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N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK

Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000348
26,01 zl

N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

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DH82HM87 SR17D

DH82HM87 SR17D

Teilnummer DH82HM87 SR17D Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000349
260,91 zl

DH82HM87 SR17D

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RT8166BZQW

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000351
14,43 zl

RT8166BZQW

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DC Power Jack Teil PJ089

Acer Aspire 1430 1430G 1430Z Serie DC Power Jack Connector: 1430 AS1430, 1430-xxxx AS1430-xxxx, 1430-4857 AS1430-4857, 1430G AS1430G, 1430G-xx AS1430G-xxxx, 1430Z AS1430Z, 1430Z-xx AS1430Z-xx, 1430Z-46

Aspire TimelineX 1830 Serie DC Power Jack Connector: 1830 AS1830, 1830-xxxx AS1830-xxxx, 1830-3595 AS1830-3551, 1830T-3337 AS18T-3337, 1830T-3425 AS1830T-3425, 1830T-3505 AS1830T-3505, 1830T-3721 AS1830T

CH000352
60,33 zl

DC Power Jack, Teil #PJ089

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Lenovo Idea Pad Flex 10 Serie Touch Bildschirm DC Power Jack Steckdose Connector

Zum Verkauf, ein brandneues DC Power Jack Socket Connector für Lenovo Flex IdeaPad 10 Series Laptops.

Fehlerbehebungen Sockel :

Gerät nicht leistungsfähig oder empfängt intermittierende Leistung

Sie müssen die AC-Adapter-Steckerspitze "halten oder verschieben, um einen Stromanschluss zu gewinnen

Gerät sperrt zufällig ohne Warnung ab

Die Power Jack Wiggles & fühlt sich locker

Das Gerät läuft nur auf einer geladenen Batterie

Der Akku wird nicht geladen

CH000353
31,21 zl

Lenovo Idea Pad Flex 10 Serie Touch Bildschirm DC Power Jack Steckdose Connector

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TITEL BQ24753ATI

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000355
14,43 zl

TITEL BQ24753ATI

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GK106220A1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000357
27,05 zl

GK106-220-A1 Schablone

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Maxim MAX1772EEI

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000360
14,43 zl

Maxim MAX1772EEI

N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

Teilnummer intel CPU Stencil Hersteller ATK

Schablone Direktheizung Metall 304 Edelstahl

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Buik neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000348
26,01 zl

N2920 SR1SF Vorlage für den Stift

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DH82HM87 SR17D

DH82HM87 SR17D

Teilnummer DH82HM87 SR17D Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000349
260,91 zl

DH82HM87 SR17D

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RT8166BZQW

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000351
14,43 zl

RT8166BZQW

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DC Power Jack Teil PJ089

Acer Aspire 1430 1430G 1430Z Serie DC Power Jack Connector: 1430 AS1430, 1430-xxxx AS1430-xxxx, 1430-4857 AS1430-4857, 1430G AS1430G, 1430G-xx AS1430G-xxxx, 1430Z AS1430Z, 1430Z-xx AS1430Z-xx, 1430Z-46

Aspire TimelineX 1830 Serie DC Power Jack Connector: 1830 AS1830, 1830-xxxx AS1830-xxxx, 1830-3595 AS1830-3551, 1830T-3337 AS18T-3337, 1830T-3425 AS1830T-3425, 1830T-3505 AS1830T-3505, 1830T-3721 AS1830T

CH000352
60,33 zl

DC Power Jack, Teil #PJ089

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Lenovo Idea Pad Flex 10 Serie Touch Bildschirm DC Power Jack Steckdose Connector

Zum Verkauf, ein brandneues DC Power Jack Socket Connector für Lenovo Flex IdeaPad 10 Series Laptops.

Fehlerbehebungen Sockel :

Gerät nicht leistungsfähig oder empfängt intermittierende Leistung

Sie müssen die AC-Adapter-Steckerspitze "halten oder verschieben, um einen Stromanschluss zu gewinnen

Gerät sperrt zufällig ohne Warnung ab

Die Power Jack Wiggles & fühlt sich locker

Das Gerät läuft nur auf einer geladenen Batterie

Der Akku wird nicht geladen

CH000353
31,21 zl

Lenovo Idea Pad Flex 10 Serie Touch Bildschirm DC Power Jack Steckdose Connector

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TITEL BQ24753ATI

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000355
14,43 zl

TITEL BQ24753ATI

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GK106220A1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000357
27,05 zl

GK106-220-A1 Schablone

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Maxim MAX1772EEI

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000360
14,43 zl

Maxim MAX1772EEI

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