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Foxconn Socket LGA2066 CPU Basis PC Connector BGA Basis

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000337
17,65 €

Foxconn Socket LGA2066 CPU Basis PC Connector BGA Basis

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FAN7601N

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000338
3,45 €

FAN7601N

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N11EGEA1 GTX460M

N11E-GE-A1 GTX460M

Teilnummer N11E-GE-A1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1045

Paket/Sache 240 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000339
45,95 €

N11E-GE-A1 GTX460M

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Maxim MAX1997

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000340
3,45 €

Maxim MAX1997

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Dioden AP4957GM

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000342
3,45 €

Dioden AP4957GM

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BGA64 01 Rahmen 11x13mm spezielle EMMC Adapter für RT809H Programmierer

RT809H Sondersitz RTBGA64-01 V2.0 EMMC Adapter

Limit Frame kaufen: * 9*9mm

Produktbeschreibung:

RTBGA64-01 1.0mm Abstandsrahmen 11*13mm Anpassung an S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

RT-BGA64-02 1.0mm Abstandsrahmen 10*13mm Anpassung an 28F640,28F128

RT-BGA64-02 1.0mm Abstandsrahmen 10*15mm Anpassung an 28F256

Wir sind gut an vielen Arten von Steckdose, Adapter, Test jig, etc.

Wir bieten maßgeschneiderte Steckdosen und Adapter pcb desgin:

ANHANG. Hohe Qualität und hohe genaue Positionierung

2. Pins stehen zur Verfügung: 1~2000 Pins (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch = 0,4mm, 0,5mm, 0,65mm, 0,8mm, 1,0mm oder unregelmäßige Steigung

4. Niedrige oder hohe Frequenz

5. Für Universal, ddr,flash,emmc und CPU Chip

6. Lebensdauer: = 30.000 mal

7. Material: PEI & PES

L 347 vom 20.12.2013, S. 1). Temperatur: -55C~+170C

9. Clamshell/opentop verfügbar

10. Wir können helfen, Transit oder Adapter Board PCB zu entwerfen, wenn neccesary

CH000343
58,00 €

RTBGA64-01 Rahmen 11*13mm spezielle EMMC Adapter für RT809H Programmierer

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Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000344
3,45 €

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

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ADP3212

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000345
3,45 €

ADP3212

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N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK

Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000348
6,22 €

N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

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DH82HM87 SR17D

DH82HM87 SR17D

Teilnummer DH82HM87 SR17D Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000349
62,36 €

DH82HM87 SR17D

Foxconn Socket LGA2066 CPU Basis PC Connector BGA Basis

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000337
17,65 €

Foxconn Socket LGA2066 CPU Basis PC Connector BGA Basis

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FAN7601N

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000338
3,45 €

FAN7601N

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N11EGEA1 GTX460M

N11E-GE-A1 GTX460M

Teilnummer N11E-GE-A1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1045

Paket/Sache 240 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000339
45,95 €

N11E-GE-A1 GTX460M

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Maxim MAX1997

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000340
3,45 €

Maxim MAX1997

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Dioden AP4957GM

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000342
3,45 €

Dioden AP4957GM

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BGA64 01 Rahmen 11x13mm spezielle EMMC Adapter für RT809H Programmierer

RT809H Sondersitz RTBGA64-01 V2.0 EMMC Adapter

Limit Frame kaufen: * 9*9mm

Produktbeschreibung:

RTBGA64-01 1.0mm Abstandsrahmen 11*13mm Anpassung an S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

RT-BGA64-02 1.0mm Abstandsrahmen 10*13mm Anpassung an 28F640,28F128

RT-BGA64-02 1.0mm Abstandsrahmen 10*15mm Anpassung an 28F256

Wir sind gut an vielen Arten von Steckdose, Adapter, Test jig, etc.

Wir bieten maßgeschneiderte Steckdosen und Adapter pcb desgin:

ANHANG. Hohe Qualität und hohe genaue Positionierung

2. Pins stehen zur Verfügung: 1~2000 Pins (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch = 0,4mm, 0,5mm, 0,65mm, 0,8mm, 1,0mm oder unregelmäßige Steigung

4. Niedrige oder hohe Frequenz

5. Für Universal, ddr,flash,emmc und CPU Chip

6. Lebensdauer: = 30.000 mal

7. Material: PEI & PES

L 347 vom 20.12.2013, S. 1). Temperatur: -55C~+170C

9. Clamshell/opentop verfügbar

10. Wir können helfen, Transit oder Adapter Board PCB zu entwerfen, wenn neccesary

CH000343
58,00 €

RTBGA64-01 Rahmen 11*13mm spezielle EMMC Adapter für RT809H Programmierer

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Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000344
3,45 €

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

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ADP3212

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000345
3,45 €

ADP3212

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N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK

Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000348
6,22 €

N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

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DH82HM87 SR17D

DH82HM87 SR17D

Teilnummer DH82HM87 SR17D Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000349
62,36 €

DH82HM87 SR17D

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