Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001837
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
EM2100ICJ23HM Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
EM2100ICJ23HM Vorlage für den Stift
EM3800IBJ23HM Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
EM3800IBJ23HM Vorlage für den Stift
i5-8350U SR3L9 Stencil Template 90*90
