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N12PLPA1 GT540M

N12P-LP-A1 GT540M

Teilnummer N12P-LP-A1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1341

Paket/Sache 240 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000211
34,13 €

N12P-LP-A1 GT540M

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216MSA4ALA12FG Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000212
5,40 €

216MSA4ALA12FG Vorlage des Stifts

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BD82B75 SLJ85 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000216
5,40 €

BD82B75 SLJ85 Vorlage für den Stift

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EKRICHT RT8058GQW CB WQFN

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000217
3,45 €

EKRICHT RT8058GQW CB= (WQFN

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Hantek DSO5202P 200MHz 2 CH 1GSas 7 TFT LCD Digital Storage Oszilloskop

Probenzubehör: * PP-80 PP-150 PP-200 PP-150 T3100 Sonde Zubehör

Produktbeschreibung

Eigenschaften:

Triggermodus: Rand/Pulsbreite/line wählbares Video/Slop/Überzeit etc.

USB-Host und Gerätekonnektivität, Standard

Mehrfach automatische Messungen

Vier Mathefunktionen, einschließlich FFTs Standard

Bietet Software für PC Echtzeit-Analyse

VGA Optional

Spezifikation:

Sample Rate:Real-Time Sample: 1GS/s

Eingänge Kupplung:AC, DC, GND

Inputs Impendance:1MO2% ?20pF3pF

Probenaufnahme:1X, 10X

Unterstützte Probenaufnahmefaktor: 1X, 10X, 100X, 1000X

Probenratenbereich:500MS/s--1GS/s

Wellenform-Interpolation:(sin x)/x

Aufzeichnungslänge: 40K

SEC/DIV Bereich:2ns/div bis 40s/div

Sample Rate and Delay Time Accuracy:50ppm(über jedes = 1m Zeitintervall)

Positionsbereich:2ns/div bis 10ns/div; (-4div x s/div) bis 20ms

Vertikale Auflösung:8-Bit Auflösung, alle Kanal gleichzeitig abgetastet

Positionsbereich:2mV/div bis 10V/div

Bandbreite:200MHz

Fahrzeit bei BNC( typisch):1.8ns

Ausgangsspannung(typisch):Über 5Vpp in = 1MO-Last

Frequenz(typisch):1kHz

Versorgungsspannung: 100-120VACRMS(10%), 45Hz bis 440Hz, CAT?

120-240VACRMS(10%), 45Hz bis 66Hz, CAT?

Stromverbrauch:

Fuse:2A, T-Rating, 250V

Temperaturbetrieb: 32? bis 122? (0? bis 50?)

Nichtbedienung: -40? bis 159.8? (-40? bis +71?) Kühlung Methode:Konvektion

Luftfeuchtigkeit: +104? oder darunter (+40? oder darunter: = 90 % relative luftfeuchtigkeit

106? bis 122? (+41? bis 50?): = 60% relative luftfeuchtigkeit

Höhenbetrieb: Unter 3.000m (10.000 Fuß)

Nichtbedienung: Unter 15.000m(50.000 Fuß)

Größe Länge:385mm, Breite 200mm, Höhe 245m m

Gewicht:4.5KG (mit Verpackung); 2.08KG (ohne Verpackung)

Verpackungsliste:

1.Digitaler Speicher Oszilloskop

2.Oszilloskop Sonde Kit zwei Sets

3.Oszilloskop Powerline

4.Hantek Daten CD & Warranty Card Kundenrücknahme & Herstellerzertifikat

5. USB-Leitung

CH000218
354,31 €

Hantek DSO5202P 200MHz 2 CH 1GSa/s 7 TFT LCD Digital Storage Oszilloskop

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EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Teilnummer EM1200GBB22GV Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 13+

Paket/Case 360 Beschreibung Original neu

EM1200GBB22GV E1-1200 Prozessor für Laptop AMD E1 BGA413 1,4 GHz CPU

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

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AO4304L

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Maxim MAX8730E

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

N12PLPA1 GT540M

N12P-LP-A1 GT540M

Teilnummer N12P-LP-A1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1341

Paket/Sache 240 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000211
34,13 €

