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VT1211

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000409
3,45 €

VT1211

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N14EGTXWA2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000410
7,46 €

N14E-GTX-W-A2 Schablone

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MASTECH MS8239C Digitale Multimeter wFrequency Capacitance Temperaturtest

Eigenschaften:

Tasche Größe

Prüfungen Spannung, Strom, Widerstand, Kapazität, Frequenz und Duty Cycle

Diodenprüfung und Kontinuitätsprüfung

Typ K Thermoelement-Kontakttemperaturmessung

Datenhalter und Rücklicht anzeigen

MAX LCD Display: 4000Counts

Auto Power Off

Spezifikation:

Gleichspannung: 400mV/4V/40V/400V/600V (0.5% +3)

Wechselspannung: 4V/40V/400V/600V (1,2% +5)

Gleichstrom: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1.0% +5), 10A (2.0% +10)

Wechselstrom: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1.2% +5), 10A (2.5% +10)

Widerstand: 200O/2KO/20KO/200KO/2MO (0.8% +5)

Frequenz: 0HZ ~ 9.999MHz (1.5% +5)

Kapazität: 5nF/50nF/500nF/5uF/50uF/100uF (3.0% +5)

Duty Cycle: 1% ~ 99.9% (3.0% +5)

Temperatur (C) -20 C ~ 1000 C (3.0% +3)

Temperatur (F) -4 F ~ 1832 F (3.0% +3)

Allgemeine Merkmale:

Maße: 150mm * 74mm * 41mm

Produktgewicht: 202g

Stromversorgung: 2 * 1,5V AAA (nicht enthalten)

Paketgröße: 16 * 11 * 5cm / 6.2 * 4.4 * 2in

Verpackungsgewicht: 330g / 11.7oz

Paketliste:H13110 *1 / MS8239C

1 * Palmgröße MASTECH MS8239C Digitales Multimeter für die automatische Reichweite

1 * Typ K Thermoelement

1 * Paar Test Lead

1 * Englisches Handbuch

CH000411
30,96 €

MASTECH MS8239C Digitale Multimeter w/Frequency Capacitance Temperaturtest

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RT9921GQ A9FA X18

RT9921GQ Richtek A9=FA X18

Teilnummer RT9921GQV Hersteller Vordruck

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1306

Paket/Case 1500 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000412
3,45 €

RT9921GQ Richtek A9=FA X18

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2160811030 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000413
9,97 €

216-0811030 Schablone 90*90

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Maxim MAX3243

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000415
3,45 €

Maxim MAX3243

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STLINK V2 JTAG USB Programming STM8 STM32 Debug Programmer Downloader Tools

ST-Link/V2 STM8 STM32 Debugging Emulator herunterladen Programming Unit

Grundeigenschaften:

ST-LINK / V2 ist ST STMicroelectronics Bewertung, Entwicklung STM8 und STM32 Familie MCU Serie entworfen, um Online-Download für die Integration von Simulations- und Entwicklungstools.

STM8 Familie über die SWIM-Schnittstelle mit der ST-LINK / V2 Verbindung;

STM32 Familie durch die JTAG / SWD Schnittstelle mit den ST-LINK / V2 Verbindungen.

ST-LINK / V2 und PC über High-Speed USB2.0-Verbindung.

Unterstützte Software:

Direkte Unterstützung ST offizielle IDE (Integrated Development Environment software) ST Visual Develop (STVD) und Brennsoftware ST Visual Program (STVP).

Unterstützung ATOLLIC, IAR und Keil, TASKING integrierte Entwicklungsumgebung wie das STM32.

Unterstützte Geräte:

Unterstützt alle Schnittstellen mit SWIM STM8 MCU

Unterstützt alle mit JTAG / SWD Schnittstelle STM32 MCU

Paketliste:

1 x ST-Link/V2 Haupteinheit

1 x USB Datenkabel

1 x 20pin kabel

2 x SWIM Kabel

CH000416
14,30 €

ST-LINK V2 JTAG USB Programming STM8 / STM32 Debug Programmer Downloader Tools

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M5Y71 SR23Q Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000417
7,46 €

M-5Y71 SR23Q Vorlage für den Stift

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H99261 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000418
14,92 €

H99261 Schablone 90*90

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RT9202

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000420
3,45 €

RT9202

VT1211

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000409
3,45 €

VT1211

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N14EGTXWA2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000410
7,46 €

N14E-GTX-W-A2 Schablone

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MASTECH MS8239C Digitale Multimeter wFrequency Capacitance Temperaturtest

