Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001203
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
47 stück Reball Schablonen Universal Direct Heated Template
Brands: Chipsetpro.com
40,90 €
47 stück Reball Schablonen Universal Direct Heated Template
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Schablone 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Schablone 90*90
TU102300AK5A1 TU102400A1 TU102875A1 TU102300AK1A1 Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
TU102-300A-K5-A1 TU102-400-A1 TU102-875-A1 TU102-300A-K1-A1 Stencil Template 90*90
ANHANG Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Vorlage für den Stift
N14E-GS-A1 Stencil Vorlage
