Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001272
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
SR177 SR1J SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Vorlage des Stifts
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
SR177 SR1J SR173 SR175 SR176 SR178 SR179 Vorlage des Stifts
N11M-PT1-S-B1 Stencil Template
