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MCP79MXTB3 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000421
5,40 €

MCP79MXT-B3 Stencil Vorlage

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Intersil ISL95835HRZ

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000423
3,45 €

Intersil ISL95835HRZ

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2160674026 RS780

216-0674026 RS780

Teilnummer 216-0674026 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1608

Paket/Case 500 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000424
39,27 €

216-0674026 RS780

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i7620M Q4CB Stencil Vorlage

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000425
5,40 €

i7-620M Q4CB Stencil Vorlage

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Winbond W25Q32FW

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000426
3,45 €

Winbond W25Q32FW

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SRG0S SRG0N SRGK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000427
18,40 €

SRG0S SRG0N SRGK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template

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ANHANG Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000428
5,40 €

216-0811000 Vorlage für den Stift

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TOP3100 USB Universal Programmer ECU Chip Tunning Programmer Eprom IC Programmer

TOP3100 USB Universal Programmer ECU Chip Tunning Programmer TOP 3100 Eprom IC Programmer

Anmeldung zum Download: Software herunterladen

Beschreibung:

Der TOP3100 Programmierer verfügt über kompakte Größe, geringe Stromkompensation, hohe Zuverlässigkeit. Dies ist ein universelles Gerät, das speziell für die Programmierung von MCU und EPROMs konzipiert ist.

Top 3 Gründe, TOP3100 zu erhalten:

? 1.Support System: Windows7/Vista/Xp 32bit

? 2.USB Universal serielle Schnittstelle wird verwendet, um mit dem PC, Kommunikation, Unterstützung 2000/xp/Vista/Win7, Software-Upgrades und flexibel zu verbinden.

? 3.Sprache: Englisch

Eigenschaften:

? 1.Full fahren mit 48 Stift (Vpp/Vcc/GND/TTL), gut für Furture-Upgrading.

? 2.Support 2.5V bis 6.5V Gerät.

? 3.Selectable verwenden USB oder extral 5V Stromlieferant, um Strom zu liefern.

? 4.Transmissionsgeschwindigkeit beträgt 12MHz/s.

? 5.Suitable, mit Desktop und Laptop zu arbeiten.

? 6.Mit dem aktuellen Schutzgas schützt der Programmierer und Geräte effektiv.

? 7.Automatische Pin-Statuserkennung.

? 8.48 stifte selbstverriegelte steckdosen.

? 9.Support-Betriebssystem: WINDOWS7/vista/2000/2003/XP;

? 10.Kunststoffschrank, kleine Größe und leichtes Gewicht.

? 11. Auto detektieren Unternehmen und Typ des IC.

? 12.Software-Unterstützung: TopWin ver6.0 oder neuer.

Spezifikationen:

? 1.Software: Topwin6 (für Windows7/Vista/2003/2000//xp)

? 2.Aktuelle geprüfte Geschwindigkeit (PIII/800M, Windows98se, USB1.1):

28F320 schreiben und prüfen 104 Sekunden,

29LF320 schreiben und überprüfen 112 Sekunden,

p89c58 schreiben und prüfen 5 sekunden,

? 3.Größe: 155mm*110mm*26mm

? 4.Gewicht nur für den Programmierer: 275g

? 5.Power:

? 6.48 Pin-Selbstverriegelung (veränderbar)

Paketliste:

1pc x Top3100 Programmierer;

1pc x CD

1pc x USB-Kabel

1pc x Adapter

1pc x Bedienungsanleitung

CH000429
133,02 €

TOP3100 USB Universal Programmer ECU Chip Tunning Programmer Eprom IC Programmer

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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G96632C1 Vorlage für den Stift

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000432
5,40 €

G96-632-C1 Vorlage für den Stift

MCP79MXTB3 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000421
5,40 €

MCP79MXT-B3 Stencil Vorlage

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Intersil ISL95835HRZ

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000423
3,45 €

Intersil ISL95835HRZ

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2160674026 RS780

216-0674026 RS780

Teilnummer 216-0674026 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1608

Paket/Case 500 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000424
39,27 €

216-0674026 RS780

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i7620M Q4CB Stencil Vorlage

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000425
5,40 €

i7-620M Q4CB Stencil Vorlage

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Winbond W25Q32FW

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000426
3,45 €

Winbond W25Q32FW

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SRG0S SRG0N SRGK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000427
18,40 €

SRG0S SRG0N SRGK SRFD0 SRGKG SRGKF Stencil Template

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ANHANG Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000428
5,40 €

216-0811000 Vorlage für den Stift

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TOP3100 USB Universal Programmer ECU Chip Tunning Programmer Eprom IC Programmer

TOP3100 USB Universal Programmer ECU Chip Tunning Programmer TOP 3100 Eprom IC Programmer

Anmeldung zum Download: Software herunterladen

Beschreibung:

Der TOP3100 Programmierer verfügt über kompakte Größe, geringe Stromkompensation, hohe Zuverlässigkeit. Dies ist ein universelles Gerät, das speziell für die Programmierung von MCU und EPROMs konzipiert ist.

Top 3 Gründe, TOP3100 zu erhalten:

? 1.Support System: Windows7/Vista/Xp 32bit

? 2.USB Universal serielle Schnittstelle wird verwendet, um mit dem PC, Kommunikation, Unterstützung 2000/xp/Vista/Win7, Software-Upgrades und flexibel zu verbinden.

? 3.Sprache: Englisch

Eigenschaften:

? 1.Full fahren mit 48 Stift (Vpp/Vcc/GND/TTL), gut für Furture-Upgrading.

? 2.Support 2.5V bis 6.5V Gerät.

? 3.Selectable verwenden USB oder extral 5V Stromlieferant, um Strom zu liefern.

? 4.Transmissionsgeschwindigkeit beträgt 12MHz/s.

? 5.Suitable, mit Desktop und Laptop zu arbeiten.

? 6.Mit dem aktuellen Schutzgas schützt der Programmierer und Geräte effektiv.

? 7.Automatische Pin-Statuserkennung.

? 8.48 stifte selbstverriegelte steckdosen.

? 9.Support-Betriebssystem: WINDOWS7/vista/2000/2003/XP;

? 10.Kunststoffschrank, kleine Größe und leichtes Gewicht.

? 11. Auto detektieren Unternehmen und Typ des IC.

? 12.Software-Unterstützung: TopWin ver6.0 oder neuer.

Spezifikationen:

? 1.Software: Topwin6 (für Windows7/Vista/2003/2000//xp)

? 2.Aktuelle geprüfte Geschwindigkeit (PIII/800M, Windows98se, USB1.1):

28F320 schreiben und prüfen 104 Sekunden,

29LF320 schreiben und überprüfen 112 Sekunden,

p89c58 schreiben und prüfen 5 sekunden,

? 3.Größe: 155mm*110mm*26mm

? 4.Gewicht nur für den Programmierer: 275g

? 5.Power:

? 6.48 Pin-Selbstverriegelung (veränderbar)

Paketliste:

1pc x Top3100 Programmierer;

1pc x CD

1pc x USB-Kabel

1pc x Adapter

1pc x Bedienungsanleitung

CH000429
133,02 €

TOP3100 USB Universal Programmer ECU Chip Tunning Programmer Eprom IC Programmer

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Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 8203437 EMC2632

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000430
30,71 €

Apple BIOS MBA 13 2013 A1466 820-3437 EMC2632

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G96632C1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000432
5,40 €

G96-632-C1 Vorlage für den Stift

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