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  • Marke: Adesto
  • Marke: Chipsetpro.com
  • Marke: Svod-project
  • Marke: Winbond & Macronix
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ITE IT8572E AXS

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000547
3,45 €

ITE IT8572E AXS

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TOP3000 Universal Programmer für MCU und EPROMs Programming ECU Chip Tunning

TOP3000 Auto Universal Programmer für MCU und EPROMs Programmierung ECU Chip Tunning Tool

Anmeldung zum Download: Software herunterladen

Spezifikationen:

? Netzeingang: 110 ~ 240VAC, 50/60Hz

? Leistung: 5VDC, 2A

? Inklusive: TOP3000 Programmierer, Software CD, USB-Kabel, Netzteilkabel

Vorteile:

? Der TOP3000 Programmierer unterstützt 2,5 ~ 6.5V Geräte

? Stromversorgung durch Ihre USB-Schnittstelle oder das enthaltene 5V externe Netzteil

? Schnelle Übertragungsgeschwindigkeit von 12MHz/s über den USB-Anschluss

? Auto erkennt Hersteller und Teilenummer des Geräts

? Kompatibel mit Notebooks und Desktop-Computern

? Die eingebaute Verbindungsprüfung prüft die Verbindung für jeden Stift in der Einheit

? Die aktuelle Schutzfunktion schützt sowohl den Programmierer als auch die angeschlossenen Geräte

? Hat 48-polige Selbstverriegelungsbuchsen

? Kompakter Programmierer mit robustem Kunststoffgehäuse

Unterstützt:

Actrans (EEPROM)

AMD (PLD, MPU, EPROM, EEPROM)

AMIC (EEPROM)

ASD (EEPROM)

Atmel (PLD, MPU, EPROM, EEPROM)

BDTIC (RAM)

Katalysator (EPROM, EEPROM)

Crescentec (MPU)

Dallas (RAM, MPU, EEPROM)

Elan (MPU)

EON (EEPROM)

EXEL (EEPROM)

Fujitsu (EPROM, EEPROM)

Zukunft (MPU)

Hitachi (EPROM, EEPROM)

HMWIN (MPU)

Holtek (MPU)

Hynix (EEPROM)

Hyundai (EPROM)

IKT (EPROM)

Intel (MPU, RAM, EPROM, EEPROM)

ISSI (MPU, EEPROM)

Lattice (PLD)

LG (MPU)

Linksmart (EEPROM)

Macronix (EEPROM)

Matsushita (EPROM)

Megawin (MPU)

Micon (MPU)

Mikrochip (MPU, EPROM, EEPROM)

Mitsubishi (EPROM, EEPROM)

Mosel (MPU, EEPROM)

MXIC (EPROM, EEPROM)

NEC (EPROM, EEPROM)

NS (PLD, EPROM)

OKI (EPROM, EEPROM)

PDK (MPU)

Philips (MPU)

PMC (EEPROM)

PTC (EEPROM)

Ricoh (EPROM)

Samsung (MPU, EPROM, EEPROM)

SEEQ (EPROM, EEPROM)

SGS Thomson (PLD, EPROM, EEPROM)

Signetics (EPROM)

SMOS (EPROM)

Sony (EPROM)

Sonix (MPU)

Spansion (EEPROM)

SST (MPU, EEPROM)

ST (EPROM, EEPROM)

STC (MPU)

Stand (RAM)

Syncmos (MPU, EEPROM)

TI (EPROM, EEPROM)

Topro (MPU)

Toptek (MPU)

Toshiba (EPROM, EEPROM)

Versachip (MPU)

VLSI (PLD, EPROM, EEPROM)

Winbond (MPU, RAM, EEPROM)

WSI (EPROM)

Xicor (EEPROM)

Paket enthalten:

1pc x TOP3000 Universal Programmierer

1pc x USB 2.0 Kabel (USB 1.1 kompatibel)

1pc x 5V/2A Wechselstromadapter

1pc x TOPwin Software CD

1pc x Englisch Bedienungsanleitung

CH000548
98,21 €

TOP3000 Universal Programmer für MCU und EPROMs Programming ECU Chip Tunning

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88E1145BBM MARVELL

88E1145-BBM MARVELL

Teilnummer 88E1145-BBM Hersteller MARKT

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 07+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000549
10,33 €

88E1145-BBM MARVELL

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N14MGEBA2

N14M-GE-B-A2

Teilnummer N14M-GE-B-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1428

Paket/Sache 360 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000550
25,93 €

N14M-GE-B-A2

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SR23Y i55200U

SR23Y i5-5200U

Teilnummer SR23Y i5-5200U Hersteller INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 16+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000551
177,23 €

SR23Y i5-5200U

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GK110425B1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000552
6,22 €

GK110-425-B1 Stencil Vorlage

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Multifunktion Netzwerk Kabel-Tester Telefon Line Tracker Detector

