prüfverfahren
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001820
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
EM2500IBJ44HM Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
EM2500IBJ44HM Vorlage für den Stift
BD82C606 SLJKH Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
17,14 €
BD82C606 SLJKH Stencil Template 90*90
215-0839039 Schablone 90*90
