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OBDSTAR X300M Spezial für Odometereinstellung und OBDII Kann durch OBD eingestellt werden

OBDSTAR X300M Speziell für Odometereinstellung und OBDII

X300M ist ein weiteres neues, von OBDSTAR gestartetes Werkzeug für die Anpassung an das OBDSTAR. Es ist komplett nach industriellem Standard konzipiert. Es ist einfach wegzunehmen und stoßfest.

Händler-Code: 860755B1 oder 860010A1

OBDSTAR X300M Fahrzeugabdeckung:

AUDI/VW/SKODA/SEAT, BENZ, BESTURN, CHRYSLER(CHRYSLER/DODGE/JEEP), CITROEN, FORD, FIAT, GEELY, GM(BUICK/CADVOAC/CHEVROLET/HUMMER), GMC, GREATWALL, HYUNDAI, INFINITI, JAGUAR.

OBDSTAR X300M Software-Update:

Kostenlose Aktualisierung für 1 Jahr auf der offiziellen Website www.obdstar.com ,200 usd/Jahr nach einem Jahr

Sprache: Englisch

OBDSTAR X300M Eigenschaften: Odometereinstellung (Alle Autos können über obd angepasst werden), es ist Standard-Konfiguration: Odometereinstellung + OBDII

Feedback:

hyundai Accent 2011... von obd in 2 Sekunden

Milde

Fokus 2013 OK

fiesta 2012 OK

Grand punto 2010 OK

2007 OK

Grand cherokee 2013 OK

astraj 2010 2011 2012 NICHT OK

Fiat fiorino obd ok

Audi A4 2007... in 20 Sekunden von OBD.

2013 jetta mono display ok.

Chevrolet CRUZE 2012, Lesen Sie den Sicherheitscode ok und Meilen ok

Cruze 13 Meilen ok

Volkswagen Amarok 2014 ok ( gewählter Golf NEC 24C64 weiß Meter 2013-)

Porsche Cayenne 2012 Kilometer OK

Skoda Octavia 2010 nec+24c32 VDO Meileage OK

Skoda Superb 2012 über obd mileage ok

Polo 2004 VDO k Linienkilometer OK

haben KM visteon dash 95320 vw golf 5 mit Erfolg gemacht, nur Plug & Play

MILEAGE

Mazda 6-2015 via obd -ok

Mazda 3-204-2015 obd-ok

Octavia 2012-nec24c64-ok

2010 Cadillac escalade odo via obd ? okay

fiat qubo/fiorino obd ok

audi a4l 2012 von obd ok

KIA Sportage 2014 + mit D70F3536 (kein externes EEPROM) ok

KIA Optima 2014 + mit D70F3536 (kein externes EEPROM) ok

KIA Sorento 2014+ mit D70F3523 (kein externes EEPROM) ok

Hyundai I20 2015+ mit D70F35xx (keine externe EEPROM) ok

Hyundai Genesis 2015+ mit D70F3523 (keine externe EEPROM) ok

hyundai accent (korea) 24c16 obd nicht ok aber wählen AZERA D70F3423 und lesen km schreiben ok und tat dies mit RIO, aber wählen kia ceed D70F3423

selbst wenn ich das öffnete, hatten sie 24c16 und D70F3423 Hoffnung, dass spart Zeit für Sie wie mir

2012 jetta nec+24c64 schwarz/weiß display-20 sec ok

Ford Ecosport 2014 1 min von obd ok, Es ist wie neue fiesta gleichen Cluster Ecosport

Citroen Nemo 2008 - OK

Fiorino 2010 - OK

Fiorino 2012 - OK

VW T5 2011 - OK

Chevrolet Cruze 2010 - OK

Chevrolet Cruze 2011 - OK

Dodge Durango 2007 (als Chrysler RAM 2006-2008) - OK

Hyundai Accent 2011 - OK

Hyundai Accent 2012 - OK

Opel Insignia 2010 - OK

Peugeot Bipper 2012? OKAY

Mazda cx-9 2008 ok

Paket inklusive:

1pc x X300 M Haupteinheit

1pc x Hauptkabel

1pc x SD Karte (Host-Speicherkarte)

