Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001976
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
SAKTC1797 SAKTC1796 MPC5566 Stencil Template
Brands: Chipsetpro.com
8,70 €
SAK-TC1797 SAK-TC1796 MPC5566 Schablone
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Schablone 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,81 €
L 347 vom 20.12.2013, S. 1) Schablone 90*90
GL82H170 SR2C8 Schablone 90*90
