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EME300GBB22GV Vorlage für den Stift
EME300GBB22GV Vorlage für den Stift
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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EME300GBB22GV Vorlage für den Stift
BD82HM65 SLH9D Stencil Template 90*90
EMMC/EMCP/UFS/Font BGA153/162/169/186/221/254 Stencil Solder Station Kits