• Show Sidebar

5204 Artikel gefunden

Aktive Filter

  • Marke: Andk Kzt Hmilu
  • Marke: Chipsetpro.com
  • Marke: Osram
  • Marke: Winbond & Macronix
wishlist
Compare
Quickview

RT8209B A0

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000238
3,45 €

EKRICHT RT8209B (A0=)

wishlist
Compare
Quickview

NFSPP100NA2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000241
5,40 €

NF-SPP-100-N-A2 Schablone

wishlist
Compare
Quickview

ENE KB3926QF D2

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

wishlist
Compare
Quickview

Wireless Bluetooth Stereo Kopfhörer für iPhone Samsung

Produktbeschreibung

Eigenschaften von I7 bluetooth headset:

1. hören des songs richtig, unterstützen songs und rufen,

2. Erinnerung Rufnummer, der letzte Anruf zurück, alle intelligenten chinesischen und englischen Sprachansagen, Boot, Paar, Schließung der Telefonleistung wird niedrige Sprachansagen;

3. Power-Kapazität wird auf Ihrem Apple-Iphone zeigen, können Sie die Stromsituation jederzeit sehen, keine Sorge um den Strom, machen Sie Ihr Leben ohne Sorge;

4. Kann gleichzeitig mit zwei Mobiltelefonen verbunden werden

5. Bluetooth-Headset, das nach dem Abschalten mit dem Telefon verbunden ist, und dann öffnet das Bluetooth-Headset wieder an das Telefon automatisch, bequemer;

6. Intelligente Kompatibilität: unterstützen alle Bluetooth-Handy, Tablet, Notebook, singen es, QQ-Musik, Filme, etc., universal alle Handy;

Spezifikation:

ANHANG. Fahrer: 15mm

2. Impedanz: 32 OHM

3. Bluetooth-Version: Bluetooth V4.1 + EDR

4. Bluetooth-Einsatzband: 2.4GHz

5. Leistungspegel: CLASS II

6. Ausgangsleistung: 30mW

7. Bluetooth Entfernung: 10 Meter Barriere

L 347 vom 20.12.2013, S. 1). Frequenzgang: 20-20000 Hz

ANHANG. Betriebsspannungsbereich: 3,0V-4.2V

10. Mitou Empfindlichkeit: -42dB

11. Mit A2DP / AVRCP hochwertiger Stereo-Audioübertragung und Fernbedienung Protokoll

12. Leistungsstarke Geräuschentzerrungsschaltung (aktive Geräuschreduktion)

13. Schalter zwischen Chinesisch und Englisch (boot verbindet nicht Bluetooth-Zustand, drücken Sie den Schalter 2 mal, hören Sie den Tonschalter erfolgreich)

14. Ladezeit ca. 1 Stunde (Stromanzeige: rotes Licht, volle Leistung: rotes Licht (blaues Licht).)

15. Produktgröße: Länge 25MM. Breite 15MM. hoch 35mm

16. Sprechzeit ca. 4-5 Stunden

17. musikzeit ca. 4-5 stunden

18. Standby-Zeit beträgt ca. 120 Stunden

19. Die Ladezeit beträgt ca. 60 Minuten

20. Batteriekapazität 60MAH

Paket beinhaltet:

2 * Mini Bluetooth Kopfhörer (2pcs)

1*USB Ladekabel

1*Benutzerhandbuch

CH000245
33,44 €

Wireless Bluetooth Stereo Kopfhörer für iPhone Samsung

wishlist
Compare
Quickview

i56300HQ SR2FP Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000246
6,84 €

I5-6300HQ SR2FP Vorlage des Stifts

wishlist
Compare
Quickview

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

wishlist
Compare
Quickview

ZME350GBB22GT Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000248
5,40 €

ZME350GBB22GT Vorlage des Stifts

wishlist
Compare
Quickview

EZP2013 USB Programmer SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit und Adapter Socket

Anmeldung zum Download: Software herunterladen

Produktbeschreibung:

Software und Firmware-Update.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, etc.

Kleine Form. kleine größe und gewicht licht und geringe verlustleistung.

Arbeiten mit Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit & 64bit).

USB 2.0 Schnittstelle, die Geschwindigkeit ist 12Mbps.

Die Geschwindigkeit des Lesens und Schreibens ist sehr schnell.

Auto auswählen Power votage.

Detektieren Sie Chip-Motive.

Auto Off-line-Chipkopie.

Lesen und Schreiben Sie die Bios-Chips von DVD,TV, PC,harddisk, etc.

