GFGO7600SENB1 Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
5,40 €
GF-GO7600-SE-N-B1 Stencil Template
Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001895
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
FM880PAAY43KA Vorlage für den Stift
Brands: Chipsetpro.com
4,35 €
FM880PAAY43KA Vorlage für den Stift
AM963PAEY44AB Schablone 90*90