Eigenschaften:

Tasche Größe

Prüfungen Spannung, Strom, Widerstand, Kapazität, Frequenz und Duty Cycle

Diodenprüfung und Kontinuitätsprüfung

Typ K Thermoelement-Kontakttemperaturmessung

Datenhalter und Rücklicht anzeigen

MAX LCD Display: 4000Counts

Auto Power Off

Spezifikation:

Gleichspannung: 400mV/4V/40V/400V/600V (0.5% +3)

Wechselspannung: 4V/40V/400V/600V (1,2% +5)

Gleichstrom: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1.0% +5), 10A (2.0% +10)

Wechselstrom: 400uA/4000uA/40mA/400mA (1.2% +5), 10A (2.5% +10)

Widerstand: 200O/2KO/20KO/200KO/2MO (0.8% +5)

Frequenz: 0HZ ~ 9.999MHz (1.5% +5)

Kapazität: 5nF/50nF/500nF/5uF/50uF/100uF (3.0% +5)

Duty Cycle: 1% ~ 99.9% (3.0% +5)

Temperatur (C) -20 C ~ 1000 C (3.0% +3)

Temperatur (F) -4 F ~ 1832 F (3.0% +3)

Allgemeine Merkmale:

Maße: 150mm * 74mm * 41mm

Produktgewicht: 202g

Stromversorgung: 2 * 1,5V AAA (nicht enthalten)

Paketgröße: 16 * 11 * 5cm / 6.2 * 4.4 * 2in

Verpackungsgewicht: 330g / 11.7oz

Paketliste:H13110 *1 / MS8239C

1 * Palmgröße MASTECH MS8239C Digitales Multimeter für die automatische Reichweite

1 * Typ K Thermoelement

1 * Paar Test Lead

1 * Englisches Handbuch

CH000411
30,96 €

MASTECH MS8239C Digitale Multimeter w/Frequency Capacitance Temperaturtest

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RT9921GQ A9FA X18

RT9921GQ Richtek A9=FA X18

Teilnummer RT9921GQV Hersteller Vordruck

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1306

Paket/Case 1500 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000412
3,45 €

RT9921GQ Richtek A9=FA X18

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2160811030 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000413
9,97 €

216-0811030 Schablone 90*90

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FULL SET VON CPU SOCKET TESTER FÜR LAPTOP

FULL SET VON CPU SOCKET TESTER FÜR LAPTOP

Die zwei Generationen, die drei Generationen, die fünf Generationen, AMD638, 989, MIN, DDR3, DDR4

Anmeldung zum Download: * Bedienungsanleitung herunterladen

CH000414
69,00 €

FULL SET VON CPU SOCKET TESTER FÜR LAPTOP

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Maxim MAX3243

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000415
3,45 €

Maxim MAX3243

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STLINK V2 JTAG USB Programming STM8 STM32 Debug Programmer Downloader Tools

ST-Link/V2 STM8 STM32 Debugging Emulator herunterladen Programming Unit

Grundeigenschaften:

ST-LINK / V2 ist ST STMicroelectronics Bewertung, Entwicklung STM8 und STM32 Familie MCU Serie entworfen, um Online-Download für die Integration von Simulations- und Entwicklungstools.

STM8 Familie über die SWIM-Schnittstelle mit der ST-LINK / V2 Verbindung;

STM32 Familie durch die JTAG / SWD Schnittstelle mit den ST-LINK / V2 Verbindungen.

ST-LINK / V2 und PC über High-Speed USB2.0-Verbindung.

Unterstützte Software:

Direkte Unterstützung ST offizielle IDE (Integrated Development Environment software) ST Visual Develop (STVD) und Brennsoftware ST Visual Program (STVP).

Unterstützung ATOLLIC, IAR und Keil, TASKING integrierte Entwicklungsumgebung wie das STM32.

Unterstützte Geräte:

Unterstützt alle Schnittstellen mit SWIM STM8 MCU

Unterstützt alle mit JTAG / SWD Schnittstelle STM32 MCU

Paketliste:

1 x ST-Link/V2 Haupteinheit

1 x USB Datenkabel

1 x 20pin kabel

2 x SWIM Kabel

CH000416
14,30 €

ST-LINK V2 JTAG USB Programming STM8 / STM32 Debug Programmer Downloader Tools

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M5Y71 SR23Q Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000417
7,46 €

M-5Y71 SR23Q Vorlage für den Stift

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H99261 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000418
14,92 €

H99261 Schablone 90*90

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RT9202

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000420
3,45 €

RT9202

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