Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001147
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
BD82B75 SLJ85 Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
BD82B75 SLJ85 Vorlage für den Stift
SRCKB SRCUUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
23,00 €
SRCKB SRCUUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Stencil Template 90*90
GL82CM236 SR2CE Schablone 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
GL82CM236 SR2CE Stencil Template 90*90
N13M-GE-B-A2 Schablone
