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  • Marke: Chipsetpro.com
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OBDII BreaK Out Box Protokoll Detector Diagnose-Tool

OBDII Protokoll Detector & Break Out Box hauptsächlich verwendet Auto OBD-Leitsignal Urteil und Signalübertragung. Mit dem Autofehler Diagnoseinstrument kann schnell Auto OBD Signal empfangen. Signal kann nicht den Winkel erfüllen kann andere Signalübertragung Winkel nehmen. Die Anwendung ist sehr bequem und löst Risiken über die gesamte Linie.

Eigenschaften:

ANHANG. Bei der Verwendung von Decoder kann Fehler gefunden und diagnostiziert werden OBD-Steckverbinder.

2. Sie können die OBD-Schnittstellenspannung und Masse überwachen, zeigte niedrige Spannung. Anzeige diagnostischen Heftfehler.

3. Sprung für OBD-Schnittstellensignale. Signalleitungen wie Decoder von 7 bis 15 Fahrzeugen online.

4. Schnelle Erkennung des OBD2-Diagnostiksteckers ob jeder Stich der normalen Kommunikation.

5. Ersetzen Sie die Batterie, speichern Sie die Autodatenfunktion. Beim Austausch des Akkus verbinden Sie den OBD2-Steckverbinder in das Auto und verbinden gleichzeitig zusätzliche Leistung mit dem Kontrollkästchen, damit die Fahrzeugdaten nicht verloren gehen.

Dieser OBDII-Protokoll-Detektor und Bruch Out Box hat eine breite Palette von Anwendungen in der Diagnostik, Schlüsselprogrammierung und Chiptuning:

- Ja Zur Überwachung des Datendampfes während der Prüfung am Fahrzeug mit einem Scantool. Dies ermöglicht es Ihnen, einen Test durchzuführen und gleichzeitig den Testprozess zu überwachen.

- Prüfspannung auf dem Auto oder LKW anzeigen

- Zeigen Sie die Stiftnummer an

- Ist eine Erweiterung des OBD Diagnostic Link Connector (DLC)

Verpackungsliste:

1pc x Ausbrechen Box Interface

1pc x OBD Pin Kabel

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Protokoll Detector Diagnose-Tool

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G84950A2

G84-950-A2

Teilenummer G84-950-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1215

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000492
52,51 €

G84-950-A2

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Maxim MAX17030

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000493
3,45 €

Maxim MAX17030

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GF100375A3 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000494
5,59 €

GF100-375-A3 Stencil Vorlage

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Intersil ISL6529CB

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000496
3,45 €

Intersil ISL6529CB

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GM107400A2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000498
5,40 €

GM107-400-A2 Schablone

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2160810005 HD6750

216-0810005 HD6750

Teilnummer 216-0810005 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 17+

Paket/Case 360 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000499
64,08 €

216-0810005 HD6750

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2150669065 Schablone

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000501
5,40 €

215-0669065 Vorlage für den Stift

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HYNIX H5GQ1H24AFR T2C

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000502
4,77 €

HYNIX H5GQ1H24AFR T2C

OBDII BreaK Out Box Protokoll Detector Diagnose-Tool

OBDII Protokoll Detector & Break Out Box hauptsächlich verwendet Auto OBD-Leitsignal Urteil und Signalübertragung. Mit dem Autofehler Diagnoseinstrument kann schnell Auto OBD Signal empfangen. Signal kann nicht den Winkel erfüllen kann andere Signalübertragung Winkel nehmen. Die Anwendung ist sehr bequem und löst Risiken über die gesamte Linie.

Eigenschaften:

ANHANG. Bei der Verwendung von Decoder kann Fehler gefunden und diagnostiziert werden OBD-Steckverbinder.

2. Sie können die OBD-Schnittstellenspannung und Masse überwachen, zeigte niedrige Spannung. Anzeige diagnostischen Heftfehler.

3. Sprung für OBD-Schnittstellensignale. Signalleitungen wie Decoder von 7 bis 15 Fahrzeugen online.

4. Schnelle Erkennung des OBD2-Diagnostiksteckers ob jeder Stich der normalen Kommunikation.

5. Ersetzen Sie die Batterie, speichern Sie die Autodatenfunktion. Beim Austausch des Akkus verbinden Sie den OBD2-Steckverbinder in das Auto und verbinden gleichzeitig zusätzliche Leistung mit dem Kontrollkästchen, damit die Fahrzeugdaten nicht verloren gehen.

Dieser OBDII-Protokoll-Detektor und Bruch Out Box hat eine breite Palette von Anwendungen in der Diagnostik, Schlüsselprogrammierung und Chiptuning:

- Ja Zur Überwachung des Datendampfes während der Prüfung am Fahrzeug mit einem Scantool. Dies ermöglicht es Ihnen, einen Test durchzuführen und gleichzeitig den Testprozess zu überwachen.

- Prüfspannung auf dem Auto oder LKW anzeigen

- Zeigen Sie die Stiftnummer an

- Ist eine Erweiterung des OBD Diagnostic Link Connector (DLC)

Verpackungsliste:

1pc x Ausbrechen Box Interface

1pc x OBD Pin Kabel

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Protokoll Detector Diagnose-Tool

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G84950A2

G84-950-A2

Teilenummer G84-950-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1215

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000492
52,51 €

G84-950-A2

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Maxim MAX17030

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000493
3,45 €

Maxim MAX17030

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GF100375A3 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000494
5,59 €

GF100-375-A3 Stencil Vorlage

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Intersil ISL6529CB

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000496
3,45 €

Intersil ISL6529CB

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GM107400A2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000498
5,40 €

GM107-400-A2 Schablone

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2160810005 HD6750

216-0810005 HD6750

Teilnummer 216-0810005 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 17+

Paket/Case 360 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000499
64,08 €

216-0810005 HD6750

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2150669065 Schablone

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000501
5,40 €

215-0669065 Vorlage für den Stift

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HYNIX H5GQ1H24AFR T2C

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000502
4,77 €

HYNIX H5GQ1H24AFR T2C

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