• Show Sidebar

5227 Artikel gefunden

Aktive Filter

  • Marke: Adesto
  • Marke: Chipsetpro.com
  • Marke: Svod-project
  • Marke: Winbond & Macronix
wishlist
Compare
Quickview

N4100 SR3S0 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000487
14,92 €

N4100 SR3S0 Schablone 90*90

wishlist
Compare
Quickview

N3450 SR2Z6 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000488
7,71 €

N3450 SR2Z6 Vorlage für den Stift

wishlist
Compare
Quickview

Realtek RTL8110SBL

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000489
3,45 €

Realtek RTL8110SBL

wishlist
Compare
Quickview

ATHEROS AR8131AL

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000490
3,45 €

ATHEROS AR8131-AL

wishlist
Compare
Quickview

OBDII BreaK Out Box Protokoll Detector Diagnose-Tool

OBDII Protokoll Detector & Break Out Box hauptsächlich verwendet Auto OBD-Leitsignal Urteil und Signalübertragung. Mit dem Autofehler Diagnoseinstrument kann schnell Auto OBD Signal empfangen. Signal kann nicht den Winkel erfüllen kann andere Signalübertragung Winkel nehmen. Die Anwendung ist sehr bequem und löst Risiken über die gesamte Linie.

Eigenschaften:

ANHANG. Bei der Verwendung von Decoder kann Fehler gefunden und diagnostiziert werden OBD-Steckverbinder.

2. Sie können die OBD-Schnittstellenspannung und Masse überwachen, zeigte niedrige Spannung. Anzeige diagnostischen Heftfehler.

3. Sprung für OBD-Schnittstellensignale. Signalleitungen wie Decoder von 7 bis 15 Fahrzeugen online.

4. Schnelle Erkennung des OBD2-Diagnostiksteckers ob jeder Stich der normalen Kommunikation.

5. Ersetzen Sie die Batterie, speichern Sie die Autodatenfunktion. Beim Austausch des Akkus verbinden Sie den OBD2-Steckverbinder in das Auto und verbinden gleichzeitig zusätzliche Leistung mit dem Kontrollkästchen, damit die Fahrzeugdaten nicht verloren gehen.

Dieser OBDII-Protokoll-Detektor und Bruch Out Box hat eine breite Palette von Anwendungen in der Diagnostik, Schlüsselprogrammierung und Chiptuning:

- Ja Zur Überwachung des Datendampfes während der Prüfung am Fahrzeug mit einem Scantool. Dies ermöglicht es Ihnen, einen Test durchzuführen und gleichzeitig den Testprozess zu überwachen.

- Prüfspannung auf dem Auto oder LKW anzeigen

- Zeigen Sie die Stiftnummer an

- Ist eine Erweiterung des OBD Diagnostic Link Connector (DLC)

Verpackungsliste:

1pc x Ausbrechen Box Interface

1pc x OBD Pin Kabel

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Protokoll Detector Diagnose-Tool

wishlist
Compare
Quickview

G84950A2

G84-950-A2

Teilenummer G84-950-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1215

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000492
52,51 €

G84-950-A2

wishlist
Compare
Quickview

Maxim MAX17030

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000493
3,45 €

Maxim MAX17030

wishlist
Compare
Quickview

GF100375A3 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000494
5,59 €

GF100-375-A3 Stencil Vorlage

wishlist
Compare
Quickview

Intersil ISL6529CB

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000496
3,45 €

Intersil ISL6529CB

wishlist
Compare
Quickview

GM107400A2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000498
5,40 €

GM107-400-A2 Schablone

N4100 SR3S0 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000487
14,92 €

N4100 SR3S0 Schablone 90*90

wishlist
Compare

N3450 SR2Z6 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000488
7,71 €

N3450 SR2Z6 Vorlage für den Stift

wishlist
Compare

Realtek RTL8110SBL

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000489
3,45 €

Realtek RTL8110SBL

wishlist
Compare

ATHEROS AR8131AL

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000490
3,45 €

ATHEROS AR8131-AL

wishlist
Compare

OBDII BreaK Out Box Protokoll Detector Diagnose-Tool

OBDII Protokoll Detector & Break Out Box hauptsächlich verwendet Auto OBD-Leitsignal Urteil und Signalübertragung. Mit dem Autofehler Diagnoseinstrument kann schnell Auto OBD Signal empfangen. Signal kann nicht den Winkel erfüllen kann andere Signalübertragung Winkel nehmen. Die Anwendung ist sehr bequem und löst Risiken über die gesamte Linie.

Eigenschaften:

ANHANG. Bei der Verwendung von Decoder kann Fehler gefunden und diagnostiziert werden OBD-Steckverbinder.

2. Sie können die OBD-Schnittstellenspannung und Masse überwachen, zeigte niedrige Spannung. Anzeige diagnostischen Heftfehler.

3. Sprung für OBD-Schnittstellensignale. Signalleitungen wie Decoder von 7 bis 15 Fahrzeugen online.

4. Schnelle Erkennung des OBD2-Diagnostiksteckers ob jeder Stich der normalen Kommunikation.

5. Ersetzen Sie die Batterie, speichern Sie die Autodatenfunktion. Beim Austausch des Akkus verbinden Sie den OBD2-Steckverbinder in das Auto und verbinden gleichzeitig zusätzliche Leistung mit dem Kontrollkästchen, damit die Fahrzeugdaten nicht verloren gehen.

Dieser OBDII-Protokoll-Detektor und Bruch Out Box hat eine breite Palette von Anwendungen in der Diagnostik, Schlüsselprogrammierung und Chiptuning:

- Ja Zur Überwachung des Datendampfes während der Prüfung am Fahrzeug mit einem Scantool. Dies ermöglicht es Ihnen, einen Test durchzuführen und gleichzeitig den Testprozess zu überwachen.

- Prüfspannung auf dem Auto oder LKW anzeigen

- Zeigen Sie die Stiftnummer an

- Ist eine Erweiterung des OBD Diagnostic Link Connector (DLC)

Verpackungsliste:

1pc x Ausbrechen Box Interface

1pc x OBD Pin Kabel

1pc x Box

CH000491
60,92 €

OBDII BreaK Out Box Protokoll Detector Diagnose-Tool

wishlist
Compare

G84950A2

G84-950-A2

Teilenummer G84-950-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1215

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000492
52,51 €

G84-950-A2

wishlist
Compare

Maxim MAX17030

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000493
3,45 €

Maxim MAX17030

wishlist
Compare

GF100375A3 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000494
5,59 €

GF100-375-A3 Stencil Vorlage

wishlist
Compare

Intersil ISL6529CB

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000496
3,45 €

Intersil ISL6529CB

wishlist
Compare

GM107400A2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000498
5,40 €

GM107-400-A2 Schablone

wishlist
Compare
Back to top