers über das USB-Gerät;

5? USB-Laufwerk-Software-Upgrade;

6? Speicherung von Waveforms-Setups und Schnittstellen Waveforms und Setups-Wiedergabe;

7? Automatische Messung von 32 Wellenformparametern;

8? Einzigartige Waveform-Aufnahme- und Wiedergabefunktion;

9? Mehrsprachige Menüanzeigen.

Produktspezifikationen

Spezifikation UTD2102CEX

Kanäle 2

Bandbreite 100MHz

Stichprobenrate 1G/s

Fahrzeit = 3,5n

Speicher Tiefe 25kpts

Waveform Akquisition Rate = 2000wfms/s

Vertikale Empfindlichkeit (V/div) 1mV/div~20V/div

Timebase Range(s/div) 2ns/div~50s/div

Speicher Setup,Wave,Bitmap

Trigger-Modi Edge, Pluse, Video,Slope,Alternate

Schnittstelle USB OTG

Allgemeine Merkmale

Leistung 100-240VAC, 45-440Hz

Anzeige 7 Zoll 64K Farbe TFT LCD, 800480

Produktfarbe Weiß und Grau

Produkt Nettogewicht 2.2 Kg

Produktgröße (WHD) 306mm 147mm 122m m

Standard Zubehör Sonde2 (1,10 schaltbar), Netzkabel, USB Kabel, PC Software CD

Standard Einzelverpackung Geschenkbox, Englisches Handbuch

Standard Menge pro Karton 2 PCs

Standardkartonmessung (LWH) 450mm 420mm 280m m

Standard Carton Cross Gewicht 8,5 Kg

Optionales Zubehör*

LA Modul

Paketliste:

1 * UNI-T UTD 2102CEX Digital Storage Oszilloskop

2 * Sonde (1,10 schaltbar)

1 * USB Kabel

1 * Netzkabel

1 * Englisches Handbuch

1 * CD Software

CH000194
284,69 €

UNI-T UTD2102CEX Digitaler Speicher Oszilloskop 100MHZ 1G Sa/s USB viele Sprachen

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i72675QM SR02S Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000195
5,40 €

i7-2675QM SR02S Vorlage des Stifts

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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GK107250A2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000198
5,40 €

GK107-250-A2 Schablone

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Maxim MAX15119

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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2160857001

216-0857001

Nummer 216-0857001 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000202
83,59 €

216-0857001

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1,5m OMEGA KTYPE Thermoelement TTK30SLE

OMEGA Thermoelementlinie

Modell: Temperaturbereich: -200? ~260? (PTFE Material) -200-500? (glasfasermaterial)

Drahtdurchmesser: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Kernmaterial: Nickel Chrom / Nickel Silizium (K) Kupfer / Konstantan (T) Eisen / Kupfer Nickel (J)

Farbe: rot ist negativ / gelb ist positiv

Die Thermoelement-Temperaturlinie für jeden K-Typ importierten und inländischen Gebrauch Temperatur-Aufzeichnungsinstrument, verwendet im Labor, Luft- und Raumfahrttechnik, Schiffbau, Petrochemie, Maschinenbeschläge (Reflow) etc.

CH000203
6,22 €

1,5m OMEGA K-TYPE Thermoelement TT-K-30-SLE

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N15EGXA2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000205
7,46 €

N15E-GX-A2 Schablone

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ITE IT8752TE BXS

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

UNIT UTD2102CEX Digitaler Speicher Oszilloskop 100MHZ 1G Sas USB viele Sprachen

UNI-T UTD2102CEX Oszilloskop Digital Storage 1G Sample Rate 100MHz Bandbreite

Eigenschaften:

1? Dual analoge Kanäle Breitenbereich 1mV/div~20V/div;

2?7 Zoll Widescreen LCD-Anzeigen;

3? Der neue Interface-Stil;

4? Unterstützt Plug-and-Play USB-Speichergerät. Kommunikation mit und Fernbedienung des Computers über das USB-Gerät;

5? USB-Laufwerk-Software-Upgrade;

6? Speicherung von Waveforms-Setups und Schnittstellen Waveforms und Setups-Wiedergabe;

7? Automatische Messung von 32 Wellenformparametern;

8? Einzigartige Waveform-Aufnahme- und Wiedergabefunktion;

9? Mehrsprachige Menüanzeigen.

Produktspezifikationen

Spezifikation UTD2102CEX

Kanäle 2

Bandbreite 100MHz

Stichprobenrate 1G/s

Fahrzeit = 3,5n

Speicher Tiefe 25kpts

Waveform Akquisition Rate = 2000wfms/s

Vertikale Empfindlichkeit (V/div) 1mV/div~20V/div

Timebase Range(s/div) 2ns/div~50s/div

Speicher Setup,Wave,Bitmap

Trigger-Modi Edge, Pluse, Video,Slope,Alternate

Schnittstelle USB OTG

Allgemeine Merkmale

Leistung 100-240VAC, 45-440Hz

Anzeige 7 Zoll 64K Farbe TFT LCD, 800480

Produktfarbe Weiß und Grau

Produkt Nettogewicht 2.2 Kg

Produktgröße (WHD) 306mm 147mm 122m m

Standard Zubehör Sonde2 (1,10 schaltbar), Netzkabel, USB Kabel, PC Software CD

Standard Einzelverpackung Geschenkbox, Englisches Handbuch

Standard Menge pro Karton 2 PCs

Standardkartonmessung (LWH) 450mm 420mm 280m m

Standard Carton Cross Gewicht 8,5 Kg

Optionales Zubehör*

LA Modul

Paketliste:

1 * UNI-T UTD 2102CEX Digital Storage Oszilloskop

2 * Sonde (1,10 schaltbar)

1 * USB Kabel

1 * Netzkabel

1 * Englisches Handbuch

1 * CD Software

CH000194
284,69 €

UNI-T UTD2102CEX Digitaler Speicher Oszilloskop 100MHZ 1G Sa/s USB viele Sprachen

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i72675QM SR02S Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000195
5,40 €

i7-2675QM SR02S Vorlage des Stifts

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INTEL LE82GME965 SLA9F

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

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GK107250A2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000198
5,40 €

GK107-250-A2 Schablone

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Maxim MAX15119

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

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2160857001

216-0857001

Nummer 216-0857001 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

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CH000202
83,59 €

216-0857001

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1,5m OMEGA KTYPE Thermoelement TTK30SLE

OMEGA Thermoelementlinie

Modell: Temperaturbereich: -200? ~260? (PTFE Material) -200-500? (glasfasermaterial)

Drahtdurchmesser: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Kernmaterial: Nickel Chrom / Nickel Silizium (K) Kupfer / Konstantan (T) Eisen / Kupfer Nickel (J)

Farbe: rot ist negativ / gelb ist positiv

Die Thermoelement-Temperaturlinie für jeden K-Typ importierten und inländischen Gebrauch Temperatur-Aufzeichnungsinstrument, verwendet im Labor, Luft- und Raumfahrttechnik, Schiffbau, Petrochemie, Maschinenbeschläge (Reflow) etc.

CH000203
6,22 €

1,5m OMEGA K-TYPE Thermoelement TT-K-30-SLE

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N15EGXA2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000205
7,46 €

N15E-GX-A2 Schablone

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ITE IT8752TE BXS

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

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