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ITE IT8512E NXS

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000389
3,45 €

ITE IT8512E NXS

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apfel 338S0626

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000391
5,56 €

Apfel 338S0626

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ATHEROS AR8012BG1A

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000392
3,45 €

ATHEROS AR8012-BG1A

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G86751A2 Stencil Template

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000393
5,40 €

G86-751-A2 Vorlage für den Stift

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HAYEAR 34MP 2K 1080P 60FPS HDMI USB Digital Mikroskop Industriekamera-Magnifier mit 05X

Anmeldung zum Download: Software herunterladen

Eigenschaften:

Modell: Kamera mit HDMI USB2.0 zwei Ausgang

Bildformat: jpg

Bildauflösung: 34 MegaPixel

Videoformat: MP4(für TF-Karte)

Videorekorder: 2K@30FPS, 1080P@60FPS

HDMI Videoauflösung: 1920*1080 @ 60FPS

USB-Videoauflösung: 1920*1080@30FPS; 1280*720@30FPS; 640*480@30FPS; 320*240@30FPS

White Balance: Auto/Manual

Licht: Auto/Manual

Exposition: Auto/Manuell, wertverstellbar

Farbe: Farbe

Morror: links/rechts, oben/Down

Freeze: Unterstützung

OSD: Englisch/chinesisch/französisch/spanisch/japanisch/deutsch

Linie: verschiedene Farbe,5 horizontale Linie, 5 vertikale Linie, jede Position

Spezifikation:

Bildsensor: 34 Megapixel Panasoni'c CMOS Sensor 1/2.33 Zoll

Effektive Pixel: 34 Megapixel

Pixelgröße:1.335m 1.335m

Framerate:60fps

Definition:FULL HD

Gehäuse: Metall

Lens:C/CS

Videoformat: MOV

Digital Zoom:Support

Helligkeitskontrolle: Auto/manuell

Farbe: R/G/B einstellbar

Film und Platte: Unterstützung

Cross Cursor: Unterstützung mehrfarbig, größenverstellbar

Quer- und vertikale Linie:

Unterstützung mehrfarbig, 5 Stück Querlinien/Vertikallinien, beweglich

Verschiedene Farbe,5 horizontale Linie, 5 vertikale Linie, jede Position

TF-Kartenschnittstelle:Max 64G

HDMI-Schnittstelle: Standard HDMI Ausgang (Typ A)

USB-Schnittstelle: Standard USB2.0 Schnittstelle (Typ B)

Eingangsspannung: DC 12V

Paket beinhaltet:

1 x 34MP Mikroskop Kamera

1 x Stromversorgung

1 x USB-Leitung

1 x Fernbedienung

1 x 0,5X C-Mount Adapter 30 30.5

CH000394
125,56 €

HAYEAR 34MP 2K 1080P 60FPS HDMI USB Digital Mikroskop Industriekamera-Magnifier mit 0.5X

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BROADCOM BCM5248UA4KQMG

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000396
6,35 €

BROADCOM BCM5248UA4KQMG

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G73GTNA2

G73-GT-N-A2

Teilnummer G73-GT-N-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1017

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000397
24,62 €

G73-GT-N-A2

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BD82Q67 SLJ4D Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000398
5,40 €

BD82Q67 SLJ4D Vorlage des Stifts

ITE IT8512E NXS

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000389
3,45 €

ITE IT8512E NXS

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apfel 338S0626

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000391
5,56 €

Apfel 338S0626

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ATHEROS AR8012BG1A

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000392
3,45 €

ATHEROS AR8012-BG1A

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G86751A2 Stencil Template

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000393
5,40 €

G86-751-A2 Vorlage für den Stift

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HAYEAR 34MP 2K 1080P 60FPS HDMI USB Digital Mikroskop Industriekamera-Magnifier mit 05X

Anmeldung zum Download: Software herunterladen

Eigenschaften:

Modell: Kamera mit HDMI USB2.0 zwei Ausgang

Bildformat: jpg

Bildauflösung: 34 MegaPixel

Videoformat: MP4(für TF-Karte)

Videorekorder: 2K@30FPS, 1080P@60FPS

HDMI Videoauflösung: 1920*1080 @ 60FPS

USB-Videoauflösung: 1920*1080@30FPS; 1280*720@30FPS; 640*480@30FPS; 320*240@30FPS

White Balance: Auto/Manual

Licht: Auto/Manual

Exposition: Auto/Manuell, wertverstellbar

Farbe: Farbe

Morror: links/rechts, oben/Down

Freeze: Unterstützung

OSD: Englisch/chinesisch/französisch/spanisch/japanisch/deutsch

Linie: verschiedene Farbe,5 horizontale Linie, 5 vertikale Linie, jede Position

Spezifikation:

Bildsensor: 34 Megapixel Panasoni'c CMOS Sensor 1/2.33 Zoll

Effektive Pixel: 34 Megapixel

Pixelgröße:1.335m 1.335m

Framerate:60fps

Definition:FULL HD

Gehäuse: Metall

Lens:C/CS

Videoformat: MOV

Digital Zoom:Support

Helligkeitskontrolle: Auto/manuell

Farbe: R/G/B einstellbar

Film und Platte: Unterstützung

Cross Cursor: Unterstützung mehrfarbig, größenverstellbar

Quer- und vertikale Linie:

Unterstützung mehrfarbig, 5 Stück Querlinien/Vertikallinien, beweglich

Verschiedene Farbe,5 horizontale Linie, 5 vertikale Linie, jede Position

TF-Kartenschnittstelle:Max 64G

HDMI-Schnittstelle: Standard HDMI Ausgang (Typ A)

USB-Schnittstelle: Standard USB2.0 Schnittstelle (Typ B)

Eingangsspannung: DC 12V

Paket beinhaltet:

1 x 34MP Mikroskop Kamera

1 x Stromversorgung

1 x USB-Leitung

1 x Fernbedienung

1 x 0,5X C-Mount Adapter 30 30.5

CH000394
125,56 €

HAYEAR 34MP 2K 1080P 60FPS HDMI USB Digital Mikroskop Industriekamera-Magnifier mit 0.5X

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BROADCOM BCM5248UA4KQMG

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000396
6,35 €

BROADCOM BCM5248UA4KQMG

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G73GTNA2

G73-GT-N-A2

Teilnummer G73-GT-N-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1017

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000397
24,62 €

G73-GT-N-A2

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BD82Q67 SLJ4D Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000398
5,40 €

BD82Q67 SLJ4D Vorlage des Stifts

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