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8203455A DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13 A1466 20132015 MD760

DC IN USB Jack Power Audio Board 820-3455 Apple MacBook Air 13" A1466 2013-2015

Kompatibel:

MacBook Air Core i5 1.3 13" (2013)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2013)

MacBook Air Core i5 1.4 13" (2014)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2014)

Apple MacBook Air 13" A1466 2013 MD760

Paket:

1 x DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015 MD760 820-3455-A

CH000259
60,79 €

820-3455-A DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13 A1466 2013-2015 MD760

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HAYEAR 21 Mega Pixel 60FPS HDMI USB Industrial Digital Video Mikroskop56 LED Einstellbar

Feature:

Modul:FHD216

Sensor Panasoni'c:21 MegaPixel, 21 Millionen Pixel CMOS

Optisches Format:1/2.3 Zoll

pixelgröße:1.335m x1.335m

Schnittstelle:HDMI (Typ A). USB (Typ B). TF Karte

Bildauflösung:21Mega Pixel

Videorekord Entschließung:2K@30FPS 1080p@60FPS

HDMI-Resolierung:1920*1080p 60FPS

Kann gleichzeitig mit USB ausgeben

HDMI-Skala:Unterstützung 4:3,16:9,16:10 Bildschirm

USB2.0(Laufwerk kostenlos):1920*1080@30FPS 1280*720@30FPS 640*480@30FPS

Kann gleichzeitig mit HDMI ausgeben

TF-Karte:MAX 64GB

AWB:WB Farbkorrektur/Auto/Manual

R.G.B Werteinstellung unabhängig

Exposition: Auto/Manual.AE-Wert kann eingestellt werden

Querlinien: 8lines. Kann Farbe und Breite und Position festlegen

Skaliermarken:2lines.

Gepunktete Linien:2lines. Kann Farbe und Breite und Position festlegen

Schärfe Kontrast Farbverstärkung:Unterstützung

Mono Negativ: Unterstützung

Spiegel:Horizontaler Vertikalspiegel

Sprache: Englisch/vereinfacht China

Digital Zoom:Support

IR-Fernbediener: Unterstützung

Spannung in:DC 12V 55-21mm Größe

Leistungsaufnahme:MAX 0,15W 12V,0.12A

Lens Schnittstelle: C/CS

Nettogewicht: 180g

Bruttogewicht:400g

Kameragröße:74*74*35m m

Verpackungsgröße:160*100*80mm

Fragen Lösungen:

LCD kein Video oder Flimmern

ANHANG. Überprüfen Sie die Stromversorgung. Überprüfen Sie die grüne LED im Licht. Drücken Sie PowerKey, um es zu aktualisieren.

2. Überprüfen Sie die Objektivabdeckung. Erhöhen Sie die Beleuchtung.

LCD mit schwarzer Bar

1.Wechselauflösung von LCD

2.change auflösung der kamera

Haben schmutzigen Fleck

ANHANG. Prüfen Sie Kamera und Objektiv, finden Sie den Staub, dann reinigen Sie mit absolutem Ethylalkohol oder Reiniger

C-Mountain Lens

Vergrößerungsleistung um 0,12 - 2X (ca. 8X - 130X auf dem Display)

Arbeitsabstand: 100mm

Bildfeld :2.4mm-32m m

Größe: 115mm(L) * 40mm(DIA)

Gewicht: 210g

56 LED Einstellbares kompaktes Mikroskop Ring Licht

Bietet intensive und fokussierte schattenfreie Beleuchtung

56 helle weiße LED-Lampen

Beleuchtungsrichtung veränderbar

Variable Intensitätsregelung

Intensive und fokussierte schattenfreie Beleuchtung

100.000 stunden leben

Leistungseingang: 100-240V, 50-60HZ, automatisches Schalten

Innendurchmesser des Ringlichts: 1,0" (27mm)

Gesamtaußendurchmesser: 1.77" (45mm)

Arbeitsabstand: 27mm-45m m

Verpackung einschließlich:

1 x HDMI Videokamera

1 x HDMI Kabel

1 x USB Kabel

1 x IR Fernbedienung

1 x Netzteil (EU/AU)

1 x Einstellbare 56 LED-Leuchten

1 x 130X Zoom C-mount Lens

1 x Kamerastand

CH000262
169,08 €

HAYEAR 21 Mega Pixel 60FPS HDMI USB Industrial Digital Video Mikroskop + 56 LED Einstellbar

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Intersil ISL95833HRTZ

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000263
3,45 €

Intersil ISL95833HRTZ

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ANHANG Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000265
5,40 €

216-0833132 Vorlage für den Stift

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SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000266
5,40 €

SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Vorlage des Stifts

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2160707001 HD3470

216-0707001 HD3470

Nummer 216-0707001 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1004

Paket/Case 500 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000269
16,54 €

216-0707001 HD3470

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NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Teilnummer NF7050-630I-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 10+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000270
18,05 €

NF7050-630I-A2

8203455A DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13 A1466 20132015 MD760

