Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001609
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
KMF720012MB214 Chip Nand Flash 8Gb FBGA221
Brands: Chipsetpro.com
28,59 €
KMF720012M-B214 Chip Nand Flash 8Gb (FBGA221)
NT2 ARBEITNEHMER
Brands: Chipsetpro.com
3,45 €
NT1 NT2 NT1 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2 NT2
LTC3407-2
