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  • Marke: Chipsetpro.com
  • Marke: Winbond & Macronix
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Multifunktion Netzwerk Kabel-Tester Telefon Line Tracker Detector

Multifunktion Netzwerk Kabel-Tester Telefon Line Tracker Detector

Beschreibung:

Schnell identifizieren Sie den Zieldraht unter vielen Drähten

Telefonkabel, Netzkabel und andere elektrische Leitungen Scannen und Finden

Zieldraht in Wand ohne Bohren

Netzwerkdrahtkollation Funktion:

Nach 16 Drahtfolgen können Sie die Eigenschaften von kurz beurteilen

schaltung, brechschaltung, offener kreis und kreuzung

Auto-Scan-Modus schnell testen entsprechendes Doppel

Wisted-Kabel (1,2,3,4,5,6,7,8 und G) zur Beurteilung der falschen Verbindung, Kurz-/Offenschaltung

Netzwerkdraht-Sequenz-Kollation unterstützt direkte Draht-Kollation des Betriebsschalters

Kontinuitätsprüfung

Dieses Instrumentenset ist ein ideales Werkzeug für Techniker in der Installation und Wartung von schwachen Stromsystemen wie Kommunikationsleitung und umfassende Verdrahtungsschaltung.

Es ist weit verbreitet für Telefonsysteme, Computernetze und andere Metalldrahtschaltung und Felder.

Spezifikation:

Der maximale Arbeitsstrom: Emitter:

Signalausgang elektrischer Zustand: 8Vp-p.

Signalübertragungsformat: Multifrequenzimpuls .

Entfernung der Signalübertragung: >=3km.

Leistung: 1604S 6F22 DC 9V Batterie (nicht enthalten)

Akkulaufzeit: 50 Stunden kontinuierlich

Material: ABS Kunststoff

Farbe: Rot und Gelb (Random send)

Paket beinhaltet:

1 x Kabeltransmitter

1 x Kabelempfänger

1 x RJ45 Kabel

1 x RJ11 Kabel

1 x Bedienungsanleitung

1 x Kopfhörer

1 x Tasche

CH000554
21,76 €

Multifunktion Netzwerk Kabel-Tester Telefon Line Tracker Detector

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218S4PASA13G IXP450 SB450

218S4PASA13G IXP450 SB450

Teilnummer 218S4PASA13G Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 06+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000555
11,93 €

218S4PASA13G IXP450 SB450

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i32310M SR04S Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000556
5,40 €

i3-2310M SR04S Vorlage des Stifts

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N16EGXA1 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000557
9,97 €

N16E-GX-A1 Schablone 90*90

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Realtek RTD2045L

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000558
3,45 €

Realtek RTD2045L

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PEF20571FV31

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000559
31,77 €

PEF20571FV3.1

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Hantek DSO5102P USB Speicher Oszilloskop Oszilloskope 2 Kanäle 100MHz 1GSas

Probenzubehör: * PP-80 PP-150 PP-200 PP-150 T3100 Sonde Zubehör

Produktbeschreibung

Feature:

100MHz Bandbreiten

1GSa/s Real Zeitstichproberate

Große (7.0-Zoll) Farbdisplay,WVGA(800x480)

Aufnahmelänge bis 40K

Triggermodus: Rand/Pulsbreite/line wählbares Video/Slop/Überzeit etc.

USB-Host und Gerätekonnektivität, Standard

Mehrfach automatische Messungen

Vier Mathefunktionen, einschließlich FFTs Standard

Bietet Software für PC Echtzeit-Analyse

VGA Optional

Spezifikation:

Bandbreite: 100MHz

Kanal: 2

Echtzeit-Beispiel: 1GSa/s

gleichwertige Probe: 25GSa/s

Speicher Tiefe: 40K

Fahrtzeit: 5ns

Zeitbasisgenauigkeit: 50ppm

Zeitbasisbereich: 8ns/div-40s/div

Input Impendance: 1MO

VOLTS/DIV Reichweite: 2mV/div????5V/div

A/D Converter: 8 Bit

Bandbreitengrenze: 20MHz

Trigger-Typen: Edge, Video, Puls, Slope, Im Laufe der Zeit, Alternative

Triggerquelle: CH1, CH2, EXT, EXT/5, AC Line

Mathematik: +,-,x,,FFT

Größe: 313mm x 108mm x 142m m

Gewicht: 2.08KG

Standard-Sonde: PP90

Paket einschließlich:

