Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001470
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
i32350M SR0DQ Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
i3-2350M SR0DQ Stencil Template 90*90
i32370M SR0DR Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
i3-2370M SR0DR Stencil Template 90*90
GL82CM236 SR2CE Schablone 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,97 €
GL82CM236 SR2CE Stencil Template 90*90
AM5050IBJ44HM Vorlage für den Stift
