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  • Verfügbarkeit: Auf Lager
  • Marke: Chipsetpro.com
  • Marke: Winbond & Macronix
  • Zustand: Neu
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RT8152A

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000375
3,45 €

RT8152A

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ZOTEK ZT98 Pocket Mini Portable Auto Ranging Digital Multimeter Tester

Eigenschaften

Autobereiche

550V Schutz in Widerstands- und Kapazitätsbereichen Große LCD-Anzeige, MAX-Display 2000 zählt

Probenrate: 3 mal pro Sekunde

Zweite Hintergrundbeleuchtung

Daten halten

Polaritätskennung Niederspannungsanzeige

geringe strommessung Auto ausschalten

Hauptmessungen:AC/DC Spannung, AC/DC Strom, Widerstand, Diode und Kontinuitätsprüfung

*AC Volt: 0,1mV bis 750V

*DC Volt: 0,1mV bis 1000V

*AC-Strom: 0,1uA bis 200mA

*DC-Strom: 0,1uA bis 200mA

*Beständigkeit:0.1O bis 20MO

Spezifikationen

(1)DC Volt:200mV/2V/20V(0,8%+5),200V/800V(1,0%+8)

(2)AC Volt: 200mV (1.5%+8),2V/20V/200V(1,2%+5),600V(1.5%+5)

(3)DC-Strom:20mA(1.5%+5),200mA(12%+5)

(4)AC-Strom:20mA(2.0%+5),200mA(1.5%+5)

(5)Beständigkeit:200O(2.5%+5),2K/20K/200K/2M (1.0%+5),20MO(2.5%+5)

(6)Over Range Indikation: OL

(7)Arbeitsumgebung: 0~40?, relative Luftfeuchtigkeit

(8) Stromversorgung: 3V (1,5V AAA Batterien * 2 Stück)

(9)Dimension: 130*65*30m m

(10)Gewicht: 130g

Paket enthalten

Zubehör: Bedienungsanleitung, ein Paar Testleitungen

CH000376
14,55 €

ZOTEK ZT98 Pocket Mini Portable Auto Ranging Digital Multimeter Tester

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N11MOP2SA3 G210M

N11M-OP2-S-A3 G210M

Teilnummer N11M-OP2-S-A3 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1014

Paket/Sache 240 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000380
16,66 €

N11M-OP2-S-A3 G210M

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TPS51125A

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000381
3,45 €

TPS51125A

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FH82B360 SR408

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Teilenummer SR3S1 N4000 Hersteller INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 16+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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NEC 2R5102

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000385
3,45 €

NEC 2R5102

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apfel 338S1077

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000386
7,94 €

Apfel 338S1077

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i54200U SR170 Schablone

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000387
5,47 €

i5-4200U SR170 Schablone

RT8152A

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000375
3,45 €

RT8152A

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ZOTEK ZT98 Pocket Mini Portable Auto Ranging Digital Multimeter Tester

Eigenschaften

Autobereiche

550V Schutz in Widerstands- und Kapazitätsbereichen Große LCD-Anzeige, MAX-Display 2000 zählt

Probenrate: 3 mal pro Sekunde

Zweite Hintergrundbeleuchtung

Daten halten

Polaritätskennung Niederspannungsanzeige

geringe strommessung Auto ausschalten

Hauptmessungen:AC/DC Spannung, AC/DC Strom, Widerstand, Diode und Kontinuitätsprüfung

*AC Volt: 0,1mV bis 750V

*DC Volt: 0,1mV bis 1000V

*AC-Strom: 0,1uA bis 200mA

*DC-Strom: 0,1uA bis 200mA

*Beständigkeit:0.1O bis 20MO

Spezifikationen

(1)DC Volt:200mV/2V/20V(0,8%+5),200V/800V(1,0%+8)

(2)AC Volt: 200mV (1.5%+8),2V/20V/200V(1,2%+5),600V(1.5%+5)

(3)DC-Strom:20mA(1.5%+5),200mA(12%+5)

(4)AC-Strom:20mA(2.0%+5),200mA(1.5%+5)

(5)Beständigkeit:200O(2.5%+5),2K/20K/200K/2M (1.0%+5),20MO(2.5%+5)

(6)Over Range Indikation: OL

(7)Arbeitsumgebung: 0~40?, relative Luftfeuchtigkeit

(8) Stromversorgung: 3V (1,5V AAA Batterien * 2 Stück)

(9)Dimension: 130*65*30m m

(10)Gewicht: 130g

Paket enthalten

Zubehör: Bedienungsanleitung, ein Paar Testleitungen

CH000376
14,55 €

ZOTEK ZT98 Pocket Mini Portable Auto Ranging Digital Multimeter Tester

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N11MOP2SA3 G210M

N11M-OP2-S-A3 G210M

Teilnummer N11M-OP2-S-A3 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1014

Paket/Sache 240 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000380
16,66 €

N11M-OP2-S-A3 G210M

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TPS51125A

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000381
3,45 €

TPS51125A

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FH82B360 SR408

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000383
63,27 €

FH82B360 SR408

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SR3S1 N4000

SR3S1 N4000

Teilenummer SR3S1 N4000 Hersteller INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 16+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000384
57,44 €

SR3S1 N4000

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NEC 2R5102

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000385
3,45 €

NEC 2R5102

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apfel 338S1077

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000386
7,94 €

Apfel 338S1077

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i54200U SR170 Schablone

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000387
5,47 €

i5-4200U SR170 Schablone

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