3955U SR2EW Stencil Vorlage

4,35 €
zzgl. MwSt.

3955U SR2EW Stencil Vorlage

Chipsetpro.com

Chipsetpro.com

Menge
Die Lieferung dauert 14-28 Tage

Technischer Support

BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG

BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.

Lead-free/No Pb BGA Chips:

245C-260C(Maximun)

Blei/Pb BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichende Lager

CH001296

No customer reviews for the moment.

Write your review

3955U SR2EW Stencil Vorlage

3955U SR2EW Stencil Vorlage

Write your review

16 other products in the same category