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  • Marke: Chipsetpro.com
  • Zustand: Neu

UNIT UTD2102CEX Digitaler Speicher Oszilloskop 100MHZ 1G Sas USB viele Sprachen

UNI-T UTD2102CEX Oszilloskop Digital Storage 1G Sample Rate 100MHz Bandbreite

Eigenschaften:

1? Dual analoge Kanäle Breitenbereich 1mV/div~20V/div;

2?7 Zoll Widescreen LCD-Anzeigen;

3? Der neue Interface-Stil;

4? Unterstützt Plug-and-Play USB-Speichergerät. Kommunikation mit und Fernbedienung des Computers über das USB-Gerät;

5? USB-Laufwerk-Software-Upgrade;

6? Speicherung von Waveforms-Setups und Schnittstellen Waveforms und Setups-Wiedergabe;

7? Automatische Messung von 32 Wellenformparametern;

8? Einzigartige Waveform-Aufnahme- und Wiedergabefunktion;

9? Mehrsprachige Menüanzeigen.

Produktspezifikationen

Spezifikation UTD2102CEX

Kanäle 2

Bandbreite 100MHz

Stichprobenrate 1G/s

Fahrzeit = 3,5n

Speicher Tiefe 25kpts

Waveform Akquisition Rate = 2000wfms/s

Vertikale Empfindlichkeit (V/div) 1mV/div~20V/div

Timebase Range(s/div) 2ns/div~50s/div

Speicher Setup,Wave,Bitmap

Trigger-Modi Edge, Pluse, Video,Slope,Alternate

Schnittstelle USB OTG

Allgemeine Merkmale

Leistung 100-240VAC, 45-440Hz

Anzeige 7 Zoll 64K Farbe TFT LCD, 800480

Produktfarbe Weiß und Grau

Produkt Nettogewicht 2.2 Kg

Produktgröße (WHD) 306mm 147mm 122m m

Standard Zubehör Sonde2 (1,10 schaltbar), Netzkabel, USB Kabel, PC Software CD

Standard Einzelverpackung Geschenkbox, Englisches Handbuch

Standard Menge pro Karton 2 PCs

Standardkartonmessung (LWH) 450mm 420mm 280m m

Standard Carton Cross Gewicht 8,5 Kg

Optionales Zubehör*

LA Modul

Paketliste:

1 * UNI-T UTD 2102CEX Digital Storage Oszilloskop

2 * Sonde (1,10 schaltbar)

1 * USB Kabel

1 * Netzkabel

1 * Englisches Handbuch

1 * CD Software

CH000194
284,69 €

UNI-T UTD2102CEX Digitaler Speicher Oszilloskop 100MHZ 1G Sa/s USB viele Sprachen

i72675QM SR02S Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000195
5,40 €

i7-2675QM SR02S Vorlage des Stifts

INTEL LE82GME965 SLA9F

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

GK107250A2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000198
5,40 €

GK107-250-A2 Schablone

Maxim MAX15119

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

2160857001

216-0857001

Nummer 216-0857001 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000202
83,59 €

216-0857001

1,5m OMEGA KTYPE Thermoelement TTK30SLE

OMEGA Thermoelementlinie

Modell: Temperaturbereich: -200? ~260? (PTFE Material) -200-500? (glasfasermaterial)

Drahtdurchmesser: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Kernmaterial: Nickel Chrom / Nickel Silizium (K) Kupfer / Konstantan (T) Eisen / Kupfer Nickel (J)

Farbe: rot ist negativ / gelb ist positiv

Die Thermoelement-Temperaturlinie für jeden K-Typ importierten und inländischen Gebrauch Temperatur-Aufzeichnungsinstrument, verwendet im Labor, Luft- und Raumfahrttechnik, Schiffbau, Petrochemie, Maschinenbeschläge (Reflow) etc.