Multifunktion Netzwerk Kabel-Tester Telefon Line Tracker Detector

Beschreibung:

Schnell identifizieren Sie den Zieldraht unter vielen Drähten

Telefonkabel, Netzkabel und andere elektrische Leitungen Scannen und Finden

Zieldraht in Wand ohne Bohren

Netzwerkdrahtkollation Funktion:

Nach 16 Drahtfolgen können Sie die Eigenschaften von kurz beurteilen

schaltung, brechschaltung, offener kreis und kreuzung

Auto-Scan-Modus schnell testen entsprechendes Doppel

Wisted-Kabel (1,2,3,4,5,6,7,8 und G) zur Beurteilung der falschen Verbindung, Kurz-/Offenschaltung

Netzwerkdraht-Sequenz-Kollation unterstützt direkte Draht-Kollation des Betriebsschalters

Kontinuitätsprüfung

Dieses Instrumentenset ist ein ideales Werkzeug für Techniker in der Installation und Wartung von schwachen Stromsystemen wie Kommunikationsleitung und umfassende Verdrahtungsschaltung.

Es ist weit verbreitet für Telefonsysteme, Computernetze und andere Metalldrahtschaltung und Felder.

Spezifikation:

Der maximale Arbeitsstrom: Emitter:

Signalausgang elektrischer Zustand: 8Vp-p.

Signalübertragungsformat: Multifrequenzimpuls .

Entfernung der Signalübertragung: >=3km.

Leistung: 1604S 6F22 DC 9V Batterie (nicht enthalten)

Akkulaufzeit: 50 Stunden kontinuierlich

Material: ABS Kunststoff

Farbe: Rot und Gelb (Random send)

Paket beinhaltet:

1 x Kabeltransmitter

1 x Kabelempfänger

1 x RJ45 Kabel

1 x RJ11 Kabel

1 x Bedienungsanleitung

1 x Kopfhörer

1 x Tasche

CH000554
21,76 €

Multifunktion Netzwerk Kabel-Tester Telefon Line Tracker Detector

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218S4PASA13G IXP450 SB450

218S4PASA13G IXP450 SB450

Teilnummer 218S4PASA13G Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 06+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000555
11,93 €

218S4PASA13G IXP450 SB450

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i32310M SR04S Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000556
5,40 €

i3-2310M SR04S Vorlage des Stifts

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N16EGXA1 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000557
9,97 €

N16E-GX-A1 Schablone 90*90

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Realtek RTD2045L

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000558
3,45 €

Realtek RTD2045L

ITE IT8572E AXS

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000547
3,45 €

ITE IT8572E AXS

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TOP3000 Universal Programmer für MCU und EPROMs Programming ECU Chip Tunning

TOP3000 Auto Universal Programmer für MCU und EPROMs Programmierung ECU Chip Tunning Tool

Anmeldung zum Download: Software herunterladen

Spezifikationen:

? Netzeingang: 110 ~ 240VAC, 50/60Hz

? Leistung: 5VDC, 2A

? Inklusive: TOP3000 Programmierer, Software CD, USB-Kabel, Netzteilkabel

Vorteile:

? Der TOP3000 Programmierer unterstützt 2,5 ~ 6.5V Geräte

? Stromversorgung durch Ihre USB-Schnittstelle oder das enthaltene 5V externe Netzteil

? Schnelle Übertragungsgeschwindigkeit von 12MHz/s über den USB-Anschluss

? Auto erkennt Hersteller und Teilenummer des Geräts

? Kompatibel mit Notebooks und Desktop-Computern

? Die eingebaute Verbindungsprüfung prüft die Verbindung für jeden Stift in der Einheit

? Die aktuelle Schutzfunktion schützt sowohl den Programmierer als auch die angeschlossenen Geräte

? Hat 48-polige Selbstverriegelungsbuchsen

? Kompakter Programmierer mit robustem Kunststoffgehäuse

Unterstützt:

Actrans (EEPROM)

AMD (PLD, MPU, EPROM, EEPROM)

AMIC (EEPROM)

ASD (EEPROM)

Atmel (PLD, MPU, EPROM, EEPROM)

BDTIC (RAM)

Katalysator (EPROM, EEPROM)

Crescentec (MPU)

Dallas (RAM, MPU, EEPROM)

Elan (MPU)

EON (EEPROM)

EXEL (EEPROM)

Fujitsu (EPROM, EEPROM)

Zukunft (MPU)

Hitachi (EPROM, EEPROM)

HMWIN (MPU)

Holtek (MPU)

Hynix (EEPROM)

Hyundai (EPROM)

IKT (EPROM)

Intel (MPU, RAM, EPROM, EEPROM)

ISSI (MPU, EEPROM)

Lattice (PLD)

LG (MPU)

Linksmart (EEPROM)

Macronix (EEPROM)

Matsushita (EPROM)

Megawin (MPU)

