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N11EGEA1 GTX460M

N11E-GE-A1 GTX460M

Teilnummer N11E-GE-A1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1045

Paket/Sache 240 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000339
45,95 €

N11E-GE-A1 GTX460M

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Maxim MAX1997

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000340
3,45 €

Maxim MAX1997

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Dioden AP4957GM

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000342
3,45 €

Dioden AP4957GM

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BGA64 01 Rahmen 11x13mm spezielle EMMC Adapter für RT809H Programmierer

RT809H Sondersitz RTBGA64-01 V2.0 EMMC Adapter

Limit Frame kaufen: * 9*9mm

Produktbeschreibung:

RTBGA64-01 1.0mm Abstandsrahmen 11*13mm Anpassung an S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

RT-BGA64-02 1.0mm Abstandsrahmen 10*13mm Anpassung an 28F640,28F128

RT-BGA64-02 1.0mm Abstandsrahmen 10*15mm Anpassung an 28F256

Wir sind gut an vielen Arten von Steckdose, Adapter, Test jig, etc.

Wir bieten maßgeschneiderte Steckdosen und Adapter pcb desgin:

ANHANG. Hohe Qualität und hohe genaue Positionierung

2. Pins stehen zur Verfügung: 1~2000 Pins (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch = 0,4mm, 0,5mm, 0,65mm, 0,8mm, 1,0mm oder unregelmäßige Steigung

4. Niedrige oder hohe Frequenz

5. Für Universal, ddr,flash,emmc und CPU Chip

6. Lebensdauer: = 30.000 mal

7. Material: PEI & PES

L 347 vom 20.12.2013, S. 1). Temperatur: -55C~+170C

9. Clamshell/opentop verfügbar

10. Wir können helfen, Transit oder Adapter Board PCB zu entwerfen, wenn neccesary

CH000343
58,00 €

RTBGA64-01 Rahmen 11*13mm spezielle EMMC Adapter für RT809H Programmierer

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Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000344
3,45 €

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

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ADP3212

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000345
3,45 €

ADP3212

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N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK

Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000348
6,22 €

N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

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DH82HM87 SR17D

DH82HM87 SR17D

Teilnummer DH82HM87 SR17D Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000349
62,36 €

DH82HM87 SR17D

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RT8166BZQW

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000351
3,45 €

RT8166BZQW

N11EGEA1 GTX460M

N11E-GE-A1 GTX460M

Teilnummer N11E-GE-A1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1045

Paket/Sache 240 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000339
45,95 €

N11E-GE-A1 GTX460M

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Maxim MAX1997

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000340
3,45 €

Maxim MAX1997

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Dioden AP4957GM

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000342
3,45 €

Dioden AP4957GM

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BGA64 01 Rahmen 11x13mm spezielle EMMC Adapter für RT809H Programmierer

RT809H Sondersitz RTBGA64-01 V2.0 EMMC Adapter

Limit Frame kaufen: * 9*9mm

Produktbeschreibung:

RTBGA64-01 1.0mm Abstandsrahmen 11*13mm Anpassung an S29GL512 S29GL256 S29GL128 S29GL064 S29GL032

RT-BGA64-02 1.0mm Abstandsrahmen 10*13mm Anpassung an 28F640,28F128

RT-BGA64-02 1.0mm Abstandsrahmen 10*15mm Anpassung an 28F256

Wir sind gut an vielen Arten von Steckdose, Adapter, Test jig, etc.

Wir bieten maßgeschneiderte Steckdosen und Adapter pcb desgin:

ANHANG. Hohe Qualität und hohe genaue Positionierung

2. Pins stehen zur Verfügung: 1~2000 Pins (2000pins 0.4mm Max.)

3. Pitch = 0,4mm, 0,5mm, 0,65mm, 0,8mm, 1,0mm oder unregelmäßige Steigung

4. Niedrige oder hohe Frequenz

5. Für Universal, ddr,flash,emmc und CPU Chip

6. Lebensdauer: = 30.000 mal

7. Material: PEI & PES

L 347 vom 20.12.2013, S. 1). Temperatur: -55C~+170C

9. Clamshell/opentop verfügbar

10. Wir können helfen, Transit oder Adapter Board PCB zu entwerfen, wenn neccesary

CH000343
58,00 €

RTBGA64-01 Rahmen 11*13mm spezielle EMMC Adapter für RT809H Programmierer

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Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000344
3,45 €

Intersil ISL6259AHRTZ_TQFN

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ADP3212

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000345
3,45 €

ADP3212

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N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK

Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000348
6,22 €

N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

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DH82HM87 SR17D

DH82HM87 SR17D

Teilnummer DH82HM87 SR17D Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000349
62,36 €

DH82HM87 SR17D

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RT8166BZQW

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000351
3,45 €

RT8166BZQW

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