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GK208302B1

GK208-302-B1

Teilnummer GK208-302-B1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1606

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000170
469,82 kr

GK208-302-B1

SVOD4 Programmer mit SPI25-Kabel, ITE, NAND, NUVOTON, EMMC, MEC, LCD-Tester, EDP LVDS, JTAG, ENE, NOR, VSOP

Im Paket enthalten:

1 Stück Programmierer SVOD Ver. 4

1 Stück USB Anschlusskabel

1 stück Erweitertes Board LVDS, EDP

1 Stk EFI Bandkabel ( Hirose12+Hirose30 + Molex30)

1 stück Erweitertes Board von Ports für Tastaturmodul

12pcs Flexkabel: 34pin, 32pin, 30pin, 26pin (alle Kabel, die Sie im Bild sehen).

Bitte wählen Sie Versandoption im Checkout:

Wirtschaft: 10-35 Arbeitstage (Europa und weltweit)

Erwartet : 5-10 Arbeitstage (Europa und weltweit)

SVOD V4 Programmierer ist ein universeller Programmierer für verschiedene Mikroschaltungen.

Wie Sie wissen, können Sie verschiedene Arten von Chips wie: SPI, I2C, ONE WIRE, NAND, NAND SPI, NOR, EMMC, JTAG, UART, ENE, MEC, ITE, NUVOTON, parallel synchrone und asynchrone Protokolle programmieren. Automatische Erkennung von "schlechtem Kontakt" beim Verbinden von Chips.

Protokoll: JEDEC ID (spi25 flash, Nand haben 5 Byte ID, spi NAND haben 512 Byte ID, Nor48,40 haben 3 Byte id, emmc haben 512 Byte id, neue spi25 haben id mit 128 Byte info).

Spezifikationen:

*SVOD 4 Schnittstelle zum Computer: USB 2.0- 3.0 hohe Geschwindigkeit,

*SVOD 4 CPU: Prozessor ARM7, 480MHz

*SVOD 4 Spannung: 12V, 5V, 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.25V, 1.2V, 0.8V

*SVOD 4 GPIO PIN: 48+16

------------------------------------------------------

Wie Sie wissen, können Sie verschiedene Arten von Chips wie: SPI, I2C, ONE WIRE, NAND, NAND SPI, NOR, EMMC BGA, JTAG, UART, ENE, MEC, ITE, NUVOTON, parallel synchrone und asynchrone Protokolle programmieren. Automatische Erkennung von "schlechtem Kontakt" beim Verbinden von Chips.

Unterstützt:

KB9010,KB9012, KB9016, KB9018, KB9022, KB9028qc

NPCE288N/NPCE388N

ITE IT8380E PROGRAMM

ITE IT8380VG-PROGRAMM

ITE IT8386 PROGRAMM

ITE IT8522 PROGRAMM

ITE IT8580 PROGRAMM

ITE IT8585E PROGRAMM

ITE IT8586E PROGRAMM

ITE IT8586VG PROGRAMM

ITE IT8587E PROGRAMM

ITE IT8589 PROGRAMM

ITE IT8886H PROGRAMM

ITE IT8886HE PROGRAMM

ITE IT8985E PROGRAMM

ITE IT8987E PROGRAMM

ITE IT8995E PROGRAMM

NUVOTON NPCE288NA0DX PROGRAMMABLE

NUVOTON NPCE388NA0DX PROGRAMMABLE

MEC1404-NU 128-VTQFP PROGRAMMABLE 128 KB

SMSC MEC1404-SZ 144-WFBGA PROGRAMMABLE 128 KB

SMSC MEC1406-NU 128-VTQFP PROGRAMMABLE 160 KB

SMSC MEC1406-SZ 144-WFBGA PROGRAMMABLE 160 KB

SMSC MEC1408-NU 128-VTQFP PROGRAMMABLE 192 KB

SMSC MEC1408-SZ 144-WFBGA PROGRAMMABLE 192 KB

SMSC MEC1414-NU 128-VTQFP PROGRAMMABLE 128 KB

SMSC MEC1414-SZ 144-WFBGA PROGRAMMABLE 128 KB

SMSC MEC1416-NU 128-VTQFP PROGRAMMABLE 160 KB

SMSC MEC1416-SZ 144-WFBGA PROGRAMMABLE 160 KB

SMSC MEC1418-NU 128-VTQFP PROGRAMMABLE 192 KB

SMSC MEC1418-SZ 144-WFBGA PROGRAMMABLE 192 KB

SMSC MEC1609 PROGRAMM

SMSC MEC1619 PROGRAMM

SMSC MEC1632 PROGRAMM

SMSC MEC1633 PROGRAMM

SMSC MEC1641 PROGRAMM

SMSC MEC1650 PROGRAMM

SMSC MEC1651 PROGRAMM

SMSC MEC1653 PROGRAMM

SMSC MEC5035 PROGRAMM

SMSC MEC5045 PROGRAMM

SMSC MEC5055 PROGRAMM

SMSC MEC5075 PROGRAMM

SMSC MEC1609 PROGRAMM

SMSC MEC1609I PROGRAMM

SMSC MEC1633L PROGRAMM

EPF011/021/035/036/037

SMSC MEC5085 NON-PROGRAMMABLE

Sie können einen brandneuen Programmierer / Tested 100% kaufen.

