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BROADCOM BCM5882B0KFBG

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

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ZME350GBB22GT Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000248
5,40 €

ZME350GBB22GT Vorlage des Stifts

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EZP2013 USB Programmer SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit und Adapter Socket

Anmeldung zum Download: Software herunterladen

Produktbeschreibung:

Software und Firmware-Update.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, etc.

Kleine Form. kleine größe und gewicht licht und geringe verlustleistung.

Arbeiten mit Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit & 64bit).

USB 2.0 Schnittstelle, die Geschwindigkeit ist 12Mbps.

Die Geschwindigkeit des Lesens und Schreibens ist sehr schnell.

Auto auswählen Power votage.

Detektieren Sie Chip-Motive.

Auto Off-line-Chipkopie.

Lesen und Schreiben Sie die Bios-Chips von DVD,TV, PC,harddisk, etc.

Paket beinhaltet:

EZP2013 Programmierer

1* USB2.0 12Mbit/s Schnittstelle

1* CD mit PDF-Datei und Datei installieren

1* 150mil SOP8 bis DIP8 Sockel

1* 200-208mil SOP8 zu DIP8 Sockel

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Einfache SMD PIN8 DIP

1* 1.8V Umrüstadapter

CH000249
22,01 €

EZP2013 USB Programmer SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit und Adapter Socket

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TPS2546

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000250
3,45 €

TPS2546

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GK106875A1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000251
6,47 €

GK106-875-A1 Stencil Vorlage

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Teilnummer Kern i3-6100U Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 17+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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IRF6725MTRPBFGPU

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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Apple Adapter Reparaturkabel 45W 60W 85W Magsafe 1

Warenbezeichnung

NEU Kabel für Sie reparieren den MagSafe Power Adapter.

Länge: 5,5 Füße.

100% Brand New.

Achtung

Magsafe 1 Kompatibel mit dem MacBook Air Pro Vor 2012 Jahr

Magsafe 2 Kompatibel mit dem MacBook Air Pro Nach 2012 Jahr

Kompatibel für alle 45W 85W 60W Wechselstromadapter von Apple:

Apple 14.5V3.1A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 14.5V3.1A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 16.5V3.65A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 16.5V3.65A Quadratischer 5-poliger Magnet

Apple 18.5V4.6A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 18.5V4.6A Rechteckiger 5-poliger Magnet

CH000256
6,59 €

Apple Adapter Reparaturkabel 45W 60W 85W Magsafe 1

BROADCOM BCM5882B0KFBG

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000247
7,94 €

BROADCOM BCM5882B0KFBG

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ZME350GBB22GT Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000248
5,40 €

ZME350GBB22GT Vorlage des Stifts

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EZP2013 USB Programmer SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 3264bit und Adapter Socket

Anmeldung zum Download: Software herunterladen

Produktbeschreibung:

Software und Firmware-Update.

Surpport 25 FLASH, 24 EEPROM, 25 EEPROM, 93 EEPROM, etc.

Kleine Form. kleine größe und gewicht licht und geringe verlustleistung.

Arbeiten mit Windows 2000, Windows XP, Windows Vista, Windows 7(32bit & 64bit).

USB 2.0 Schnittstelle, die Geschwindigkeit ist 12Mbps.

Die Geschwindigkeit des Lesens und Schreibens ist sehr schnell.

Auto auswählen Power votage.

Detektieren Sie Chip-Motive.

Auto Off-line-Chipkopie.

Lesen und Schreiben Sie die Bios-Chips von DVD,TV, PC,harddisk, etc.

Paket beinhaltet:

EZP2013 Programmierer

1* USB2.0 12Mbit/s Schnittstelle

1* CD mit PDF-Datei und Datei installieren

1* 150mil SOP8 bis DIP8 Sockel

1* 200-208mil SOP8 zu DIP8 Sockel

1* SOP16-DIP8 (300mil)

2* Einfache SMD PIN8 DIP

1* 1.8V Umrüstadapter

CH000249
22,01 €

EZP2013 USB Programmer SPI 24 25 93 EEPROM Flash Bios win8 32/64bit und Adapter Socket

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TPS2546

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000250
3,45 €

TPS2546

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GK106875A1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000251
6,47 €

GK106-875-A1 Stencil Vorlage

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SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Teilnummer Kern i3-6100U Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 17+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

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CH000252
180,51 €

SR2EU i3-6100U

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IRF6725MTRPBFGPU

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000253
3,45 €

IRF6725MTRPBF-GP-U

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Apple Adapter Reparaturkabel 45W 60W 85W Magsafe 1

Warenbezeichnung

NEU Kabel für Sie reparieren den MagSafe Power Adapter.

Länge: 5,5 Füße.

100% Brand New.

Achtung

Magsafe 1 Kompatibel mit dem MacBook Air Pro Vor 2012 Jahr

Magsafe 2 Kompatibel mit dem MacBook Air Pro Nach 2012 Jahr

Kompatibel für alle 45W 85W 60W Wechselstromadapter von Apple:

Apple 14.5V3.1A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 14.5V3.1A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 16.5V3.65A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 16.5V3.65A Quadratischer 5-poliger Magnet

Apple 18.5V4.6A Rechteckiger 5-poliger Magnet

Apple 18.5V4.6A Rechteckiger 5-poliger Magnet

CH000256
6,59 €

Apple Adapter Reparaturkabel 45W 60W 85W Magsafe 1

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