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Realtek RTM862485

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000362
3,97 €

Realtek RTM862-485

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iphone7 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000363
5,72 €

iphone7 Vorlage für den Stift

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Samsung Exynos9810S9S9 Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000364
8,58 €

Samsung Exynos9810/S9/S9+ Stencil Template

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FM880PAAY43KA Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000365
9,97 €

FM880PAAY43KA Schablone 90*90

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TITEL I

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000366
3,45 €

TITEL I

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ZM151032B1238 Stencil Template

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000367
5,40 €

ZM151032B1238 Stencil Template

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 Serie Steckdose 3in1 Datenrettung Programmierung und Test Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 Serie Steckdose 3 Funktionen in 1 USB-Schnittstelle PCB-Board Datenrettung Programmierung und Test Chips

(Zugleich kompatibel mit EMMC, EMCP. BGA221 Testblock Bias)

Einführung des Prüfsitzes

Anmeldung zum Download: Software herunterladen Anleitung zur Datenwiederherstellung

Feature:

* Bewerben Sie sich auf eMCP und eMMC von Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK und Intel.

* Bewerben Sie sich auf BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(nur muss die entsprechende Steckdose ändern)

* Einfache Bedienung durch einfaches Einfügen des USB in PC.

* Es bietet eine kompakte Testlösung für eMMC eMCP, die in Anwendungen wie Mobile, Data Recorder, Internet of Things, etc. verwendet wird.

1) Test, Debug, Validierung und Programmierung des eMMC eMCP-Geräts

2) Fehleranalyse / System- und Wafertest.

3) Paket- und Chipqualifikation.

4) Produktion Prototyp / Datenwiederherstellung.

Wir bieten eine einfache Software, die die Kapazität chekc können, lesen, schreiben und überprüfen, bitte senden Sie uns eine E-Mail, wenn Sie es benötigen.

Spezifikation:

* Typ : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 Testbuchse (US-Schnittstelle )

* Pin Count :

BGA153/169 Testbuchse 30 Pins

BGA162/186 Testbuchse : 17 Pins

BGA221 Testbuchse : 36 Stifte

* Nadelstich : 0,5mm

* Anwendbare IC-Größe : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Lebensspanne : 25.000 mal

Paket inklusive:

1 * BGA153/169 Steckdose

1 * BGA162/186 Steckdose

1 * BGA221 Steckdose

1 * PCB Testboard mit USB

4 * grenzbegrenzer ( 11,5x13mm, 12x16mm, 12x18mm, 14x18mm)

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 Serie Steckdose 3in1 Datenrettung Programmierung und Test Chips

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G86603A2 Schablone

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000369
5,40 €

G86-603-A2 Schablone

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Eeebook Asus X205T X205TA Laptop AC Adapter DC Kabel

Beschreibung:

Mit kompaktem tragbaren Design

Sicheres und langlebiges Design, garantiert stabile und gute Leistung

Standard DC Stecker, passend gut

Kompatibel für Asus X205T X205TA Ladegerät Adapter

Farbe: Schwarz

Menge: 1 Stück

Paket beinhaltet:

1 x Externes DC-Stromkabel für Asus X205T X205TA

CH000371
6,09 €

Eeebook Asus X205T X205TA Laptop AC Adapter DC Kabel

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iphone8 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000372
5,72 €

iphone8 Vorlage für den Stift

Realtek RTM862485

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000362
3,97 €

Realtek RTM862-485

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iphone7 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000363
5,72 €

iphone7 Vorlage für den Stift

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Samsung Exynos9810S9S9 Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000364
8,58 €

Samsung Exynos9810/S9/S9+ Stencil Template

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FM880PAAY43KA Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000365
9,97 €

FM880PAAY43KA Schablone 90*90

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TITEL I

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000366
3,45 €

TITEL I

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ZM151032B1238 Stencil Template

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000367
5,40 €

ZM151032B1238 Stencil Template

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EMMC BGA153BGA169 EMMC BGA162BGA186BGA221 Serie Steckdose 3in1 Datenrettung Programmierung und Test Chips

EMMC153 169 EMMC162 186 EMMC221 Serie Steckdose 3 Funktionen in 1 USB-Schnittstelle PCB-Board Datenrettung Programmierung und Test Chips

(Zugleich kompatibel mit EMMC, EMCP. BGA221 Testblock Bias)

Einführung des Prüfsitzes

Anmeldung zum Download: Software herunterladen Anleitung zur Datenwiederherstellung

Feature:

* Bewerben Sie sich auf eMCP und eMMC von Sumsung, Sandis k, Toshiba, Hynix, Micron, MTK und Intel.

* Bewerben Sie sich auf BGA153 BGA169 BGA162 BGA186 BGA221.(nur muss die entsprechende Steckdose ändern)

* Einfache Bedienung durch einfaches Einfügen des USB in PC.

* Es bietet eine kompakte Testlösung für eMMC eMCP, die in Anwendungen wie Mobile, Data Recorder, Internet of Things, etc. verwendet wird.

1) Test, Debug, Validierung und Programmierung des eMMC eMCP-Geräts

2) Fehleranalyse / System- und Wafertest.

3) Paket- und Chipqualifikation.

4) Produktion Prototyp / Datenwiederherstellung.

Wir bieten eine einfache Software, die die Kapazität chekc können, lesen, schreiben und überprüfen, bitte senden Sie uns eine E-Mail, wenn Sie es benötigen.

Spezifikation:

* Typ : BGA153/169 BGA162/186 BGA221 Testbuchse (US-Schnittstelle )

* Pin Count :

BGA153/169 Testbuchse 30 Pins

BGA162/186 Testbuchse : 17 Pins

BGA221 Testbuchse : 36 Stifte

* Nadelstich : 0,5mm

* Anwendbare IC-Größe : 11.5x13mm , 12x16mm , 12x18mm , 14x18mm

* Lebensspanne : 25.000 mal

Paket inklusive:

1 * BGA153/169 Steckdose

1 * BGA162/186 Steckdose

1 * BGA221 Steckdose

1 * PCB Testboard mit USB

4 * grenzbegrenzer ( 11,5x13mm, 12x16mm, 12x18mm, 14x18mm)

CH000368
196,43 €

EMMC BGA153/BGA169 EMMC BGA162/BGA186/BGA221 Serie Steckdose 3in1 Datenrettung Programmierung und Test Chips

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G86603A2 Schablone

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000369
5,40 €

G86-603-A2 Schablone

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Eeebook Asus X205T X205TA Laptop AC Adapter DC Kabel

Beschreibung:

Mit kompaktem tragbaren Design

Sicheres und langlebiges Design, garantiert stabile und gute Leistung

Standard DC Stecker, passend gut

Kompatibel für Asus X205T X205TA Ladegerät Adapter

Farbe: Schwarz

Menge: 1 Stück

Paket beinhaltet:

1 x Externes DC-Stromkabel für Asus X205T X205TA

CH000371
6,09 €

Eeebook Asus X205T X205TA Laptop AC Adapter DC Kabel

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iphone8 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000372
5,72 €

iphone8 Vorlage für den Stift

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