Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001484
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
SSM6N15FEAPEMOSFET FDC638APZ SOT563
Brands: Chipsetpro.com
3,45 €
SSM6N15FEAPE=MOSFET FDC638APZ SOT563
SMD Induktorpaket 33 Modelle 0603 muRata Hochfrequenz hoch Q Wert LQW18 Induktoren die Musterbücher
Brands: Chipsetpro.com
57,03 €
SMD Induktorpaket 33 Modelle 0603 muRata Hochfrequenz hoch Q Wert LQW18 Induktoren die Musterbücher
OZMICRO OZ864LN
