![](https://www.chipsetpro.com/2111-large_default/i56360u-sr2jm-stencil-vorlage.jpg)
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Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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BGA96 U3100 CD3215C00 CD3215B01 CD3215B03 74ABJLW Vorlage des Stifts
EM2500IBJ44HM Vorlage für den Stift
SR17E SR17C SR17D SR13J SR13H DH82HM86 DH82HM87 Vorlage des Stifts