EME300GBB22GV E-300

Teilnummer EME300GBB22GV Hersteller AMD

BGA Alloy No Pb/Lead Free Date Code 11+

Paket/Case 360 Beschreibung Original neu

EME300GBB22GV E-300 Prozessor AMD Mobile CPU BGA413 1,3 GHz Cores2

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager