2150821330 Schablonenvorlage
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Vorlage für den Stift
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Back-out-Prozess, Lay die BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
Blei (Pb) Kugeln und Blei frei (No Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH000189
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SRCKB SRCUUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Stencil Template 90x90
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SRCKB SRCUUU SRD1V SREJP SREJQ SREJR SRF6X SRFFX SRFFZ SRGKW 8265U 8565U Stencil Template 90*90
6in1 Stencil Template BGA153 162 169 186 221 254 EMCP EMMC
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6in1 Stencil Template BGA153 /162 /169 /186 /221 /254 EMCP EMMC
i5-520E SLBP6 Stencil Template