1 x DSO5102P Digitales Oszilloskop

2 x Sonden

1 x Stromleitung

1 x USB-Kabel

1 x CD

CH000561
279,72 €

Hantek DSO5102P USB Speicher Oszilloskop Oszilloskope 2 Kanäle 100MHz 1GSa/s

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BROADCOM BCM5325EKQMG

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000562
23,83 €

BROADCOM BCM5325EKQMG

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QUICK 861DW BleiFree heiß 1000W 220V HighPower Hot Air Demontagestation

Kaufen Pinzette Set: * IC Chip Extractor Rework Tweezer Tool

Warenbezeichnung

Modell QUICK861DW

Art der Lötstation

Temperatureinstellbereich 100 ~ 500 (?)

Anwendungsbereich Elektronische Produkte Schweißeingangsspannung 220 (V)

Ausgangsspannung 26 (V)

Fuse hat

Widerstand gegen Erdwiderstand unter 2 (O)

Shell-Oberflächenimpedanz kleiner als 2 (O)

Schweißen Tsui an Erdspannung kleiner als 5 (mV)

Leistung 1000 (W)

Abmessungen 188L * 245D * 135H (mm)

Heizzeit 1min

Nettogewicht 3.65 (kg)

QUICK861DW

Maximale Luftmenge 120L / min

Ob der Spot

Luftvolumenbereich von 1 ~ 120 Level

CH000563
297,13 €

QUICK 861DW Bleifrei heiß 1000W 220V Hochleistungs-Heizluft-Demontagestation

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NPCT650JAAYX NUVOTON

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000564
3,45 €

NPCT650JAAYX NUVOTON

Multifunktion Netzwerk Kabel-Tester Telefon Line Tracker Detector

Multifunktion Netzwerk Kabel-Tester Telefon Line Tracker Detector

Beschreibung:

Schnell identifizieren Sie den Zieldraht unter vielen Drähten

Telefonkabel, Netzkabel und andere elektrische Leitungen Scannen und Finden

Zieldraht in Wand ohne Bohren

Netzwerkdrahtkollation Funktion:

Nach 16 Drahtfolgen können Sie die Eigenschaften von kurz beurteilen

schaltung, brechschaltung, offener kreis und kreuzung

Auto-Scan-Modus schnell testen entsprechendes Doppel

Wisted-Kabel (1,2,3,4,5,6,7,8 und G) zur Beurteilung der falschen Verbindung, Kurz-/Offenschaltung

Netzwerkdraht-Sequenz-Kollation unterstützt direkte Draht-Kollation des Betriebsschalters

Kontinuitätsprüfung

Dieses Instrumentenset ist ein ideales Werkzeug für Techniker in der Installation und Wartung von schwachen Stromsystemen wie Kommunikationsleitung und umfassende Verdrahtungsschaltung.

Es ist weit verbreitet für Telefonsysteme, Computernetze und andere Metalldrahtschaltung und Felder.

Spezifikation:

Der maximale Arbeitsstrom: Emitter:

Signalausgang elektrischer Zustand: 8Vp-p.

Signalübertragungsformat: Multifrequenzimpuls .

Entfernung der Signalübertragung: >=3km.

