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i74720HQ SR1Q8 Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000483
8,70 €

i7-4720HQ SR1Q8 Vorlage des Stifts

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CPU FAN für Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

CPU FAN für Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

Beschreibung Brand new

Produktbeschreibung

Produkttyp: CPU Lüfter für Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

Netzanschluss:4 Pins

Paket: Einstück CPU Fan (3-PIN) für Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

Kompatible Modelle & Teilnummern

für Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

CH000484
7,34 €

CPU FAN für Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

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ENE KB9016QF A3

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000485
3,97 €

ENE KB9016QF A3

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N14PGEOPA2

N14P-GE-OP-A2

Teilnummer N14P-GE-OP-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 13+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000486
45,95 €

N14P-GE-OP-A2

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N4100 SR3S0 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000487
14,92 €

N4100 SR3S0 Schablone 90*90

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N3450 SR2Z6 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000488
7,71 €

N3450 SR2Z6 Vorlage für den Stift

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Realtek RTL8110SBL

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000489
3,45 €

Realtek RTL8110SBL

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ATHEROS AR8131AL

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000490
3,45 €

ATHEROS AR8131-AL

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OBDII BreaK Out Box Protokoll Detector Diagnose-Tool

OBDII Protokoll Detector & Break Out Box hauptsächlich verwendet Auto OBD-Leitsignal Urteil und Signalübertragung. Mit dem Autofehler Diagnoseinstrument kann schnell Auto OBD Signal empfangen. Signal kann nicht den Winkel erfüllen kann andere Signalübertragung Winkel nehmen. Die Anwendung ist sehr bequem und löst Risiken über die gesamte Linie.

Eigenschaften:

ANHANG. Bei der Verwendung von Decoder kann Fehler gefunden und diagnostiziert werden OBD-Steckverbinder.

2. Sie können die OBD-Schnittstellenspannung und Masse überwachen, zeigte niedrige Spannung. Anzeige diagnostischen Heftfehler.

3. Sprung für OBD-Schnittstellensignale. Signalleitungen wie Decoder von 7 bis 15 Fahrzeugen online.

4. Schnelle Erkennung des OBD2-Diagnostiksteckers ob jeder Stich der normalen Kommunikation.

5. Ersetzen Sie die Batterie, speichern Sie die Autodatenfunktion. Beim Austausch des Akkus verbinden Sie den OBD2-Steckverbinder in das Auto und verbinden gleichzeitig zusätzliche Leistung mit dem Kontrollkästchen, damit die Fahrzeugdaten nicht verloren gehen.

Dieser OBDII-Protokoll-Detektor und Bruch Out Box hat eine breite Palette von Anwendungen in der Diagnostik, Schlüsselprogrammierung und Chiptuning:

- Ja Zur Überwachung des Datendampfes während der Prüfung am Fahrzeug mit einem Scantool. Dies ermöglicht es Ihnen, einen Test durchzuführen und gleichzeitig den Testprozess zu überwachen.

- Prüfspannung auf dem Auto oder LKW anzeigen

- Zeigen Sie die Stiftnummer an

- Ist eine Erweiterung des OBD Diagnostic Link Connector (DLC)

Verpackungsliste:

1pc x Ausbrechen Box Interface

1pc x OBD Pin Kabel

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Protokoll Detector Diagnose-Tool

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G84950A2

G84-950-A2

Teilenummer G84-950-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1215

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000492
52,51 €

G84-950-A2

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Maxim MAX17030

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000493
3,45 €

Maxim MAX17030

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GF100375A3 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000494
5,59 €

GF100-375-A3 Stencil Vorlage

i74720HQ SR1Q8 Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000483
8,70 €

i7-4720HQ SR1Q8 Vorlage des Stifts

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CPU FAN für Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

CPU FAN für Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

Beschreibung Brand new

Produktbeschreibung

Produkttyp: CPU Lüfter für Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

Netzanschluss:4 Pins

Paket: Einstück CPU Fan (3-PIN) für Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

Kompatible Modelle & Teilnummern

für Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

CH000484
7,34 €

CPU FAN für Dell Latitude E5430 BATA0613R5H DC28000AFVL 82JH0 4PIN

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ENE KB9016QF A3

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000485
3,97 €

ENE KB9016QF A3

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N14PGEOPA2

N14P-GE-OP-A2

Teilnummer N14P-GE-OP-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 13+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000486
45,95 €

N14P-GE-OP-A2

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N4100 SR3S0 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000487
14,92 €

N4100 SR3S0 Schablone 90*90

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N3450 SR2Z6 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000488
7,71 €

N3450 SR2Z6 Vorlage für den Stift

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Realtek RTL8110SBL

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000489
3,45 €

Realtek RTL8110SBL

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ATHEROS AR8131AL

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000490
3,45 €

ATHEROS AR8131-AL

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OBDII BreaK Out Box Protokoll Detector Diagnose-Tool

OBDII Protokoll Detector & Break Out Box hauptsächlich verwendet Auto OBD-Leitsignal Urteil und Signalübertragung. Mit dem Autofehler Diagnoseinstrument kann schnell Auto OBD Signal empfangen. Signal kann nicht den Winkel erfüllen kann andere Signalübertragung Winkel nehmen. Die Anwendung ist sehr bequem und löst Risiken über die gesamte Linie.

Eigenschaften:

ANHANG. Bei der Verwendung von Decoder kann Fehler gefunden und diagnostiziert werden OBD-Steckverbinder.

2. Sie können die OBD-Schnittstellenspannung und Masse überwachen, zeigte niedrige Spannung. Anzeige diagnostischen Heftfehler.

3. Sprung für OBD-Schnittstellensignale. Signalleitungen wie Decoder von 7 bis 15 Fahrzeugen online.

4. Schnelle Erkennung des OBD2-Diagnostiksteckers ob jeder Stich der normalen Kommunikation.

5. Ersetzen Sie die Batterie, speichern Sie die Autodatenfunktion. Beim Austausch des Akkus verbinden Sie den OBD2-Steckverbinder in das Auto und verbinden gleichzeitig zusätzliche Leistung mit dem Kontrollkästchen, damit die Fahrzeugdaten nicht verloren gehen.

Dieser OBDII-Protokoll-Detektor und Bruch Out Box hat eine breite Palette von Anwendungen in der Diagnostik, Schlüsselprogrammierung und Chiptuning:

- Ja Zur Überwachung des Datendampfes während der Prüfung am Fahrzeug mit einem Scantool. Dies ermöglicht es Ihnen, einen Test durchzuführen und gleichzeitig den Testprozess zu überwachen.

- Prüfspannung auf dem Auto oder LKW anzeigen

- Zeigen Sie die Stiftnummer an

- Ist eine Erweiterung des OBD Diagnostic Link Connector (DLC)

Verpackungsliste:

1pc x Ausbrechen Box Interface

1pc x OBD Pin Kabel

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Protokoll Detector Diagnose-Tool

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G84950A2

G84-950-A2

Teilenummer G84-950-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1215

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000492
52,51 €

G84-950-A2

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Maxim MAX17030

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000493
3,45 €

Maxim MAX17030

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GF100375A3 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000494
5,59 €

GF100-375-A3 Stencil Vorlage

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