Die Art der Anzeige von POST-Codes des Laptop- Mainboards ist implementiert. Wählen Sie die Software in der Online-Basis Ihrer Mainboard, herunterladen, wählen Sie sie in der Wahl der Mainboard, verbinden Sie das Mainboard mit einer Schleife mit dem Tastatur-Steckverbinder und lesen Sie die Post-Codes, indem Sie die Software im Lesemodus von POST-Codes.

FLASHING FILES IN DATENBANK FREICH

PDF FILES

ENE_KB9012_on_Precision_M3800_LA-9941P.pdf

ENE_KB9022_on_Thinkpad_S1_Yoga_12_LA-A342P_.pdf

In-Circuit_Serial_Programming_with_SVOD3.pdf

ITE_IT8586_on_Thinkpad_Yoga_2_Pro_VIU3_NM-A074.pdf

MEC5075_on_Latitude_E7440_LA-9591P.pdf

wenn Sie nicht aus Europa sind, fragen Sie bitte über die Zölle, die Mehrwertsteuer Ihres Landes.

Wir senden Produkte in Russland über registrierte POST (12-20 Tage).

Kolumbien, Paraguay, Brasilien, Mexiko - bevor Sie eine Bestellung aufgeben, bitte fragen Sie Ihre Zölle nach Steuern und Zöllen.

Kolumbien, Paraguay, Brasilien, Mexiko - antes de realizar un pedido, consultinge con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consultinga sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000037
4.089,91 kr 4.642,60 kr

Im Paket enthalten:

1 Stück Programmierer SVOD Ver. 4

1 Stück USB Anschlusskabel

1 stück Erweitertes Board von Ports für Tastaturmodul

Flexkabel: 34pin, 32pin, 30pin, 26pin (alle Kabel, die Sie im Bild sehen).

1 Stk Adapter für LCD-Kabelprüfung (EDP/LVDS)

1 Stück SPI ROM EFI Ribbon Kabel (hirose12, hirose30, molex30 Kopfstecker)

»» Download SVOD v4 software «

2160857001

216-0857001

Nummer 216-0857001 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000202
923,95 kr

216-0857001

N12PLPA1 GT540M

N12P-LP-A1 GT540M

Teilnummer N12P-LP-A1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1341

Paket/Sache 240 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000211
377,31 kr

N12P-LP-A1 GT540M

EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Teilnummer EM1200GBB22GV Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 13+

Paket/Case 360 Beschreibung Original neu

EM1200GBB22GV E1-1200 Prozessor für Laptop AMD E1 BGA413 1,4 GHz CPU

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000220
359,76 kr

EM1200GBB22GV E1-1200

DH82Z97 SR1JJ

DH82Z97 SR1JJ

Teilnummer DH82Z97 SR1JJJ Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 16+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000226
390,00 kr

DH82Z97 SR1JJ

GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Teilnummer GL82HM175 SR30W Hersteller INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 15+

Paket/Sache 1 PCS Beschreibung Original new

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000227
634,88 kr

GL82HM175 SR30W

N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Teilnummer N16E-GT-A1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 15+

Paket/Sache 105 PCS Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000229
1.741,39 kr

N16E-GT-A1 GTX970M

2160856040

216-08560

Nummer 216-0856040 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Paket/Case 360 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000233
230,98 kr

216-08560

SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Teilnummer Kern i3-6100U Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 17+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000252
1.995,35 kr

SR2EU i3-6100U

2160707001 HD3470

216-0707001 HD3470

Nummer 216-0707001 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1004

Paket/Case 500 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000269
182,86 kr

216-0707001 HD3470

NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Teilnummer NF7050-630I-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 10+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000270
199,53 kr

NF7050-630I-A2

GK208302B1

GK208-302-B1

Teilnummer GK208-302-B1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1606

Paket/Sache 240 PCS Warenbezeichnung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000170
469,82 kr

GK208-302-B1

  • -552,69 kr

SVOD4 Programmer mit SPI25-Kabel, ITE, NAND, NUVOTON, EMMC, MEC, LCD-Tester, EDP LVDS, JTAG, ENE, NOR, VSOP

Im Paket enthalten:

1 Stück Programmierer SVOD Ver. 4

1 Stück USB Anschlusskabel

1 stück Erweitertes Board LVDS, EDP

1 Stk EFI Bandkabel ( Hirose12+Hirose30 + Molex30)

1 stück Erweitertes Board von Ports für Tastaturmodul

12pcs Flexkabel: 34pin, 32pin, 30pin, 26pin (alle Kabel, die Sie im Bild sehen).

