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  • Marke: Chipsetpro.com
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i72677M SR0D2 Schablone

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000440
5,40 €

i7-2677M SR0D2 Stencil Template

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SMSC LPC47N250MD

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000441
3,45 €

SMSC LPC47N250-MD

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RENESAS RJK03E1DNS HWSON8

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000442
3,45 €

RENESAS RJK03E1DNS HWSON-8

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OZ129TN

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000443
3,45 €

OZ129TN

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iphone5 Schablone

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000445
5,72 €

iphone5 Schablone

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Iprog Programmierer V85 Unterstützung Vollversion mit Sondenadaptern

Iprog+ Programmierer V85 Unterstützung Vollversion mit Sondenadaptern

Top 3 Gründe, Iprog+ zu erhalten Programmierer:

ANHANG. Funktionen wie Airbag, Armaturenbrett, Autoradio, Ecu, Eeprom, Immo, mcu.

und weitere spezielle Funktionen wie dpf off, MIL to KM, PINABS, PINCODE SMATRA3,PINCODE SENSOR SPEED LIMIT,ODO Adjust, Fujutsu, Microchip, Motorola, Motorola912EN, NECV850, BLR, CAN,CRC_Cript, ibutton, sd_unlocker,test etc.

2. Angemessener Preis: viel günstiger als original iprog+, aber arbeiten sowie das Original

3. IProg+ ist konzipiert, um in den Betriebssystemen der Windows-Familie zu arbeiten:

Windows xp

Windows vista

Windows 7

Windows 8

IProg+ Programmer Detaillierte Funktionsliste:

Arbeiten mit Jodometern am OBDII-Anschluss

Arbeiten mit Jodometern auf dem Tisch durch Adapter

Arbeit mit Multimedia Entriegelung des Bandrecorders

Arbeiten mit Schlüsseln (IMMO, Transponder), Kopieren, Vorbereitung, Entriegelung

Arbeiten mit IMMO-Key Auto-Dumps

Arbeiten mit dem Airbag-Computer, Löschen von Crash-Daten

Transfer von Meilen nach km

Lese- und Schreibprozessoren und deren Verwendung in Autos

Entfernen des Partikelfilters in der Deponie

Arbeiten mit Schlüsseln zur Intercom

Realign Pin Cod von Dump (einige Marken)

Control Board Nummer, + Skripte voll Basisnummer. Fähigkeit zu aktualisieren!

Iprog+ Programmer Software Display:

ANHANG. Airbag:

Lesen und Löschen von Absturz zu einigen Autos

Lesen und löschen DTC

Reparatur CFG

2. Dashboard:

Weiterlesen

Neue km schreiben

3. Radio und ECU:

Autoradio:

Lesen und löschen Info

Anzahl

ECU:

Immo OFF

DPF

4. Eeprom:

Lesen/schreiben/erase eeprom

5. Immo:

Programm- und Kopierchips für Autos und LKW

Schlüssel entsperren

Cover Toyota Smart Keys: Schlüssel zurücksetzen

Schreibe einen Schlüssel von immo dump

6. Mcu:

Chips lesen und schreiben

Spanplatten Atmel, Fujitsu und Mikrochips Motorola, NEC v850

7. Sonderfunktionen:

Meilen bis km

Pincode von dump

Iprog+ Programmer Connection Display:

IProg+ Programmer Paketliste:

1pc x iprog+ Haupteinheit

1pc x RFID 125+134 Adapter

1pc x Eeprom Adapter

1pc x UARTBDM Adapter

1pc x OBD Kabel

1pc x USB

1pc x CD

1pc x Can Adapter

1pc x K-line Adapter

1pc x Schweißlinie

1set x Sondenadapter für In-Kreis ECU

1pc x IPROG Plus PCF79xx SD-Card Adapter

1pc x Universal RDIF Adapter

CH000446
174,05 €

Iprog+ Programmierer V85 Unterstützung Vollversion mit Sondenadaptern

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IT8519GCXS

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000447
3,45 €

IT8519G-CXS

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SR1EN i34030U

SR1EN i3-4030U

Teilnummer SR1EN i3-4030U Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1504

Paket/Sache 440 PCS Warenbezeichnung Original neu

SR1EN i3-4030U CL8064701552900 Intel Core i3 Mobile CPU BGA1168 1.9 GHz Cores2

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000449
172,31 €

SR1EN i3-4030U

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N16EGXXA1 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000450
9,97 €

