Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001363
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
GTX1060 N17EG1A1 Schablone 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
GTX1060 N17E-G1-A1 Stencil Template 90*90
BGA153 Stencil Solder Station Kits
Brands: Chipsetpro.com
24,86 €
BGA153 Stencil Solder Station Kits
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
6,71 €
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Vorlage für den Stift
E31505M SR2FN Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
20,11 €
E3-1505M SR2FN Stencil Template 90*90
EM3000IBJ23HM Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
EM3000IBJ23HM Vorlage für den Stift
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Vorlage des Stifts
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Vorlage des Stifts
N13M-GE1-S-A1 Stencil Template