Bitte wählen Sie Versandoption im Checkout:

Wirtschaft: 10-35 Arbeitstage (Europa und weltweit)

Erwartet : 5-10 Arbeitstage (Europa und weltweit)

SVOD V4 Programmierer ist ein universeller Programmierer für verschiedene Mikroschaltungen.

Wie Sie wissen, können Sie verschiedene Arten von Chips wie: SPI, I2C, ONE WIRE, NAND, NAND SPI, NOR, EMMC, JTAG, UART, ENE, MEC, ITE, NUVOTON, parallel synchrone und asynchrone Protokolle programmieren. Automatische Erkennung von "schlechtem Kontakt" beim Verbinden von Chips.

Protokoll: JEDEC ID (spi25 flash, Nand haben 5 Byte ID, spi NAND haben 512 Byte ID, Nor48,40 haben 3 Byte id, emmc haben 512 Byte id, neue spi25 haben id mit 128 Byte info).

Spezifikationen:

*SVOD 4 Schnittstelle zum Computer: USB 2.0- 3.0 hohe Geschwindigkeit,

*SVOD 4 CPU: Prozessor ARM7, 480MHz

*SVOD 4 Spannung: 12V, 5V, 3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.25V, 1.2V, 0.8V

*SVOD 4 GPIO PIN: 48+16

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Wie Sie wissen, können Sie verschiedene Arten von Chips wie: SPI, I2C, ONE WIRE, NAND, NAND SPI, NOR, EMMC BGA, JTAG, UART, ENE, MEC, ITE, NUVOTON, parallel synchrone und asynchrone Protokolle programmieren. Automatische Erkennung von "schlechtem Kontakt" beim Verbinden von Chips.

Unterstützt:

KB9010,KB9012, KB9016, KB9018, KB9022, KB9028qc

NPCE288N/NPCE388N

ITE IT8380E PROGRAMM

ITE IT8380VG-PROGRAMM

ITE IT8386 PROGRAMM

ITE IT8522 PROGRAMM

ITE IT8580 PROGRAMM

ITE IT8585E PROGRAMM

ITE IT8586E PROGRAMM

ITE IT8586VG PROGRAMM

ITE IT8587E PROGRAMM

ITE IT8589 PROGRAMM

ITE IT8886H PROGRAMM

ITE IT8886HE PROGRAMM

ITE IT8985E PROGRAMM

ITE IT8987E PROGRAMM

ITE IT8995E PROGRAMM

NUVOTON NPCE288NA0DX PROGRAMMABLE

NUVOTON NPCE388NA0DX PROGRAMMABLE

MEC1404-NU 128-VTQFP PROGRAMMABLE 128 KB

SMSC MEC1404-SZ 144-WFBGA PROGRAMMABLE 128 KB

SMSC MEC1406-NU 128-VTQFP PROGRAMMABLE 160 KB

SMSC MEC1406-SZ 144-WFBGA PROGRAMMABLE 160 KB

SMSC MEC1408-NU 128-VTQFP PROGRAMMABLE 192 KB

SMSC MEC1408-SZ 144-WFBGA PROGRAMMABLE 192 KB

SMSC MEC1414-NU 128-VTQFP PROGRAMMABLE 128 KB

SMSC MEC1414-SZ 144-WFBGA PROGRAMMABLE 128 KB

SMSC MEC1416-NU 128-VTQFP PROGRAMMABLE 160 KB

SMSC MEC1416-SZ 144-WFBGA PROGRAMMABLE 160 KB

SMSC MEC1418-NU 128-VTQFP PROGRAMMABLE 192 KB

SMSC MEC1418-SZ 144-WFBGA PROGRAMMABLE 192 KB

SMSC MEC1609 PROGRAMM

SMSC MEC1619 PROGRAMM

SMSC MEC1632 PROGRAMM

SMSC MEC1633 PROGRAMM

SMSC MEC1641 PROGRAMM

SMSC MEC1650 PROGRAMM

SMSC MEC1651 PROGRAMM

SMSC MEC1653 PROGRAMM

SMSC MEC5035 PROGRAMM

SMSC MEC5045 PROGRAMM

SMSC MEC5055 PROGRAMM

SMSC MEC5075 PROGRAMM

SMSC MEC1609 PROGRAMM

SMSC MEC1609I PROGRAMM

SMSC MEC1633L PROGRAMM

EPF011/021/035/036/037

SMSC MEC5085 NON-PROGRAMMABLE

Sie können einen brandneuen Programmierer / Tested 100% kaufen.