CH000203
6,22 €

1,5m OMEGA K-TYPE Thermoelement TT-K-30-SLE

N15EGXA2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000205
7,46 €

N15E-GX-A2 Schablone

ITE IT8752TE BXS

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)

UNIT UTD2102CEX Digitaler Speicher Oszilloskop 100MHZ 1G Sas USB viele Sprachen

UNI-T UTD2102CEX Oszilloskop Digital Storage 1G Sample Rate 100MHz Bandbreite

Eigenschaften:

1? Dual analoge Kanäle Breitenbereich 1mV/div~20V/div;

2?7 Zoll Widescreen LCD-Anzeigen;

3? Der neue Interface-Stil;

4? Unterstützt Plug-and-Play USB-Speichergerät. Kommunikation mit und Fernbedienung des Computers über das USB-Gerät;

5? USB-Laufwerk-Software-Upgrade;

6? Speicherung von Waveforms-Setups und Schnittstellen Waveforms und Setups-Wiedergabe;

7? Automatische Messung von 32 Wellenformparametern;

8? Einzigartige Waveform-Aufnahme- und Wiedergabefunktion;

9? Mehrsprachige Menüanzeigen.

Produktspezifikationen

Spezifikation UTD2102CEX

Kanäle 2

Bandbreite 100MHz

Stichprobenrate 1G/s

Fahrzeit = 3,5n

Speicher Tiefe 25kpts

Waveform Akquisition Rate = 2000wfms/s

Vertikale Empfindlichkeit (V/div) 1mV/div~20V/div

Timebase Range(s/div) 2ns/div~50s/div

Speicher Setup,Wave,Bitmap

Trigger-Modi Edge, Pluse, Video,Slope,Alternate

Schnittstelle USB OTG

Allgemeine Merkmale

Leistung 100-240VAC, 45-440Hz

Anzeige 7 Zoll 64K Farbe TFT LCD, 800480

Produktfarbe Weiß und Grau

Produkt Nettogewicht 2.2 Kg

Produktgröße (WHD) 306mm 147mm 122m m

Standard Zubehör Sonde2 (1,10 schaltbar), Netzkabel, USB Kabel, PC Software CD

Standard Einzelverpackung Geschenkbox, Englisches Handbuch

Standard Menge pro Karton 2 PCs

Standardkartonmessung (LWH) 450mm 420mm 280m m

Standard Carton Cross Gewicht 8,5 Kg

Optionales Zubehör*

LA Modul

Paketliste:

1 * UNI-T UTD 2102CEX Digital Storage Oszilloskop

2 * Sonde (1,10 schaltbar)

1 * USB Kabel

1 * Netzkabel

1 * Englisches Handbuch

1 * CD Software

CH000194
284,69 €

UNI-T UTD2102CEX Digitaler Speicher Oszilloskop 100MHZ 1G Sa/s USB viele Sprachen

i72675QM SR02S Vorlage des Stifts

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000195
5,40 €

i7-2675QM SR02S Vorlage des Stifts

INTEL LE82GME965 SLA9F

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000196
22,24 €

INTEL LE82GME965 SLA9F

GK107250A2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000198
5,40 €

GK107-250-A2 Schablone

Maxim MAX15119

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000201
3,45 €

Maxim MAX15119

2160857001

216-0857001

Nummer 216-0857001 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000202
83,59 €

216-0857001

1,5m OMEGA KTYPE Thermoelement TTK30SLE

OMEGA Thermoelementlinie

Modell: Temperaturbereich: -200? ~260? (PTFE Material) -200-500? (glasfasermaterial)

Drahtdurchmesser: 2*F0.127mm 2*0.255MM

Kernmaterial: Nickel Chrom / Nickel Silizium (K) Kupfer / Konstantan (T) Eisen / Kupfer Nickel (J)

Farbe: rot ist negativ / gelb ist positiv

Die Thermoelement-Temperaturlinie für jeden K-Typ importierten und inländischen Gebrauch Temperatur-Aufzeichnungsinstrument, verwendet im Labor, Luft- und Raumfahrttechnik, Schiffbau, Petrochemie, Maschinenbeschläge (Reflow) etc.

CH000203
6,22 €

1,5m OMEGA K-TYPE Thermoelement TT-K-30-SLE

N15EGXA2 Vorlage für den Stift

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000205
7,46 €

N15E-GX-A2 Schablone

ITE IT8752TE BXS

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000207
3,45 €

ITE IT8752TE (BXS)