Paket beinhaltet:

EZP2013 Programmierer

1* USB2.0 12Mbit/s Schnittstelle

1* CD mit PDF-Datei und Datei installieren

1* 150mil SOP8 bis DIP8 Sockel

1* 200-208mil SOP8 zu DIP8 Sockel

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Einfache SMD PIN8 DIP

1* 1.8V Umrüstadapter

CH000249
22,01 €

EZP2013 USB Programmer SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit und Adapter Socket

RT8209B A0

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000238
3,45 €

EKRICHT RT8209B (A0=)

wishlist
Compare

NFSPP100NA2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000241
5,40 €

NF-SPP-100-N-A2 Schablone

wishlist
Compare

ENE KB3926QF D2

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000243
3,45 €

ENE KB3926QF D2

wishlist
Compare

Wireless Bluetooth Stereo Kopfhörer für iPhone Samsung

Produktbeschreibung

Eigenschaften von I7 bluetooth headset:

1. hören des songs richtig, unterstützen songs und rufen,

2. Erinnerung Rufnummer, der letzte Anruf zurück, alle intelligenten chinesischen und englischen Sprachansagen, Boot, Paar, Schließung der Telefonleistung wird niedrige Sprachansagen;

3. Power-Kapazität wird auf Ihrem Apple-Iphone zeigen, können Sie die Stromsituation jederzeit sehen, keine Sorge um den Strom, machen Sie Ihr Leben ohne Sorge;

4. Kann gleichzeitig mit zwei Mobiltelefonen verbunden werden

5. Bluetooth-Headset, das nach dem Abschalten mit dem Telefon verbunden ist, und dann öffnet das Bluetooth-Headset wieder an das Telefon automatisch, bequemer;

6. Intelligente Kompatibilität: unterstützen alle Bluetooth-Handy, Tablet, Notebook, singen es, QQ-Musik, Filme, etc., universal alle Handy;

Spezifikation:

ANHANG. Fahrer: 15mm

2. Impedanz: 32 OHM

3. Bluetooth-Version: Bluetooth V4.1 + EDR

4. Bluetooth-Einsatzband: 2.4GHz

5. Leistungspegel: CLASS II

6. Ausgangsleistung: 30mW

7. Bluetooth Entfernung: 10 Meter Barriere

L 347 vom 20.12.2013, S. 1). Frequenzgang: 20-20000 Hz

ANHANG. Betriebsspannungsbereich: 3,0V-4.2V

10. Mitou Empfindlichkeit: -42dB

11. Mit A2DP / AVRCP hochwertiger Stereo-Audioübertragung und Fernbedienung Protokoll

12. Leistungsstarke Geräuschentzerrungsschaltung (aktive Geräuschreduktion)

13. Schalter zwischen Chinesisch und Englisch (boot verbindet nicht Bluetooth-Zustand, drücken Sie den Schalter 2 mal, hören Sie den Tonschalter erfolgreich)

14. Ladezeit ca. 1 Stunde (Stromanzeige: rotes Licht, volle Leistung: rotes Licht (blaues Licht).)

15. Produktgröße: Länge 25MM. Breite 15MM. hoch 35mm

16. Sprechzeit ca. 4-5 Stunden

17. musikzeit ca. 4-5 stunden

18. Standby-Zeit beträgt ca. 120 Stunden

19. Die Ladezeit beträgt ca. 60 Minuten

20. Batteriekapazität 60MAH

Paket beinhaltet:

2 * Mini Bluetooth Kopfhörer (2pcs)

1*USB Ladekabel

1*Benutzerhandbuch

CH000245
33,44 €

Wireless Bluetooth Stereo Kopfhörer für iPhone Samsung

wishlist
Compare

i56300HQ SR2FP Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000246
6,84 €

I5-6300HQ SR2FP Vorlage des Stifts

wishlist
Compare

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

wishlist
Compare

ZME350GBB22GT Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000248
5,40 €

ZME350GBB22GT Vorlage des Stifts

wishlist
Compare

EZP2013 USB Programmer SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit und Adapter Socket

Anmeldung zum Download: Software herunterladen

Produktbeschreibung:

Software und Firmware-Update.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, etc.

Kleine Form. kleine größe und gewicht licht und geringe verlustleistung.

Arbeiten mit Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit & 64bit).

USB 2.0 Schnittstelle, die Geschwindigkeit ist 12Mbps.

Die Geschwindigkeit des Lesens und Schreibens ist sehr schnell.

Auto auswählen Power votage.

Detektieren Sie Chip-Motive.

Auto Off-line-Chipkopie.

Lesen und Schreiben Sie die Bios-Chips von DVD,TV, PC,harddisk, etc.

Paket beinhaltet:

EZP2013 Programmierer

1* USB2.0 12Mbit/s Schnittstelle

1* CD mit PDF-Datei und Datei installieren

1* 150mil SOP8 bis DIP8 Sockel

1* 200-208mil SOP8 zu DIP8 Sockel

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Einfache SMD PIN8 DIP

1* 1.8V Umrüstadapter

CH000249
22,01 €

EZP2013 USB Programmer SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit und Adapter Socket

wishlist
Compare
Back to top