N12P-LP-A1 GT540M

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216MSA4ALA12FG Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000212
5,40 €

216MSA4ALA12FG Vorlage des Stifts

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BD82B75 SLJ85 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000216
5,40 €

BD82B75 SLJ85 Vorlage für den Stift

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EKRICHT RT8058GQW CB WQFN

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000217
3,45 €

EKRICHT RT8058GQW CB= (WQFN

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Hantek DSO5202P 200MHz 2 CH 1GSas 7 TFT LCD Digital Storage Oszilloskop

Probenzubehör: * PP-80 PP-150 PP-200 PP-150 T3100 Sonde Zubehör

Produktbeschreibung

Eigenschaften:

Triggermodus: Rand/Pulsbreite/line wählbares Video/Slop/Überzeit etc.

USB-Host und Gerätekonnektivität, Standard

Mehrfach automatische Messungen

Vier Mathefunktionen, einschließlich FFTs Standard

Bietet Software für PC Echtzeit-Analyse

VGA Optional

Spezifikation:

Sample Rate:Real-Time Sample: 1GS/s

Eingänge Kupplung:AC, DC, GND

Inputs Impendance:1MO2% ?20pF3pF

Probenaufnahme:1X, 10X

Unterstützte Probenaufnahmefaktor: 1X, 10X, 100X, 1000X

Probenratenbereich:500MS/s--1GS/s

Wellenform-Interpolation:(sin x)/x

Aufzeichnungslänge: 40K

SEC/DIV Bereich:2ns/div bis 40s/div

Sample Rate and Delay Time Accuracy:50ppm(über jedes = 1m Zeitintervall)

Positionsbereich:2ns/div bis 10ns/div; (-4div x s/div) bis 20ms

Vertikale Auflösung:8-Bit Auflösung, alle Kanal gleichzeitig abgetastet

Positionsbereich:2mV/div bis 10V/div

Bandbreite:200MHz

Fahrzeit bei BNC( typisch):1.8ns

Ausgangsspannung(typisch):Über 5Vpp in = 1MO-Last

Frequenz(typisch):1kHz

Versorgungsspannung: 100-120VACRMS(10%), 45Hz bis 440Hz, CAT?

120-240VACRMS(10%), 45Hz bis 66Hz, CAT?

Stromverbrauch:

Fuse:2A, T-Rating, 250V

Temperaturbetrieb: 32? bis 122? (0? bis 50?)

Nichtbedienung: -40? bis 159.8? (-40? bis +71?) Kühlung Methode:Konvektion

Luftfeuchtigkeit: +104? oder darunter (+40? oder darunter: = 90 % relative luftfeuchtigkeit

106? bis 122? (+41? bis 50?): = 60% relative luftfeuchtigkeit

Höhenbetrieb: Unter 3.000m (10.000 Fuß)

Nichtbedienung: Unter 15.000m(50.000 Fuß)

Größe Länge:385mm, Breite 200mm, Höhe 245m m

Gewicht:4.5KG (mit Verpackung); 2.08KG (ohne Verpackung)

Verpackungsliste:

1.Digitaler Speicher Oszilloskop

2.Oszilloskop Sonde Kit zwei Sets

3.Oszilloskop Powerline

4.Hantek Daten CD & Warranty Card Kundenrücknahme & Herstellerzertifikat

5. USB-Leitung

CH000218
354,31 €

Hantek DSO5202P 200MHz 2 CH 1GSa/s 7 TFT LCD Digital Storage Oszilloskop

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EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Teilnummer EM1200GBB22GV Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 13+

Paket/Case 360 Beschreibung Original neu

EM1200GBB22GV E1-1200 Prozessor für Laptop AMD E1 BGA413 1,4 GHz CPU

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000220
32,55 €

EM1200GBB22GV E1-1200

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AO4304L

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000221
3,45 €

AO4304L

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Maxim MAX8730E

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000222
3,97 €

Maxim MAX8730E

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