Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
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YM2200C4T20FB YM2300C4T4MFB YM2500C4T4MFB YM2700C4T4MFB Vorlage des Stifts
Samsung Exynos9820/SM8150/S10/S10+/NITE10 Vorlage des Stifts
FM980PADY44AB Vorlage für den Stift
i5-6360U SR2JM Stencil Template
