Technischer Support
BGA CHIPSET OBSERVE PRECAUTIONEN FÜR HANDLUNG
BGA Chips ist MOISTURE SENSITIVE DEVICEs. Geräte benötigen Backen, vor der Montage, Hier ist der allgemeine Bäckereiprozess, Lay the BAG auf dem Tablett, und legen Sie es in einen Backtrockenschrank. Temperatur und Zeit einstellen als: 125C x 24 Stunden oder 80C x 48 Stunden
Achten Sie auf den Unterschied zwischen
bälle und bleifreie (Keine Pb) Kugeln.
Lead-free/No Pb BGA Chips:
245C-260C(Maximun)
Blei/Pb BGA-Chips:
180C-205C(Maximun)
Ausreichende Lager
CH001991
No customer reviews for the moment.
16 other products in the same category
i74510U SR1EB Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
9,96 €
i7-4510U SR1EB Stencil Template 90*90
E31505M SR2FN Stencil Template 90x90
Brands: Chipsetpro.com
20,11 €
E3-1505M SR2FN Stencil Template 90*90
ANHANG Vorlage für den Stift
