J2900 SR1SB Schablone

Teilenummer Intel CPU Schablone Hersteller ATK

Schablone Direkte Erwärmung Metall 304 Edelstahl

Paket/Karton 1 Stück Beschreibung Buik neu

Technischer Support

BGA-CHIPSATZ VORSICHTSMASSNAHMEN FÜR DIE HANDHABUNG BEACHTEN

BGA-Chips sind feuchtigkeitsempfindliche Geräte. Die Geräte müssen vor der Montage gebacken werden. Hier ist der allgemeine Ausheizvorgang: Legen Sie den BEUTEL auf das Blech und legen Sie ihn in einen trockenen Backschrank. Stellen Sie die Temperatur und die Uhrzeit wie folgt ein: 125 °C x 24 Stunden oder 80 °C x 48 Stunden

Achten Sie auf den Unterschied zwischen

bleihaltige (Pb) Kugeln und bleifreie (No Pb) Kugeln.

Bleifreie/bleifreie BGA-Chips:

245C-260C(Maximun)

Bedrahtete/Pb-BGA-Chips:

180C-205C(Maximun)

Ausreichender Lagerbestand