Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001438
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
BGA178 LPDDR3 H9CCNNBJTAL H9CCNNBLTAL FA232A1MA Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
5,59 €
BGA178 LPDDR3 H9CCNNBJTAL H9CCNNBLTAL FA232A1MA Stencil Template
I5-6300HQ SR2SK Vorlage des Stifts