Micon (MPU)

Mikrochip (MPU, EPROM, EEPROM)

Mitsubishi (EPROM, EEPROM)

Mosel (MPU, EEPROM)

MXIC (EPROM, EEPROM)

NEC (EPROM, EEPROM)

NS (PLD, EPROM)

OKI (EPROM, EEPROM)

PDK (MPU)

Philips (MPU)

PMC (EEPROM)

PTC (EEPROM)

Ricoh (EPROM)

Samsung (MPU, EPROM, EEPROM)

SEEQ (EPROM, EEPROM)

SGS Thomson (PLD, EPROM, EEPROM)

Signetics (EPROM)

SMOS (EPROM)

Sony (EPROM)

Sonix (MPU)

Spansion (EEPROM)

SST (MPU, EEPROM)

ST (EPROM, EEPROM)

STC (MPU)

Stand (RAM)

Syncmos (MPU, EEPROM)

TI (EPROM, EEPROM)

Topro (MPU)

Toptek (MPU)

Toshiba (EPROM, EEPROM)

Versachip (MPU)

VLSI (PLD, EPROM, EEPROM)

Winbond (MPU, RAM, EEPROM)

WSI (EPROM)

Xicor (EEPROM)

Paket enthalten:

1pc x TOP3000 Universal Programmierer

1pc x USB 2.0 Kabel (USB 1.1 kompatibel)

1pc x 5V/2A Wechselstromadapter

1pc x TOPwin Software CD

1pc x Englisch Bedienungsanleitung

CH000548
98,21 €

TOP3000 Universal Programmer für MCU und EPROMs Programming ECU Chip Tunning

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88E1145BBM MARVELL

88E1145-BBM MARVELL

Teilnummer 88E1145-BBM Hersteller MARKT

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 07+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000549
10,33 €

88E1145-BBM MARVELL

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N14MGEBA2

N14M-GE-B-A2

Teilnummer N14M-GE-B-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1428

Paket/Sache 360 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000550
25,93 €

N14M-GE-B-A2

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SR23Y i55200U

SR23Y i5-5200U

Teilnummer SR23Y i5-5200U Hersteller INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 16+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000551
177,23 €

SR23Y i5-5200U

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GK110425B1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000552
6,22 €

GK110-425-B1 Stencil Vorlage

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Multifunktion Netzwerk Kabel-Tester Telefon Line Tracker Detector

Multifunktion Netzwerk Kabel-Tester Telefon Line Tracker Detector

Beschreibung:

Schnell identifizieren Sie den Zieldraht unter vielen Drähten

Telefonkabel, Netzkabel und andere elektrische Leitungen Scannen und Finden

Zieldraht in Wand ohne Bohren

Netzwerkdrahtkollation Funktion:

Nach 16 Drahtfolgen können Sie die Eigenschaften von kurz beurteilen

schaltung, brechschaltung, offener kreis und kreuzung

Auto-Scan-Modus schnell testen entsprechendes Doppel

Wisted-Kabel (1,2,3,4,5,6,7,8 und G) zur Beurteilung der falschen Verbindung, Kurz-/Offenschaltung

Netzwerkdraht-Sequenz-Kollation unterstützt direkte Draht-Kollation des Betriebsschalters

Kontinuitätsprüfung

Dieses Instrumentenset ist ein ideales Werkzeug für Techniker in der Installation und Wartung von schwachen Stromsystemen wie Kommunikationsleitung und umfassende Verdrahtungsschaltung.

Es ist weit verbreitet für Telefonsysteme, Computernetze und andere Metalldrahtschaltung und Felder.

Spezifikation:

Der maximale Arbeitsstrom: Emitter:

Signalausgang elektrischer Zustand: 8Vp-p.

Signalübertragungsformat: Multifrequenzimpuls .

Entfernung der Signalübertragung: >=3km.

Leistung: 1604S 6F22 DC 9V Batterie (nicht enthalten)

Akkulaufzeit: 50 Stunden kontinuierlich

Material: ABS Kunststoff

Farbe: Rot und Gelb (Random send)

Paket beinhaltet:

1 x Kabeltransmitter

1 x Kabelempfänger

1 x RJ45 Kabel

1 x RJ11 Kabel

1 x Bedienungsanleitung

1 x Kopfhörer

1 x Tasche

CH000554
21,76 €

Multifunktion Netzwerk Kabel-Tester Telefon Line Tracker Detector

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218S4PASA13G IXP450 SB450

218S4PASA13G IXP450 SB450

Teilnummer 218S4PASA13G Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 06+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000555
11,93 €

218S4PASA13G IXP450 SB450

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i32310M SR04S Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000556
5,40 €

i3-2310M SR04S Vorlage des Stifts

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N16EGXA1 Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000557
9,97 €

N16E-GX-A1 Schablone 90*90

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Realtek RTD2045L

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000558
3,45 €

Realtek RTD2045L

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