Leistung: 1604S 6F22 DC 9V Batterie (nicht enthalten)

Akkulaufzeit: 50 Stunden kontinuierlich

Material: ABS Kunststoff

Farbe: Rot und Gelb (Random send)

Paket beinhaltet:

1 x Kabeltransmitter

1 x Kabelempfänger

1 x RJ45 Kabel

1 x RJ11 Kabel

1 x Bedienungsanleitung

1 x Kopfhörer

1 x Tasche

CH000554
21,76 €

Multifunktion Netzwerk Kabel-Tester Telefon Line Tracker Detector

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218S4PASA13G IXP450 SB450

218S4PASA13G IXP450 SB450

Teilnummer 218S4PASA13G Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 06+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000555
11,93 €

218S4PASA13G IXP450 SB450

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i32310M SR04S Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000556
5,40 €

i3-2310M SR04S Vorlage des Stifts

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N16EGXA1 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000557
9,97 €

N16E-GX-A1 Schablone 90*90

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Realtek RTD2045L

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000558
3,45 €

Realtek RTD2045L

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PEF20571FV31

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000559
31,77 €

PEF20571FV3.1

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Hantek DSO5102P USB Speicher Oszilloskop Oszilloskope 2 Kanäle 100MHz 1GSas

Probenzubehör: * PP-80 PP-150 PP-200 PP-150 T3100 Sonde Zubehör

Produktbeschreibung

Feature:

100MHz Bandbreiten

1GSa/s Real Zeitstichproberate

Große (7.0-Zoll) Farbdisplay,WVGA(800x480)

Aufnahmelänge bis 40K

Triggermodus: Rand/Pulsbreite/line wählbares Video/Slop/Überzeit etc.

USB-Host und Gerätekonnektivität, Standard

Mehrfach automatische Messungen

Vier Mathefunktionen, einschließlich FFTs Standard

Bietet Software für PC Echtzeit-Analyse

VGA Optional

Spezifikation:

Bandbreite: 100MHz

Kanal: 2

Echtzeit-Beispiel: 1GSa/s

gleichwertige Probe: 25GSa/s

Speicher Tiefe: 40K

Fahrtzeit: 5ns

Zeitbasisgenauigkeit: 50ppm

Zeitbasisbereich: 8ns/div-40s/div

Input Impendance: 1MO

VOLTS/DIV Reichweite: 2mV/div????5V/div

A/D Converter: 8 Bit

Bandbreitengrenze: 20MHz

Trigger-Typen: Edge, Video, Puls, Slope, Im Laufe der Zeit, Alternative

Triggerquelle: CH1, CH2, EXT, EXT/5, AC Line

Mathematik: +,-,x,,FFT

Größe: 313mm x 108mm x 142m m

Gewicht: 2.08KG

Standard-Sonde: PP90

Paket einschließlich:

1 x DSO5102P Digitales Oszilloskop

2 x Sonden

1 x Stromleitung

1 x USB-Kabel

1 x CD

CH000561
279,72 €

Hantek DSO5102P USB Speicher Oszilloskop Oszilloskope 2 Kanäle 100MHz 1GSa/s

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BROADCOM BCM5325EKQMG

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000562
23,83 €

BROADCOM BCM5325EKQMG

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QUICK 861DW BleiFree heiß 1000W 220V HighPower Hot Air Demontagestation

Kaufen Pinzette Set: * IC Chip Extractor Rework Tweezer Tool

Warenbezeichnung

Modell QUICK861DW

Art der Lötstation

Temperatureinstellbereich 100 ~ 500 (?)

Anwendungsbereich Elektronische Produkte Schweißeingangsspannung 220 (V)

Ausgangsspannung 26 (V)

Fuse hat

Widerstand gegen Erdwiderstand unter 2 (O)

Shell-Oberflächenimpedanz kleiner als 2 (O)

Schweißen Tsui an Erdspannung kleiner als 5 (mV)

Leistung 1000 (W)

Abmessungen 188L * 245D * 135H (mm)

Heizzeit 1min

Nettogewicht 3.65 (kg)

QUICK861DW

Maximale Luftmenge 120L / min

Ob der Spot

Luftvolumenbereich von 1 ~ 120 Level

CH000563
297,13 €

QUICK 861DW Bleifrei heiß 1000W 220V Hochleistungs-Heizluft-Demontagestation

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NPCT650JAAYX NUVOTON

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000564
3,45 €

NPCT650JAAYX NUVOTON

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