Die Art der Anzeige von POST-Codes des Laptop- Mainboards ist implementiert. Wählen Sie die Software in der Online-Basis Ihrer Mainboard, herunterladen, wählen Sie sie in der Wahl der Mainboard, verbinden Sie das Mainboard mit einer Schleife mit dem Tastatur-Steckverbinder und lesen Sie die Post-Codes, indem Sie die Software im Lesemodus von POST-Codes.

FLASHING FILES IN DATENBANK FREICH

PDF FILES

ENE_KB9012_on_Precision_M3800_LA-9941P.pdf

ENE_KB9022_on_Thinkpad_S1_Yoga_12_LA-A342P_.pdf

In-Circuit_Serial_Programming_with_SVOD3.pdf

ITE_IT8586_on_Thinkpad_Yoga_2_Pro_VIU3_NM-A074.pdf

MEC5075_on_Latitude_E7440_LA-9591P.pdf

wenn Sie nicht aus Europa sind, fragen Sie bitte über die Zölle, die Mehrwertsteuer Ihres Landes.

Wir senden Produkte in Russland über registrierte POST (12-20 Tage).

Kolumbien, Paraguay, Brasilien, Mexiko - bevor Sie eine Bestellung aufgeben, bitte fragen Sie Ihre Zölle nach Steuern und Zöllen.

Kolumbien, Paraguay, Brasilien, Mexiko - antes de realizar un pedido, consultinge con la aduana sobre la cantidad de impuestos y aranceles.

Si no eres de Europa, consultinga sobre el impuesto de aduanas, el IVA de tu país.

SE000037
4.089,91 kr 4.642,60 kr

Im Paket enthalten:

1 Stück Programmierer SVOD Ver. 4

1 Stück USB Anschlusskabel

1 stück Erweitertes Board von Ports für Tastaturmodul

Flexkabel: 34pin, 32pin, 30pin, 26pin (alle Kabel, die Sie im Bild sehen).

1 Stk Adapter für LCD-Kabelprüfung (EDP/LVDS)

1 Stück SPI ROM EFI Ribbon Kabel (hirose12, hirose30, molex30 Kopfstecker)

»» Download SVOD v4 software «

2160857001

216-0857001

Nummer 216-0857001 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 14+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000202
923,95 kr

216-0857001

N12PLPA1 GT540M

N12P-LP-A1 GT540M

Teilnummer N12P-LP-A1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1341

Paket/Sache 240 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000211
377,31 kr

N12P-LP-A1 GT540M

EM1200GBB22GV E11200

EM1200GBB22GV E1-1200

Teilnummer EM1200GBB22GV Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 13+

Paket/Case 360 Beschreibung Original neu

EM1200GBB22GV E1-1200 Prozessor für Laptop AMD E1 BGA413 1,4 GHz CPU

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000220
359,76 kr

EM1200GBB22GV E1-1200

DH82Z97 SR1JJ

DH82Z97 SR1JJ

Teilnummer DH82Z97 SR1JJJ Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 16+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000226
390,00 kr

DH82Z97 SR1JJ

GL82HM175 SR30W

GL82HM175 SR30W

Teilnummer GL82HM175 SR30W Hersteller INTEL

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 15+

Paket/Sache 1 PCS Beschreibung Original new

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000227
634,88 kr

GL82HM175 SR30W

N16EGTA1 GTX970M

N16E-GT-A1 GTX970M

Teilnummer N16E-GT-A1 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 15+

Paket/Sache 105 PCS Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000229
1.741,39 kr

N16E-GT-A1 GTX970M

2160856040

216-08560

Nummer 216-0856040 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 2009

Paket/Case 360 Beschreibung Original neu

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BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000233
230,98 kr

216-08560

SR2EU i36100U

SR2EU i3-6100U

Teilnummer Kern i3-6100U Hersteller Intel

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 17+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000252
1.995,35 kr

SR2EU i3-6100U

2160707001 HD3470

216-0707001 HD3470

Nummer 216-0707001 Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 1004

Paket/Case 500 Beschreibung Original neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000269
182,86 kr

216-0707001 HD3470

NF7050630IA2

NF7050-630I-A2

Teilnummer NF7050-630I-A2 Hersteller NVIDIA

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 10+

Paket/Sache 1 PCS Warenbezeichnung Marke neu

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH000270
199,53 kr

NF7050-630I-A2