DC IN USB Jack Power Audio Board 820-3455 Apple MacBook Air 13" A1466 2013-2015

Kompatibel:

MacBook Air Core i5 1.3 13" (2013)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2013)

MacBook Air Core i5 1.4 13" (2014)

MacBook Air Core i7 1.7 13" (2014)

Apple MacBook Air 13" A1466 2013 MD760

Paket:

1 x DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13" A1466 2013 2014 2015 MD760 820-3455-A

CH000259
60,79 €

820-3455-A DC Power Jack Board für Apple MacBook Air 13 A1466 2013-2015 MD760

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HAYEAR 21 Mega Pixel 60FPS HDMI USB Industrial Digital Video Mikroskop56 LED Einstellbar

Feature:

Modul:FHD216

Sensor Panasoni'c:21 MegaPixel, 21 Millionen Pixel CMOS

Optisches Format:1/2.3 Zoll

pixelgröße:1.335m x1.335m

Schnittstelle:HDMI (Typ A). USB (Typ B). TF Karte

Bildauflösung:21Mega Pixel

Videorekord Entschließung:2K@30FPS 1080p@60FPS

HDMI-Resolierung:1920*1080p 60FPS

Kann gleichzeitig mit USB ausgeben

HDMI-Skala:Unterstützung 4:3,16:9,16:10 Bildschirm

USB2.0(Laufwerk kostenlos):1920*1080@30FPS 1280*720@30FPS 640*480@30FPS

Kann gleichzeitig mit HDMI ausgeben

TF-Karte:MAX 64GB

AWB:WB Farbkorrektur/Auto/Manual

R.G.B Werteinstellung unabhängig

Exposition: Auto/Manual.AE-Wert kann eingestellt werden

Querlinien: 8lines. Kann Farbe und Breite und Position festlegen

Skaliermarken:2lines.

Gepunktete Linien:2lines. Kann Farbe und Breite und Position festlegen

Schärfe Kontrast Farbverstärkung:Unterstützung

Mono Negativ: Unterstützung

Spiegel:Horizontaler Vertikalspiegel

Sprache: Englisch/vereinfacht China

Digital Zoom:Support

IR-Fernbediener: Unterstützung

Spannung in:DC 12V 55-21mm Größe

Leistungsaufnahme:MAX 0,15W 12V,0.12A

Lens Schnittstelle: C/CS

Nettogewicht: 180g

Bruttogewicht:400g

Kameragröße:74*74*35m m

Verpackungsgröße:160*100*80mm

Fragen Lösungen:

LCD kein Video oder Flimmern

ANHANG. Überprüfen Sie die Stromversorgung. Überprüfen Sie die grüne LED im Licht. Drücken Sie PowerKey, um es zu aktualisieren.

2. Überprüfen Sie die Objektivabdeckung. Erhöhen Sie die Beleuchtung.

LCD mit schwarzer Bar

1.Wechselauflösung von LCD

2.change auflösung der kamera

Haben schmutzigen Fleck

ANHANG. Prüfen Sie Kamera und Objektiv, finden Sie den Staub, dann reinigen Sie mit absolutem Ethylalkohol oder Reiniger

C-Mountain Lens

Vergrößerungsleistung um 0,12 - 2X (ca. 8X - 130X auf dem Display)

Arbeitsabstand: 100mm

Bildfeld :2.4mm-32m m

Größe: 115mm(L) * 40mm(DIA)

Gewicht: 210g

56 LED Einstellbares kompaktes Mikroskop Ring Licht

Bietet intensive und fokussierte schattenfreie Beleuchtung

56 helle weiße LED-Lampen

Beleuchtungsrichtung veränderbar

Variable Intensitätsregelung

Intensive und fokussierte schattenfreie Beleuchtung

100.000 stunden leben

Leistungseingang: 100-240V, 50-60HZ, automatisches Schalten

Innendurchmesser des Ringlichts: 1,0" (27mm)

Gesamtaußendurchmesser: 1.77" (45mm)

Arbeitsabstand: 27mm-45m m

Verpackung einschließlich:

1 x HDMI Videokamera

1 x HDMI Kabel

1 x USB Kabel

1 x IR Fernbedienung

1 x Netzteil (EU/AU)

1 x Einstellbare 56 LED-Leuchten

1 x 130X Zoom C-mount Lens

1 x Kamerastand

CH000262
169,08 €

HAYEAR 21 Mega Pixel 60FPS HDMI USB Industrial Digital Video Mikroskop + 56 LED Einstellbar

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Intersil ISL95833HRTZ

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000263
3,45 €

Intersil ISL95833HRTZ

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ANHANG Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000265
5,40 €

216-0833132 Vorlage für den Stift

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SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000266
5,40 €

SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Vorlage des Stifts

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2160707001 HD3470

216-0707001 HD3470

Nummer 216-0707001 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1004

Paket/Case 500 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000269
16,54 €

216-0707001 HD3470

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NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Teilnummer NF7050-630I-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 10+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000270
18,05 €

NF7050-630I-A2

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