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SONY PS4 CXD90026G Vorlage des Stifts
SONY PS4 CXD90026G Vorlage des Stifts
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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BEGRIFFSBESTIMMUNGEN Vorlage für den Stift
Samsung Exynos8895/MSM8998/S8/S8+/NOTE8 Vorlage des Stifts
Pentium Dual-Core Mobile SR0V5 Schablone
ZQT-90X BGA Reballing Station 80*80 90*90 Stencils Reballing Station BGA Solder Station
GL512 GL256 GL064 GL032 BGA64 Schablone 90*90