Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
No customer reviews for the moment.
SAK-TC1797 SAK-TC1796 MPC5566 Schablone 90*90
GTX1080 N17E-G3-A1 Stencil Template 90*90
Samsung Exynos9810/S9/S9+ Stencil Template
6in1 Stencil Template BGA153 /162 /169 /186 /221 /254 EMCP EMMC
i7-8550U SR3LC Stencil Template 90*90
