Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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TU102-300A-K5-A1 TU102-400-A1 TU102-875-A1 TU102-300A-K1-A1 Stencil Template
3955U SR2EW Stencil Template 90*90
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Vorlage für den Stift
215-0910052 Vorlage für den Stift
