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TPS2546

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000250
3,45 €

TPS2546

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GK106875A1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000251
6,47 €

GK106-875-A1 Stencil Vorlage

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Teilnummer Kern i3-6100U Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 17+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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IRF6725MTRPBFGPU

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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Apple Adapter Reparaturkabel 45W 60W 85W Magsafe 1

Warenbezeichnung

NEU Kabel für Sie reparieren den MagSafe Power Adapter.

Länge: 5,5 Füße.

100% Brand New.

Achtung

Magsafe 1 Kompatibel mit dem MacBook Air Pro Vor 2012 Jahr

Magsafe 2 Kompatibel mit dem MacBook Air Pro Nach 2012 Jahr

Kompatibel für alle 45W 85W 60W Wechselstromadapter von Apple:

Apple 14.5V3.1A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 14.5V3.1A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 16.5V3.65A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 16.5V3.65A Quadratischer 5-poliger Magnet

Apple 18.5V4.6A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 18.5V4.6A Rechteckiger 5-poliger Magnet

CH000256
6,59 €

Apple Adapter Reparaturkabel 45W 60W 85W Magsafe 1

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8203455A DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13 A1466 20132015 MD760

DC IN USB Jack Power Audio Board 820-3455 Apple MacBook Air 13" A1466 2013-2015

Kompatibel:

MacBook Air Core i5 1.3 13" (2013)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2013)

MacBook Air Core i5 1.4 13" (2014)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2014)

Apple MacBook Air 13" A1466 2013 MD760

Paket:

1 x DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015 MD760 820-3455-A

CH000259
60,79 €

820-3455-A DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13 A1466 2013-2015 MD760

TPS2546

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000250
3,45 €

TPS2546

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GK106875A1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000251
6,47 €

GK106-875-A1 Stencil Vorlage

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Teilnummer Kern i3-6100U Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 17+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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IRF6725MTRPBFGPU

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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Apple Adapter Reparaturkabel 45W 60W 85W Magsafe 1

Warenbezeichnung

NEU Kabel für Sie reparieren den MagSafe Power Adapter.

Länge: 5,5 Füße.

100% Brand New.

Achtung

Magsafe 1 Kompatibel mit dem MacBook Air Pro Vor 2012 Jahr

Magsafe 2 Kompatibel mit dem MacBook Air Pro Nach 2012 Jahr

Kompatibel für alle 45W 85W 60W Wechselstromadapter von Apple:

Apple 14.5V3.1A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 14.5V3.1A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 16.5V3.65A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 16.5V3.65A Quadratischer 5-poliger Magnet

Apple 18.5V4.6A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 18.5V4.6A Rechteckiger 5-poliger Magnet

CH000256
6,59 €

Apple Adapter Reparaturkabel 45W 60W 85W Magsafe 1

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8203455A DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13 A1466 20132015 MD760

DC IN USB Jack Power Audio Board 820-3455 Apple MacBook Air 13" A1466 2013-2015

Kompatibel:

MacBook Air Core i5 1.3 13" (2013)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2013)

MacBook Air Core i5 1.4 13" (2014)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2014)

Apple MacBook Air 13" A1466 2013 MD760

Paket:

1 x DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015 MD760 820-3455-A

CH000259
60,79 €

820-3455-A DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13 A1466 2013-2015 MD760

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