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SR2KL N3710

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000639
57,44 €

SR2KL N3710

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AntiStatic Armband Armband Armband ESD Entladung PC Strom Erdung

Produktbeschreibung

1. Gewicht: 33g

2. Kabellänge: 250cm

3. Wickeln Sie einfach das Armband um das Handgelenk und den Clip zu einer geerdeten Quelle

4. Static Schock in trockener Umgebung verhindern

5. Halten Sie statische vor Beschädigung von elektronischen Teilen und Geräten

6. Verstellbares Armband mit Alligator Clip Spitze

7. Innenleitschicht aus rostfreien Schalenfäden

L 347 vom 20.12.2013, S. 1). Durable Polyurethan beschichtete Kabel.

ANHANG. Hohe Qualität Strain Relief.

10. Weiches elastisches Band für Komfort.

11. Strombegrenzungswiderstand 1M ohm 5%

12. Elektrostreuzeit 0,1sec

13. Rinsing Resisting

CH000641
2,70 €

Anti-Static Armband Armband Band ESD Entladung PC Strom Erdung

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Maxim MAX1987

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000642
3,45 €

Maxim MAX1987

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RT8015A

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000643
3,45 €

RT8015A

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GFGO7200TNA3

GF-GO7200T-N-A3

Teilenummer GF-GO7200T-N-A3 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 0952

Paket/Sache 600 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000644
32,00 €

GF-GO7200T-N-A3

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HERSTELLUNG

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000645
15,89 €

HERSTELLUNG

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2.0m OMEGA KTYPE Thermoelement TTK30SLE

OMEGA Thermoelementlinie

Modell: Temperaturbereich: -200? ~260? (PTFE Material) -200-500? (glasfasermaterial)

Drahtdurchmesser: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Kernmaterial: Nickel Chrom / Nickel Silizium (K) Kupfer / Konstantan (T) Eisen / Kupfer Nickel (J)

Farbe: rot ist negativ / gelb ist positiv

Die Thermoelement-Temperaturlinie für jeden K-Typ importierten und inländischen Gebrauch Temperatur-Aufzeichnungsinstrument, verwendet im Labor, Luft- und Raumfahrttechnik, Schiffbau, Petrochemie, Maschinenbeschläge (Reflow) etc.

CH000647
6,84 €

2.0m OMEGA K-TYPE Thermoelement TT-K-30-SLE

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SILEGO SLG8SP513V

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000648
3,45 €

SILEGO SLG8SP513V

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Netzteil ACER 19V 474A 90W 55x17

Netzteil ACER 19V 4.74A [90W] 5,5x1,7

Eingangsspannungsbereich AC 100V - 240V Ausgangsgleich 19V 4.74A

Anschlussgröße 5.5mm*1.7mm Leistung 90W

AC Kabel enthalten AC Kabel Beschreibung Neu

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000649
11,19 €

Netzteil ACER 19V 4.74A [90W] 5,5x1,7

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TPS51427TI

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000650
3,45 €

TPS51427TI

SR2KL N3710

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000639
57,44 €

SR2KL N3710

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AntiStatic Armband Armband Armband ESD Entladung PC Strom Erdung

Produktbeschreibung

1. Gewicht: 33g

2. Kabellänge: 250cm

3. Wickeln Sie einfach das Armband um das Handgelenk und den Clip zu einer geerdeten Quelle

4. Static Schock in trockener Umgebung verhindern

5. Halten Sie statische vor Beschädigung von elektronischen Teilen und Geräten

6. Verstellbares Armband mit Alligator Clip Spitze

7. Innenleitschicht aus rostfreien Schalenfäden

L 347 vom 20.12.2013, S. 1). Durable Polyurethan beschichtete Kabel.

ANHANG. Hohe Qualität Strain Relief.

10. Weiches elastisches Band für Komfort.

11. Strombegrenzungswiderstand 1M ohm 5%

12. Elektrostreuzeit 0,1sec

13. Rinsing Resisting

CH000641
2,70 €

Anti-Static Armband Armband Band ESD Entladung PC Strom Erdung

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Maxim MAX1987

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000642
3,45 €

Maxim MAX1987

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RT8015A

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000643
3,45 €

RT8015A

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GFGO7200TNA3

GF-GO7200T-N-A3

Teilenummer GF-GO7200T-N-A3 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 0952

Paket/Sache 600 PCS Warenbezeichnung Original neu

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000644
32,00 €

GF-GO7200T-N-A3

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000645
15,89 €

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2.0m OMEGA KTYPE Thermoelement TTK30SLE

OMEGA Thermoelementlinie

Modell: Temperaturbereich: -200? ~260? (PTFE Material) -200-500? (glasfasermaterial)

Drahtdurchmesser: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Kernmaterial: Nickel Chrom / Nickel Silizium (K) Kupfer / Konstantan (T) Eisen / Kupfer Nickel (J)

Farbe: rot ist negativ / gelb ist positiv

Die Thermoelement-Temperaturlinie für jeden K-Typ importierten und inländischen Gebrauch Temperatur-Aufzeichnungsinstrument, verwendet im Labor, Luft- und Raumfahrttechnik, Schiffbau, Petrochemie, Maschinenbeschläge (Reflow) etc.

CH000647
6,84 €

2.0m OMEGA K-TYPE Thermoelement TT-K-30-SLE

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SILEGO SLG8SP513V

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000648
3,45 €

SILEGO SLG8SP513V

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Netzteil ACER 19V 474A 90W 55x17

Netzteil ACER 19V 4.74A [90W] 5,5x1,7

Eingangsspannungsbereich AC 100V - 240V Ausgangsgleich 19V 4.74A

Anschlussgröße 5.5mm*1.7mm Leistung 90W

AC Kabel enthalten AC Kabel Beschreibung Neu

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000649
11,19 €

Netzteil ACER 19V 4.74A [90W] 5,5x1,7

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TPS51427TI

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000650
3,45 €

TPS51427TI

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