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  • Marke: Andk Kzt Hmilu
  • Marke: Chipsetpro.com
  • Zustand: Neu
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ZME350GBB22GT Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000248
5,40 €

ZME350GBB22GT Vorlage des Stifts

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EZP2013 USB Programmer SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit und Adapter Socket

Anmeldung zum Download: Software herunterladen

Produktbeschreibung:

Software und Firmware-Update.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, etc.

Kleine Form. kleine größe und gewicht licht und geringe verlustleistung.

Arbeiten mit Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit & 64bit).

USB 2.0 Schnittstelle, die Geschwindigkeit ist 12Mbps.

Die Geschwindigkeit des Lesens und Schreibens ist sehr schnell.

Auto auswählen Power votage.

Detektieren Sie Chip-Motive.

Auto Off-line-Chipkopie.

Lesen und Schreiben Sie die Bios-Chips von DVD,TV, PC,harddisk, etc.

Paket beinhaltet:

EZP2013 Programmierer

1* USB2.0 12Mbit/s Schnittstelle

1* CD mit PDF-Datei und Datei installieren

1* 150mil SOP8 bis DIP8 Sockel

1* 200-208mil SOP8 zu DIP8 Sockel

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Einfache SMD PIN8 DIP

1* 1.8V Umrüstadapter

CH000249
22,01 €

EZP2013 USB Programmer SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit und Adapter Socket

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TPS2546

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000250
3,45 €

TPS2546

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GK106875A1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000251
6,47 €

GK106-875-A1 Stencil Vorlage

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Teilnummer Kern i3-6100U Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 17+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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IRF6725MTRPBFGPU

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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Apple Adapter Reparaturkabel 45W 60W 85W Magsafe 1

Warenbezeichnung

NEU Kabel für Sie reparieren den MagSafe Power Adapter.

Länge: 5,5 Füße.

100% Brand New.

Achtung

Magsafe 1 Kompatibel mit dem MacBook Air Pro Vor 2012 Jahr

Magsafe 2 Kompatibel mit dem MacBook Air Pro Nach 2012 Jahr

Kompatibel für alle 45W 85W 60W Wechselstromadapter von Apple:

Apple 14.5V3.1A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 14.5V3.1A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 16.5V3.65A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 16.5V3.65A Quadratischer 5-poliger Magnet

Apple 18.5V4.6A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 18.5V4.6A Rechteckiger 5-poliger Magnet

CH000256
6,59 €

Apple Adapter Reparaturkabel 45W 60W 85W Magsafe 1

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8203455A DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13 A1466 20132015 MD760

DC IN USB Jack Power Audio Board 820-3455 Apple MacBook Air 13" A1466 2013-2015

Kompatibel:

MacBook Air Core i5 1.3 13" (2013)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2013)

MacBook Air Core i5 1.4 13" (2014)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2014)

Apple MacBook Air 13" A1466 2013 MD760

Paket:

1 x DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015 MD760 820-3455-A

CH000259
60,79 €

820-3455-A DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13 A1466 2013-2015 MD760

ZME350GBB22GT Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000248
5,40 €

ZME350GBB22GT Vorlage des Stifts

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EZP2013 USB Programmer SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit und Adapter Socket

Anmeldung zum Download: Software herunterladen

Produktbeschreibung:

Software und Firmware-Update.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, etc.

Kleine Form. kleine größe und gewicht licht und geringe verlustleistung.

Arbeiten mit Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit & 64bit).

USB 2.0 Schnittstelle, die Geschwindigkeit ist 12Mbps.

Die Geschwindigkeit des Lesens und Schreibens ist sehr schnell.

Auto auswählen Power votage.

Detektieren Sie Chip-Motive.

Auto Off-line-Chipkopie.

Lesen und Schreiben Sie die Bios-Chips von DVD,TV, PC,harddisk, etc.

Paket beinhaltet:

EZP2013 Programmierer

1* USB2.0 12Mbit/s Schnittstelle

1* CD mit PDF-Datei und Datei installieren

1* 150mil SOP8 bis DIP8 Sockel

1* 200-208mil SOP8 zu DIP8 Sockel

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Einfache SMD PIN8 DIP

1* 1.8V Umrüstadapter

CH000249
22,01 €

EZP2013 USB Programmer SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit und Adapter Socket

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TPS2546

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000250
3,45 €

TPS2546

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GK106875A1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000251
6,47 €

GK106-875-A1 Stencil Vorlage

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Teilnummer Kern i3-6100U Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 17+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

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CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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IRF6725MTRPBFGPU

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

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CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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Apple Adapter Reparaturkabel 45W 60W 85W Magsafe 1

Warenbezeichnung

NEU Kabel für Sie reparieren den MagSafe Power Adapter.

Länge: 5,5 Füße.

100% Brand New.

Achtung

Magsafe 1 Kompatibel mit dem MacBook Air Pro Vor 2012 Jahr

Magsafe 2 Kompatibel mit dem MacBook Air Pro Nach 2012 Jahr

Kompatibel für alle 45W 85W 60W Wechselstromadapter von Apple:

Apple 14.5V3.1A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 14.5V3.1A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 16.5V3.65A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 16.5V3.65A Quadratischer 5-poliger Magnet

Apple 18.5V4.6A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 18.5V4.6A Rechteckiger 5-poliger Magnet

CH000256
6,59 €

Apple Adapter Reparaturkabel 45W 60W 85W Magsafe 1

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8203455A DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13 A1466 20132015 MD760

DC IN USB Jack Power Audio Board 820-3455 Apple MacBook Air 13" A1466 2013-2015

Kompatibel:

MacBook Air Core i5 1.3 13" (2013)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2013)

MacBook Air Core i5 1.4 13" (2014)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2014)

Apple MacBook Air 13" A1466 2013 MD760

Paket:

1 x DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015 MD760 820-3455-A

CH000259
60,79 €

820-3455-A DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13 A1466 2013-2015 MD760

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