![](https://www.chipsetpro.com/1642-large_default/2160774207-vorlage-fur-den-stift.jpg)
![](https://www.chipsetpro.com/1642-large_default/2160774207-vorlage-fur-den-stift.jpg)
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
No customer reviews for the moment.
GTX1060 N17E-G1-A1 Stencil Template 90*90
AT1450IDJ44HM Vorlage für den Stift
BD82HM76 SLJ8E Stencil Template 90*90