Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001980
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
47pcs Schablone Direkte Wärme für GAMES Schablone
Brands: Chipsetpro.com
39,66 €
47pcs Schablone Direkte Wärme für GAMES Schablone
ODNX02A2 Stencil Solder Station Kits
Brands: Chipsetpro.com
36,67 €
ODNX02-A2 Stencil Solder Station Kits
i5-6267U SR2JK Stencil Template 90*90