N16E-GXX-A1 Schablone 90*90

i72677M SR0D2 Schablone

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000440
5,40 €

i7-2677M SR0D2 Stencil Template

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SMSC LPC47N250MD

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000441
3,45 €

SMSC LPC47N250-MD

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RENESAS RJK03E1DNS HWSON8

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000442
3,45 €

RENESAS RJK03E1DNS HWSON-8

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OZ129TN

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000443
3,45 €

OZ129TN

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iphone5 Schablone

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000445
5,72 €

iphone5 Schablone

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Iprog Programmierer V85 Unterstützung Vollversion mit Sondenadaptern

Iprog+ Programmierer V85 Unterstützung Vollversion mit Sondenadaptern

Top 3 Gründe, Iprog+ zu erhalten Programmierer:

ANHANG. Funktionen wie Airbag, Armaturenbrett, Autoradio, Ecu, Eeprom, Immo, mcu.

und weitere spezielle Funktionen wie dpf off, MIL to KM, PINABS, PINCODE SMATRA3,PINCODE SENSOR SPEED LIMIT,ODO Adjust, Fujutsu, Microchip, Motorola, Motorola912EN, NECV850, BLR, CAN,CRC_Cript, ibutton, sd_unlocker,test etc.

2. Angemessener Preis: viel günstiger als original iprog+, aber arbeiten sowie das Original

3. IProg+ ist konzipiert, um in den Betriebssystemen der Windows-Familie zu arbeiten:

Windows xp

Windows vista

Windows 7

Windows 8

IProg+ Programmer Detaillierte Funktionsliste:

Arbeiten mit Jodometern am OBDII-Anschluss

Arbeiten mit Jodometern auf dem Tisch durch Adapter

Arbeit mit Multimedia Entriegelung des Bandrecorders

Arbeiten mit Schlüsseln (IMMO, Transponder), Kopieren, Vorbereitung, Entriegelung

Arbeiten mit IMMO-Key Auto-Dumps

Arbeiten mit dem Airbag-Computer, Löschen von Crash-Daten

Transfer von Meilen nach km

Lese- und Schreibprozessoren und deren Verwendung in Autos

Entfernen des Partikelfilters in der Deponie

Arbeiten mit Schlüsseln zur Intercom

Realign Pin Cod von Dump (einige Marken)

Control Board Nummer, + Skripte voll Basisnummer. Fähigkeit zu aktualisieren!

Iprog+ Programmer Software Display:

ANHANG. Airbag:

Lesen und Löschen von Absturz zu einigen Autos

Lesen und löschen DTC

Reparatur CFG

2. Dashboard:

Weiterlesen

Neue km schreiben

3. Radio und ECU:

Autoradio:

Lesen und löschen Info

Anzahl

ECU:

Immo OFF

DPF

4. Eeprom:

Lesen/schreiben/erase eeprom

5. Immo:

Programm- und Kopierchips für Autos und LKW

Schlüssel entsperren

Cover Toyota Smart Keys: Schlüssel zurücksetzen

Schreibe einen Schlüssel von immo dump

6. Mcu:

Chips lesen und schreiben

Spanplatten Atmel, Fujitsu und Mikrochips Motorola, NEC v850

7. Sonderfunktionen:

Meilen bis km

Pincode von dump

Iprog+ Programmer Connection Display:

IProg+ Programmer Paketliste:

1pc x iprog+ Haupteinheit

1pc x RFID 125+134 Adapter

1pc x Eeprom Adapter

1pc x UARTBDM Adapter

1pc x OBD Kabel

1pc x USB

1pc x CD

1pc x Can Adapter

1pc x K-line Adapter

1pc x Schweißlinie

1set x Sondenadapter für In-Kreis ECU

1pc x IPROG Plus PCF79xx SD-Card Adapter

1pc x Universal RDIF Adapter

CH000446
174,05 €

Iprog+ Programmierer V85 Unterstützung Vollversion mit Sondenadaptern

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IT8519GCXS

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000447
3,45 €

IT8519G-CXS

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SR1EN i34030U

SR1EN i3-4030U

Teilnummer SR1EN i3-4030U Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1504

Paket/Sache 440 PCS Warenbezeichnung Original neu

SR1EN i3-4030U CL8064701552900 Intel Core i3 Mobile CPU BGA1168 1.9 GHz Cores2

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000449
172,31 €

SR1EN i3-4030U

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N16EGXXA1 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000450
9,97 €

N16E-GXX-A1 Schablone 90*90

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