1pc x SD Kartenleser

1pc x X300 Benutzerhandbuch

1pc x OBDII-16 Stecker

CH000595
304,58 €

OBDSTAR X300M Speziell für Odometereinstellung und OBDII (kann durch OBD eingestellt werden)

N13EGEA2

N13E-GE-A2

Teilnummer N13E-GE-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1214

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000596
74,67 €

N13E-GE-A2

GM204650KDA1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000597
7,46 €

GM204-650-KD-A1 Schablone

Arduino R3 Mega2560 R3 MEGA2560 REV3 ATmega256016AU Board für Arduino TFG

Mega 2560 R3 Mega2560 R3 MEGA2560 REV3 ATmega2560-16AU Board für Arduino

Beschreibung:

Hergestellt Von Guter Lieferant

Microcontroller: ATmega2560. Betriebsspannung 5V. Eingangsspannung (empfohlen) 7-12V.

Eingangsspannung (Grenzwerte) 6-20V.Digitale I/O-Pins 54 (davon 14 PWM-Ausgang).

Analog Input Pins 16.DC Strom pro I/O Pin 40 mA.

DC-Strom für 3.3V Pin 50 mA.Flash-Speicher 256 KB, davon 8 KB von Bootloader verwendet. SRAM 8 KB.

EEPROM 4 KB. Taktgeschwindigkeit 16 MHz.

Lieferumfang:

1xWireless R3 Mega2560 R3 MEGA2560 REV3 ATmega2560-16AU Board für Arduino

CH000598
12,00 €

Arduino R3 Mega2560 R3 MEGA2560 REV3 ATmega2560-16AU Board für Arduino TFG

Intersil ISL6265

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000599
3,45 €

Intersil ISL6265

GL82CM236 SR2CE Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000601
9,97 €

GL82CM236 SR2CE Stencil Template 90*90

SMSC MEC1619LAJZP

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000604
3,97 €

SMSC MEC1619L-AJZP

V527A184SR2EZ Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000605
9,97 €

V527A184SR2EZ Schablone 90*90

Intersil ISL6236IRZ

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000606
3,45 €

Intersil ISL6236IRZ

OBDSTAR X300M Spezial für Odometereinstellung und OBDII Kann durch OBD eingestellt werden

OBDSTAR X300M Speziell für Odometereinstellung und OBDII

X300M ist ein weiteres neues, von OBDSTAR gestartetes Werkzeug für die Anpassung an das OBDSTAR. Es ist komplett nach industriellem Standard konzipiert. Es ist einfach wegzunehmen und stoßfest.

Händler-Code: 860755B1 oder 860010A1

OBDSTAR X300M Fahrzeugabdeckung:

AUDI/VW/SKODA/SEAT, BENZ, BESTURN, CHRYSLER(CHRYSLER/DODGE/JEEP), CITROEN, FORD, FIAT, GEELY, GM(BUICK/CADVOAC/CHEVROLET/HUMMER), GMC, GREATWALL, HYUNDAI, INFINITI, JAGUAR.

OBDSTAR X300M Software-Update:

Kostenlose Aktualisierung für 1 Jahr auf der offiziellen Website www.obdstar.com ,200 usd/Jahr nach einem Jahr

Sprache: Englisch

OBDSTAR X300M Eigenschaften: Odometereinstellung (Alle Autos können über obd angepasst werden), es ist Standard-Konfiguration: Odometereinstellung + OBDII

Feedback:

hyundai Accent 2011... von obd in 2 Sekunden

Milde

Fokus 2013 OK

fiesta 2012 OK

Grand punto 2010 OK

2007 OK

Grand cherokee 2013 OK

astraj 2010 2011 2012 NICHT OK

Fiat fiorino obd ok

Audi A4 2007... in 20 Sekunden von OBD.

2013 jetta mono display ok.

Chevrolet CRUZE 2012, Lesen Sie den Sicherheitscode ok und Meilen ok

Cruze 13 Meilen ok

Volkswagen Amarok 2014 ok ( gewählter Golf NEC 24C64 weiß Meter 2013-)

Porsche Cayenne 2012 Kilometer OK

Skoda Octavia 2010 nec+24c32 VDO Meileage OK

Skoda Superb 2012 über obd mileage ok

Polo 2004 VDO k Linienkilometer OK

haben KM visteon dash 95320 vw golf 5 mit Erfolg gemacht, nur Plug & Play

MILEAGE

Mazda 6-2015 via obd -ok

Mazda 3-204-2015 obd-ok

Octavia 2012-nec24c64-ok

2010 Cadillac escalade odo via obd ? okay

fiat qubo/fiorino obd ok

audi a4l 2012 von obd ok

KIA Sportage 2014 + mit D70F3536 (kein externes EEPROM) ok

KIA Optima 2014 + mit D70F3536 (kein externes EEPROM) ok

KIA Sorento 2014+ mit D70F3523 (kein externes EEPROM) ok

Hyundai I20 2015+ mit D70F35xx (keine externe EEPROM) ok

Hyundai Genesis 2015+ mit D70F3523 (keine externe EEPROM) ok

hyundai accent (korea) 24c16 obd nicht ok aber wählen AZERA D70F3423 und lesen km schreiben ok und tat dies mit RIO, aber wählen kia ceed D70F3423

selbst wenn ich das öffnete, hatten sie 24c16 und D70F3423 Hoffnung, dass spart Zeit für Sie wie mir

2012 jetta nec+24c64 schwarz/weiß display-20 sec ok

Ford Ecosport 2014 1 min von obd ok, Es ist wie neue fiesta gleichen Cluster Ecosport

Citroen Nemo 2008 - OK

Fiorino 2010 - OK

Fiorino 2012 - OK

VW T5 2011 - OK

Chevrolet Cruze 2010 - OK

Chevrolet Cruze 2011 - OK

Dodge Durango 2007 (als Chrysler RAM 2006-2008) - OK

Hyundai Accent 2011 - OK

Hyundai Accent 2012 - OK

Opel Insignia 2010 - OK

Peugeot Bipper 2012? OKAY

Mazda cx-9 2008 ok

Paket inklusive:

1pc x X300 M Haupteinheit

1pc x Hauptkabel

1pc x SD Karte (Host-Speicherkarte)

1pc x SD Kartenleser

1pc x X300 Benutzerhandbuch

1pc x OBDII-16 Stecker

CH000595
304,58 €

OBDSTAR X300M Speziell für Odometereinstellung und OBDII (kann durch OBD eingestellt werden)

N13EGEA2

N13E-GE-A2

Teilnummer N13E-GE-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1214

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000596
74,67 €

N13E-GE-A2

GM204650KDA1 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000597
7,46 €

GM204-650-KD-A1 Schablone

Arduino R3 Mega2560 R3 MEGA2560 REV3 ATmega256016AU Board für Arduino TFG

Mega 2560 R3 Mega2560 R3 MEGA2560 REV3 ATmega2560-16AU Board für Arduino

Beschreibung:

Hergestellt Von Guter Lieferant

Microcontroller: ATmega2560. Betriebsspannung 5V. Eingangsspannung (empfohlen) 7-12V.

Eingangsspannung (Grenzwerte) 6-20V.Digitale I/O-Pins 54 (davon 14 PWM-Ausgang).

Analog Input Pins 16.DC Strom pro I/O Pin 40 mA.

DC-Strom für 3.3V Pin 50 mA.Flash-Speicher 256 KB, davon 8 KB von Bootloader verwendet. SRAM 8 KB.

EEPROM 4 KB. Taktgeschwindigkeit 16 MHz.

Lieferumfang:

1xWireless R3 Mega2560 R3 MEGA2560 REV3 ATmega2560-16AU Board für Arduino

CH000598
12,00 €

Arduino R3 Mega2560 R3 MEGA2560 REV3 ATmega2560-16AU Board für Arduino TFG

Intersil ISL6265

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000599
3,45 €

Intersil ISL6265

GL82CM236 SR2CE Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000601
9,97 €

GL82CM236 SR2CE Stencil Template 90*90

SMSC MEC1619LAJZP

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000604
3,97 €

SMSC MEC1619L-AJZP

V527A184SR2EZ Schablone 90x90

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000605
9,97 €

V527A184SR2EZ Schablone 90*90

Intersil ISL6236IRZ

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000606
3,45 €

Intersil ISL6236IRZ